本发明提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。...

本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢...

提供一种制备片剂的方法，该片剂具有高片剂硬度而不延迟崩解时间。更具体地，提供一种制备片剂的方法，该方法包括：制粒步骤，将包含从由有效成分、赋形剂和崩解剂组成的组中选择的一种或多种的粉末组合物制粒，同时向该粉状组合物添加包含粘合剂和水的水...

本发明提供一种合成石英玻璃基板用的抛光剂，其为包含抛光颗粒及水的合成石英玻璃基板用的抛光剂，其特征在于，所述抛光颗粒为铈与钇的复合氧化物颗粒，所述抛光颗粒中所含有的所述铈的含有率为71mol％以上79mol％以下。由此，可提供一种能够充...

在各种基材的至少一个表面上设置了以在分子中具有多个硅烷醇基的有机硅化合物作为主成分的特定厚度的底漆层(第1层)和在该底漆层的外表面上设置了以水解性含氟化合物的固化物作为主成分的特定厚度的剥离层(第2层)的用于有机硅压敏粘合剂的剥离膜能够...

本发明涉及模具制作用硅橡胶组合物和硅橡胶模具。本发明提供给予耐热性优异、可反复使用的硅橡胶模具的硅橡胶组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷(1)Vi

本发明涉及有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、以及图案形成方法。课题为提供不仅在空气中，在钝性气体中的成膜条件亦会硬化，不产生副产物，耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良，而且可形成对基板的密接性良好的有...

由结构式(1)表示的具有反应性含硅基团的聚合物虽然为单烷氧基甲硅烷基，但反应性良好。

特征在于由结构式(1)表示的有机硅化合物虽然为单烷氧基甲硅烷基，但反应性良好。

本发明为用于剥离纸或剥离膜的树脂组合物，提供在低温下固化时、用短时间固化时均得到剥离性、反复耐久性良好的固化被膜的用于剥离纸或剥离膜的树脂组合物。该用于剥离纸或剥离膜的树脂组合物包含：(A)羟基值为140～180mgKOH/g的含有羟基...

本发明提供一种固晶用有机硅组合物，其给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物，且抑制了光学半导体装置中的金属衬垫污染。该固晶用有机硅组合物以特定的掺合比含有：(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅...

本发明提供一种给予高硬度且透明、并且具有高玻璃化转变温度的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物以特定范围的掺合量含有：(A)使下述式(1)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到...

本发明提供一种光催化剂转印膜及其制造方法，所述光催化剂转印膜能够均匀地将高透明性的光催化剂层转印加工至各种转印基材的表面。一种光催化剂转印膜，其在双向拉伸聚丙烯膜上具有包含含有氧化钛粒子的光催化剂、硅化合物以及表面活性剂的光催化剂层。一...

本发明提供一种光催化剂转印膜及其制造方法，所述光催化剂转印膜能够均匀地将高透明性且在暗处显示出抗菌性的光催化剂层转印加工至各种转印基材的表面。一种光催化剂转印膜，其在基膜上具有包含含有氧化钛粒子的光催化剂、含有抗菌性金属的合金粒子、硅化...

本发明提供一种内饰材料及其制造方法，所述内饰材料具有显示除臭性和抗菌性的高透明性薄膜的表面层。所述内饰材料具有包含i)氧化钛粒子和ii)含有抗菌性金属的合金粒子的表面层。所述内饰材料其在含有ii)的抗菌性金属的合金粒子中所含有的抗菌性金...

本发明涉及有机膜形成用组成物、图案形成方法、以及聚合物。本发明提供一种有机膜形成用组成物，其含有碳含量高而有热硬化性的聚合物，会展现高蚀刻耐性、优良的扭曲耐性，并提供使用其的图案形成方法及适合其的聚合物。有机膜形成用组成物包含具下列通式...

本发明公开了一种防尘薄膜组件。本发明的目的在于提供一种具有通过轻微的剥离力即可剥离的离型性衬片的防尘薄膜组件。本发明的防尘薄膜组件包括：防尘薄膜、在一侧的端面上粘贴有该防尘薄膜的防尘薄膜组件框架、设置于该防尘薄膜组件框架的另一侧的端面上...

本发明提供一种制备下式(3)的(7Z)‑7‑二十三烯的方法：该方法包使如下通式(1)的亲核试剂(8Z)‑8‑十五烯基化合物，其中M

提供一种在不使用特殊设备的情况下高效地制备水溶性纤维素醚的方法，以及一种新型的水溶性纤维素醚。更具体地，提供一种用于制备水溶性纤维素醚的方法，该方法包括将起始水溶性纤维素醚粉碎以获得第一粉碎产物的第一粉碎步骤，以及使用其网面涂覆有无机金...

其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(...