底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；(B)溶剂；及(C)铈化合物。

【技术实现步骤摘要】
底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置
本专利技术涉及一种底涂剂(primer)组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置，其中，所述底涂剂组合物将安装(実装)有光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合。
技术介绍
作为光学半导体装置而为人所知的发光二极管(LED)灯为利用由透明树脂形成的密封材料对安装在基板上的LED进行密封而成的构成。作为该密封材料，以往广泛使用了基于环氧树脂基的组合物。然而，对于环氧树脂基的密封材料，随着近年的半导体封装的小型化或LED的高亮度化，容易因发热量的增大或光的短波长化而发生开裂或变黄，导致可靠性的下降。因此，从具有优异耐热性的点出发，使用有机硅组合物作为密封材料(专利文献1)。特别是由于加成反应固化型的有机硅组合物通过加热而以短时间进行固化，因此生产率良好，适于用作LED的密封材料(专利文献2)。然而，安装LED的基板(树脂或电极)与由加成反应固化型有机硅组合物的固化物形成的密封材料的粘合性并不充分。此外，有机硅组合物由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其特征在于，含有：/n(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；/n(B)溶剂；及/n(C)铈化合物。/n

【技术特征摘要】
20190531 JP 2019-102370;20190703 JP 2019-1244631.一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其特征在于，含有：
(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；
(B)溶剂；及
(C)铈化合物。


2.根据权利要求1所述的底涂剂组合物，其特征在于，所述底涂剂组合物进一步含有(D)锌化合物。


3.根据权利要求1所述的底涂剂组合物，其特征在于，所述(B)成分的掺合量为所述底涂剂组合物整体的70质量％以上。


4.根据权利要求2所述的底涂剂组合物，其特征在于，所述(B)成分的掺合量为所述底涂剂组合物整体的70质量％以上。


5.根据权利要求1所述的底涂剂组合物，其特征在于，所述(C)成分为三价或四价的铈络合物，相对于所述(A)成分的固体成分的总质量，以铈金属计，含有1～10,000ppm的所述(C)成分。


6.根据权利要求2所述的底涂剂组合物，其特征在于，所述(C)成分为三价或四价的铈络合物，相对于所述(A)成分的固体成分的总质量，以铈金属计，含有1～10,000p...

【专利技术属性】
技术研发人员：小内谕，平野大辅，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP