【技术实现步骤摘要】
防尘薄膜组件本申请是2014年9月23日提交的申请号为201410490285.1、专利技术名称为“防尘薄膜组件”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及在制造LSI(大规模集成电路)、超LSI(超大规模集成电路)等的半导体器件、印刷电路板、液晶显示器等时,作为防尘器使用的光刻技术用防尘薄膜组件,尤其涉及具有用于保护防尘薄膜组件框架的粘合层的离型性衬片的防尘薄膜组件。
技术介绍
在LSI、超LSI等的半导体制造或液晶显示器等的制造过程中,需要向半导体晶片或液晶用原板上照射光来形成电路图案,不过,此时存在如下问题,当所使用的光掩模或高级光罩(以下,仅记为光掩模)上附着了灰尘时,除了导致毛边之外,还会造成基底脏污,使尺寸、品质、外观等受损。由于这个缘故,这些作业通常是在无尘室里进行,但尽管如此,也能难保持光掩模的时常清洁。因此,通常是在光掩模的表面作为防尘器贴附防尘薄膜组件后进行曝光,在这种情况下,由于异物不直接附着于光掩模的表面,而是附着在防尘薄膜组件上,所以在光刻时只要把焦距对准光掩模上的图案,防尘薄膜 ...
【技术保护点】
1.一种防尘薄膜组件,包括:防尘薄膜;防尘薄膜组件框架,在其一侧的端面上粘贴有所述防尘薄膜;粘合层,设置于所述防尘薄膜组件框架的另一侧的端面,用于将防尘薄膜组件粘贴在基板上;以及离型性衬片,用于保护所述粘合层,所述防尘薄膜组件的特征在于,所述粘合层通过粘合剂形成在所述防尘薄膜组件框架的另一侧的端面,在形成的所述粘合层粘贴有所述离型性衬片,所述离型性衬片的粘合层侧的表面粗糙度为5μm~30μm。/n
【技术特征摘要】
20130924 JP 2013-1968401.一种防尘薄膜组件,包括:防尘薄膜;防尘薄膜组件框架,在其一侧的端面上粘贴有所述防尘薄膜;粘合层,设置于所述防尘薄膜组件框架的另一侧的端面,用于将防尘薄膜组件粘贴在基板上;以及离型性衬片,用于保护所述粘合层,所述防尘薄膜组件的特征在于,所述粘合层通过粘合剂形成在所述防尘薄膜组件框架的另一侧的端面,在形成的所述粘合层粘贴有所述离型性衬片,所述离型性衬片的粘合层侧的表面粗糙度为5μm~30μm。
2.如权利要求1所述的防尘薄膜组件,其特征在于,所述离型性衬片的基材为挠性树脂膜。
3.根据权利要求2所述的防尘薄膜组件,所述树脂膜是选自由聚乙烯对苯二甲酸、聚四氯乙烯、苯酚-甲醛树脂、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯构成的组的材质。
4.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,所述粘合剂选自由聚丁烯类粘合剂、聚醋酸乙烯类粘合剂、有机硅类粘合剂、丙烯酸类粘合剂构成的组。
5.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,
所述离型性衬片在片状基材的至少一侧的表面上涂布离型剂,所述离型剂是氟改质有机硅类离型剂,
所述粘合剂是有机硅类粘合剂。
6.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,
所述离型性衬片在片状基材的至少一侧的表面上涂布离型剂,所述离型剂是有机硅离型剂,
所述粘合剂是丙烯酸类粘合剂。
7.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,在所述离型性衬片上层叠带电防止层或阻挡层。
8.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,所述基板是光掩模或玻璃基板。
9.根据权利要求1所述的防尘薄膜组件,所述粘合层是通过将所述粘合剂涂布在所述防尘薄膜组件框架的另一侧的端面并进行加热干燥及固化而得到的。
10.一种附有防尘薄膜组件的基板,其通过将根据权利要求1-9中的任一项所述的防尘薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:堀越淳,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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