【技术实现步骤摘要】
固晶用有机硅组合物、其固化物及光学半导体装置
本专利技术涉及一种固晶用有机硅组合物、其固化物及使用了该固化物的光学半导体装置。
技术介绍
最近，由于提高LED元件的亮度而导致元件的发热变大，因此作为发光二极管(以下称为“LED”)元件的密封材料及固晶(diebond)材料使用有耐久性良好的有机硅树脂(专利文献1、2)。特别是对于固晶材料而言，若树脂过软，则在固晶工序后进行的引线键合(wirebonding)工序中，会产生无法键合的不良状况，因此要求一种高硬度的固晶材料。此外，近年来，LED装置的小型化正在不断进展，要求粘合性更高的固晶材料。若固晶材料的粘合力不充分，则会导致在制造LED时的引线键合工序中发生芯片剥离等的在制造方面上的致命问题。以往的有机硅固晶材料虽然耐久性优异，但粘合性并不充分，要求一种具有更高芯片剪切强度的材料。除了高芯片剪切强度以外，存在对固晶材料进行加热固化时产生的低分子成分污染芯片的金属衬垫(metalpad)的情况，其为导致在引线键合工序中产生不良状况的原因。在有机硅中，为了提高粘合...
【技术保护点】
1.一种固晶用有机硅组合物，其特征在于，其含有下述(A)成分～(E)成分：/n(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷；/n(B)下述式(1)所表示的、在23℃下为蜡状或固体的立体网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为70～95质量份，/n(R
【技术特征摘要】
20190521 JP 2019-0950741.一种固晶用有机硅组合物，其特征在于，其含有下述(A)成分～(E)成分：
(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷；
(B)下述式(1)所表示的、在23℃下为蜡状或固体的立体网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为70～95质量份，
(R13SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(R2R12SiO1/2)c(R2R1SiO)d(R12SiO)e(R2SiO3/2)f(R1SiO3/2)g(SiO4/2)h(1)
式中，R1为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R2为任选分别相同或不同的烯基，a、b、c、d、e、f、g及h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h≥0的数，且为满足b+c>0、f+g+h>0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数；
(C)下述平均组成式(2)所表示的、在1分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中的与硅原子键合的氢原子的数量相对于(A)成分及(B)成分中的所有与硅原子键合的烯基的合计数量为0.5～5.0倍的量，
R1iHjSiO(4-i-j)/2(2)
式中，R1与所述R1相同，i及j为满足0.7≤i≤2.1、0.001≤j≤1.0、且0.8≤i+j≤3.0的数；
(D)下述式(3)所表示的含环氧基的聚硅氧烷，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计100质量份为1～25质量份，
(R3SiO3/2)k(R1SiO3/2)m(R4O1/2)n(3)
式中，R1与所述R1相同，R3为任选分别相同或不同的含环氧基的基团，R4为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，k及m分别为满足k>0、m≥0及k+m＝1的数，n为满足0≤n≤2的数；以及
(E)铂族金属类催化剂，以换算为铂族金属元素的质量计，其相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的合计质量为1～500ppm。
2.根据权利要求1所述的固晶用有机硅组合物，其特征在于，所述(A)成分为下述式(4)所表示的有机聚硅氧烷，
(R13SiO1/2)q(R2R12SiO1/2)r(R2SiO3/2)o(R1SiO3/2)p(4)
式中，R1及R2与所述R1及R2相同，o、p、q、r分别为满足q≥0、r≥0、o≥0、p≥0的数，且为满足q+r>0、r+o>0、o+p>0且o+p+q+r＝1的数。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林之人，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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