本发明提供一种比以往具有高光催化活性、进一步显示出与有无光照射无关的高抗菌性的氧化钛粒子/金属粒子组合物及其制造方法。所述氧化钛粒子/金属粒子组合物含有以下两种粒子，i)铁成分和硅成分未被固溶而被改性在表面的氧化钛粒子，和ii)含有抗菌...

有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其由下述式(1)[式中，R为氢原子、由下述式(2)(式中，R1为选自碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的氟取代烷基、和碳原子数6～12的芳基中的基团，n为1～10的整数，a为0～3的整数。)表示的基团、或...

本发明为一种负极活性物质，其为包含一氧化硅颗粒的负极活性物质，其中，在使用激光衍射法粒度分布测定装置测定的体积基准分布中，所述一氧化硅颗粒满足：累积0.1％粒径D0.1为1.2μm≤D0.1≤3.0μm、累积10％粒径D10为3.5μm...

本发明涉及鎓盐、抗蚀剂组成物、及图案形成方法。本发明提供于光刻中，正型、负型皆为高感度且分辨性优异、LWR、CDU有所改善且能抑制抗蚀剂图案崩塌的抗蚀剂组成物使用的新颖鎓盐。一种鎓盐，其特征为以下列通式(1)表示。式中，RALU表示和相...

本发明为一种Q开关结构体，其具备固体激光介质与磁光材料，并由所述固体激光介质与所述磁光材料接合一体化而成，所述Q开关结构体中，所述固体激光介质的厚度为1mm以上，所述固体激光介质与所述磁光材料直接接合。由此，提供一种有助于激光装置的小型...

本发明提供一种能够抑制金属配线的腐蚀，且能够形成散热性优异的固化物的热传导性有机硅组合物。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基，且在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm2/s，(B)有机...

本发明开发一种油性化妆料。所述油性化妆料在具有顺畅轻快的铺展性和清爽的使用感、优异的防水性的同时，还赋予密合性、柔软性、顺滑性、光泽和润肤效果，给出自然的妆容精饰，且无色移和无褪色，并且持妆优异。所述油性化妆料含有下述(A)成分和(B)...

具有抗菌性、抗霉性、抗病毒性的拒水拒油构件，该拒水拒油构件在基材的至少一个表面上具有作为第一层的底漆层，进而在该底漆层的外表面上具有作为第二层的拒水拒油层，该底漆层由含有硅化合物系粘结剂与具有抗菌性、抗霉性、抗病毒性的金属微粒和/或金属...

本发明是太阳能电池的制造方法，具有：在具有第一导电型的半导体基板的两主表面形成凹凸的步骤，在半导体基板的第一主表面，形成射极层的步骤，在射极层上形成扩散屏蔽的步骤，将扩散屏蔽图案状地除去的步骤，在除去扩散屏蔽的部位，形成基底层的步骤，除...

[课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F...

形成温度稳定性高的凝胶的油胶凝剂，该油胶凝剂是包含以下作为结构单元的共聚物：(a)选自下述通式(1)和通式(2)中的亲水性(甲基)丙烯酸系单体(式(1)中，R1为氢原子或甲基，R2为亚烷基)(式(2)中，R1为氢原子或甲基，R3为选自氢...

本发明涉及金属氧化膜形成用组成物、图案形成方法、及金属氧化膜形成方法。本发明提供具有优良涂布性且兼顾高程度填埋/平坦化特性的金属氧化膜形成用组成物、使用其的图案形成方法及金属氧化膜形成方法。一种金属氧化膜形成用组成物，包含(A)有机‑无...

含氟丙烯酸系组合物通过添加于活性能量射线固化性组合物，从而能够对固化物层表面赋予优异的防污性、耐磨损性，对于活性能量射线固化性组合物具有稳定的溶解性，所述含氟丙烯酸系组合物具有：(A)含氟丙烯酸系化合物：1～400份，该化合物为在主链具...

本发明是一种层叠结构体，其特征在于包括基底基板与以氧化镓为主成分的结晶性氧化物膜，所述结晶性氧化物膜的表面的均方根粗糙度为0.2μm以下，所述基底基板的直径为50mm以上，所述基底基板的TTV为30μm以下。由此，提供包含表面平滑的结晶...

本发明涉及新型的含氟有机氢硅烷化合物，其由式(1)表示，具有2个以上的氢甲硅烷基，Si之间的连接全部由硅亚烷基结构构成，与基础油的相容性好，可形成具有良好的特性的氟聚醚系固化物。(Rf为1价的全氟聚醚基，A为可包含选自O、N和Si中的至...

本发明为一种成膜方法，其是在成膜部对雾进行热处理而进行成膜的成膜方法，其包括：在雾化部将原料溶液雾化而产生雾的工序；经由连接所述雾化部和所述成膜部的输送部，通过载气将所述雾从所述雾化部输送至所述成膜部的工序；以及，在所述成膜部对所述雾进...

上妆化妆料，其含有：

本发明涉及一种用于掩模坯料的衬底及其制造方法。具有152mm

本发明为一种包含负极活性物质颗粒的负极活性物质，其中，负极活性物质颗粒含有硅化合物颗粒，该硅化合物颗粒包含锂与氧，且氧与硅之比为

提供由下述式