本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔内填充有导...

本申请实施例提供一种组合式红外热成像产品及其热成像优化方法，该组合式红外热成像产品包括红外热像仪，用于接收红外光信号形成红外图像；激光测距模块，包括激光发射模块、激光接收模块和校准信号模块，校准信号模块发射的指示光线的光轴与激光发射模块...

本技术公开了一种手机热像仪及手机热像仪系统，包括：热像仪本体；第一磁吸接口，设于热像仪本体，用于通过转接件连接手机，转接件包括用于与第一磁吸接口吸附连接的第二磁吸接口和用于与手机连接的公头。该手机热像仪将现有技术中手机热像仪的公头插头，...

本发明涉及半导体领域，为了解决HEMT器件因电荷聚集而出现损伤的问题，公开了一种HEMT器件及其制备方法，包括：衬底；设于所述衬底表面的外延结构层；设于所述外延结构层背离所述衬底表面的源极、漏极和栅极；所述源极与HEMT器件周围的划片道...

本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，包括：准备预处理窗口晶圆和预处理电路晶圆；在中间载体的原子级光滑的表面上生长金属层；金属层具有原子级光滑的表面；将生长有金属层的中间载体与第一目标晶圆进行键合；第一目标晶圆为预...

本发明涉及半导体领域，公开了一种功率放大器，包括：功率放大器芯片、第一级间匹配网络、封装基板，其中，功率放大器芯片和第一级间匹配网络设置在封装基板上；功率放大器芯片包括第一功率放大器单元和多个第二功率放大器单元，其中，第一功率放大器单元...

本申请实施例提供一种热像仪连接装置，包括夹持件及用于安装热像仪的保护壳，夹持件可转动地连接于保护壳的前端；保护壳的下端设有下皮轨连接部，下皮轨连接部为皮轨卡槽或皮轨鱼骨；和/或，保护壳的上端设有上皮轨连接部，上皮轨连接部为皮轨卡槽或皮轨...

本申请公开了一种红外图像处理方法

本申请涉及半导体领域，公开了一种红外探测器封装结构及其封装方法，包括相对设置的窗口晶圆和电路晶圆；设于所述窗口晶圆与所述电路晶圆相对表面的第一种子层；设于所述电路晶圆与所述窗口晶圆相对表面的第二种子层；设于所述第一种子层与所述电路晶圆相...

本申请提供了一种瞄准系统及应用于其的瞄准装置和连接架，所述瞄准系统包括瞄准弓以及设于所述瞄准弓上的图像采集设备和带显示屏的智能终端设备，智能终端设备的显示屏和图像采集设备在人眼观测位对应的观测方向上依次排列，图像采集设备将采集的含目标对...

本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构、制备方法，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔...

本实用新型公开了一种传感器封装结构，应用于传感器封装技术领域，包括窗口部件、封装部件和芯片；封装部件装载有芯片，并与窗口部件相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用...

本实用新型公开了一种手机红外热像仪及手机红外热像仪系统，包括：热像仪本体；母口接口，设于热像仪本体，用于通过双公头转接件连接手机。将现有技术中手机红外热像仪的公头插头改进为母口接口，母口接口内凹于热像仪本体，非凸出于热像仪本体，当手机红...

本发明公开了一种概率测距方法、装置、设备及存储介质，应用于红外测量技术领域，包括获取包含目标热源的红外图像；基于红外图像确定目标热源的目标形貌数据；目标形貌数据至少包括目标热源对应的目标种类以及目标热源在红外图像中的可视尺寸；根据目标形...

本申请提供了一种瞄准系统及其分划调节方法、设备和介质，瞄准系统包括瞄准本体以及分别设于所述瞄准本体上的图像采集设备和显示设备，应用于瞄准系统的分划调节方法包括基于显示设备的显示界面以用户触控的方式获取表征用户对显示界面中的分划图像调节需...

本申请公开了一种超透镜及其制备方法，超透镜包括基底、位于基底表面的超透镜单元阵列，超透镜单元阵列包括多个超透镜单元；超透镜单元包括超透镜柱体结构，还包括位于超透镜柱体结构的顶部的第一减反射结构，和/或位于超透镜柱体结构的底部的第二减反射...

本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆级封装的红外探测器及其制作方法，包括：传感器晶圆、窗口晶圆、吸气剂和金属激活电极，窗口晶圆具有墙体围成的凹槽，吸气剂设于墙体的端面和/或内侧面；传感器晶圆和窗口晶圆键合形成真空腔体，金属激活电极设置于...

本实用新型公开了一种晶圆级封装的窗口晶圆及一种非制冷红外探测器，应用于红外探测器技术领域，包括基底；位于基底表面的增透结构；位于基底出光侧表面的深腔支撑体；位于深腔支撑体背向基底一侧端部的焊料；位于深腔支撑体侧壁的保护层，保护层覆盖深腔...

本申请公开了一种直播界面的显示方法，包括：获取通过直播终端拍摄得到的可见光图像和通过热成像设备拍摄得到的红外图像；其中，直播终端与热成像设备预先建立连接；可见光图像和红外图像为同一场景的图像；通过显示界面底层显示可见光图像作为直播背景，...

本申请实施例提供一种手机背夹，包括背夹壳体、上夹及下夹，所述上夹与所述下夹分别设置于所述背夹壳体的两相对侧，以在所述背夹壳体的前端、所述上夹和所述下夹之间形成容置手机的空间，所述上夹的上端设有上夹连接接头，所述下夹的下端设有下夹连接接头...