一种传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构，应用于传感器封装技术领域，包括窗口部件、封装部件和芯片；封装部件装载有芯片，并与窗口部件相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用在窗口部件或者是芯片添加额外的结构，便于传感器封装结构的制备；而在封装部件的钎焊连接处内侧焊料的飞溅路径中设置挡壁，通过挡壁阻挡飞溅路径，可以有效避免焊料向整个传感器封装结构内侧飞溅，避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构


[0001]本技术涉及传感器封装
，特别是涉及一种传感器封装结构。

技术介绍

[0002]传感器是光学感知的关键器件，其结构主要由芯片、光学窗口和封装壳体等组成，目前光学传感器行业逐渐向小型化及低成本化发展。
[0003]传感器封装领域内封焊工艺应用普遍，尤其是在需要制造真空环境的封装结构上。传感器芯片对于封装内部颗粒杂质的耐受性较差，特别是在非制冷红外陶瓷封装领域，芯片上光敏区为多层MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)结构，封装过程中引入的颗粒会直接导致多个像元被遮挡，出现像元响应下降甚至无响应的情况。
[0004]目前行业内焊接区内焊料在镀金区域内融化，焊料制造过程中部分区域可能存在水分子，在蒸发之前水分子会堆积相当的热能，直接爆发汽化活动，即产生飞溅物，焊料向某一区域流动后集聚形成的焊料液滴更加剧了这一现象。焊接过程中不同区域温度的均匀性难以控制，增加了焊料飞溅、虚焊等风险。所以如何提供一种可以避免焊料飞溅对传感器芯片结构造成影响的技术方案是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种传感器封装结构，可以防止封装过程中的焊料飞溅。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种传感器封装结构，包括芯片、窗口部件和封装部件；
[0007]所述封装部件装载有所述芯片，并与所述窗口部件相互键合；所述封装部件在所述传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。
[0008]可选的，所述封装部件为封装管壳，所述封装管壳装载有所述芯片，所述封装管壳的开口处通过焊料与所述窗口部件相互键合；所述封装管壳开口处的内环设有所述挡壁。
[0009]可选的，所述挡壁从所述封装管壳开口处的端面向所述窗口部件延伸。
[0010]可选的，所述挡壁的端部与所述窗口部件之间设有间隙。
[0011]可选的，所述封装部件包括封装管壳和可伐环，所述封装管壳装载有所述芯片，所述封装管壳的开口处通过焊料与所述可伐环相互键合，所述可伐环通过焊料与所述窗口部件相互键合；所述可伐环朝向所述窗口部件一侧表面的内环设置有第一挡壁。
[0012]可选的，所述第一挡壁从所述可伐环内侧壁向所述可伐环内侧延伸，所述第一挡壁与所述窗口部件之间设有间隙。
[0013]可选的，所述第一挡壁朝向所述可伐环内侧的端部，朝向所述窗口部件一侧表面设置有向所述窗口部件一侧延伸的凸环。
[0014]可选的，所述凸环朝向所述窗口部件一侧表面与所述窗口部件之间设有间隙。
[0015]可选的，所述可伐环朝向所述封装管壳一侧表面的内环设置有第二挡壁。
[0016]可选的，所述第二挡壁沿垂直于所述可伐环朝向所述封装管壳一侧表面的方向，向所述封装管壳延伸。
[0017]本技术所提供的一种传感器封装结构，包括窗口部件、封装部件和芯片；封装部件装载有芯片，并与窗口部件相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用在窗口部件或者是芯片添加额外的结构，便于传感器封装结构的制备；而在封装部件的钎焊连接处内侧的焊料飞溅路径中设置挡壁，通过挡壁阻挡焊料飞溅路径，可以有效避免焊料向整个传感器封装结构内侧飞溅，避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。
附图说明
[0018]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为一种现有技术中无可伐形式封装结构的剖视图；
[0020]图2为一种现有技术中有可伐形式封装结构的剖视图；
[0021]图3为焊料溅射剖视图；
[0022]图4为焊料堆积示意图；
[0023]图5为本技术实施例所提供的第一种具体的传感器封装结构的剖视示意图；
[0024]图6为图5的俯视结构示意图；
[0025]图7为图5所对应的一种局部示意图；
[0026]图8为金属化处理后图5所对应的一种局部示意图；
[0027]图9为图5所对应的焊接示意图；
[0028]图10为本技术实施例所提供的第二种具体的传感器封装结构的剖视示意图；
[0029]图11为未设置第一挡壁时焊料飞溅路径示意图；
[0030]图12为设置第一挡壁后焊料飞溅路径示意图；
[0031]图13为图11中可伐环的仰视结构示意图；
[0032]图14为图10的第二种具体的局部示意图；
[0033]图15为未设置第二挡壁时焊料飞溅路径示意图；
[0034]图16为设置第二挡壁后焊料飞溅路径示意图；
[0035]图17为图10所对应的一种具体结构示意图；
[0036]图18为图10所对应的另一种具体结构示意图；
[0037]图19为图10所对应的焊接示意图。
[0038]图中：1.芯片、2.窗口部件、3.封装管壳、30.挡壁、4.焊料、41.飞溅路径、5.可伐环、51.第一挡壁、52.第二挡壁、53.凸环、54.缺口、6.固定夹具、7.热源。
具体实施方式
[0039]本技术的核心是提供一种传感器封装结构。请参考图1以及图2，图1为一种现有技术中无可伐形式封装结构的剖视图；图2为一种现有技术中有可伐形式封装结构的剖
视图。
[0040]参见图1，该传感器封装结构由芯片1、窗口部件2、封装管壳3组成；参见图2，该传感器封装结构由芯片1、窗口部件2、可伐环5、封装管壳3组成。在现有技术中，目前行业内焊接区内焊料4在镀金区域内融化，焊料4制造过程中部分区域可能存在水分子，在蒸发之前水分子会堆积相当的热能，直接爆发汽化活动，即产生飞溅物，焊料4向某一区域流动后集聚形成的焊料4液滴更加剧了这一现象。焊接过程中不同区域温度的均匀性难以控制，增加了焊料飞溅、虚焊等风险。
[0041]而本技术所提供的一种传感器封装结构，包括窗口部件2、封装部件和芯片1；封装部件装载有芯片1，并与窗口部件2相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料4飞溅路径41(图中虚线)的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用在窗口部件2或者是芯片1添加额外的结构，便于传感器封装结构的制备；而在封装部件的钎焊连接处内侧焊料4的飞溅路径41中设置挡壁，通过挡壁阻挡飞溅路径41，可以有效避免焊料4向整个传感器封装结构内侧飞溅，避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。
[0042]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括芯片(1)、窗口部件(2)和封装部件；所述封装部件装载有所述芯片(1)，并与所述窗口部件(2)相互键合；所述封装部件在所述传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料(4)飞溅路径(41)的挡壁。2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装部件为封装管壳(3)，所述封装管壳(3)装载有所述芯片(1)，所述封装管壳(3)的开口处通过焊料(4)与所述窗口部件(2)相互键合；所述封装管壳(3)开口处的内环设有所述挡壁(30)。3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述挡壁(30)从所述封装管壳(3)开口处的端面向所述窗口部件(2)延伸。4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述挡壁(30)的端部与所述窗口部件(2)之间设有间隙。5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装部件包括封装管壳(3)和可伐环(5)，所述封装管壳(3)装载有所述芯片(1)，所述封装管壳(3)的开口处通过焊料(4)与所述可伐环(5)相互键合，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥盛，胡汉林，孙俊伟，李同毅，刘继伟，王兴祥，李松华，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：