本发明涉及可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带。该组合物包括：（Ａ）由（Ａ１）具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷和（Ａ２）在末端具有ＳｉＯＨ基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷所组成的特定二有机聚硅氧烷，（Ｂ）...

本发明的目的在于提供一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物是能够提供高硬度且耐热性、透明性及低波长区域的透光性优异的固化物，并且显示高芯片剪切强度，适用于ＬＥＤ元件等的管芯键合的硅树脂组合物。为此，本发明提供一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有...

本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：（Ａ）１分子中具有两个以上的环氧基，以下述式（１）所表示，且分散度在１．０～１．２以内的特定的硅酮改质环氧...

本发明提供一种坝料组合物等，所述坝料组合物具有如下特点：在密封具有通过ＦＣ安装、ＴＳＶ连接等制造的多层结构的半导体芯片时，可以在基板上按照较高的高径比成型和涂布，不会有底部填充剂从基板中溢出可以完全填充到元件之间等的缝隙间，并且可以形成...

本发明提供一种负型光阻组合物，其至少包含：（Ａ）碱可溶性且可通过酸的作用而成为碱不溶性的基质高分子、及／或碱可溶性且可通过酸的作用与交联剂进行反应而成为碱不溶性的基质高分子与交联剂的组合；（Ｂ）酸产生剂；（Ｃ）作为碱性成份的含氮化合物，...

本发明涉及可加成固化的硅酮乳液组合物。即使在少量铂的情况下仍表现出稳定的固化性能的可加成固化的硅酮乳液。所述可固化的乳液组合物包括如下所述的乳液Ａ和乳液Ｂ，它们在使用时被混合到一起，其中［乳液Ａ中的分散颗粒的数均粒度］／［乳液Ｂ中的分散...

一种光纤，在中心部具有芯，邻接于所述芯而具有覆盖所述芯的外周的第１包层，邻接于所述第１包层而具有覆盖所述第１包层的外周的第２包层，所述光纤的特征在于：将以所述第２包层的折射率为基准时的相对于所述芯的折射率分布的最大值的比折射率差设为Δ１...

一种光纤，在中心部设置第１芯，邻接于所述第１芯而设置覆盖所述第１芯的外周的第２芯，邻接于所述第２芯而设置覆盖所述第２芯的外周的第３芯，且邻接于所述第３芯而设置覆盖所述第３芯的外周的包层，所述光纤的特征在于：将以包层的折射率为基准时的所述...

本发明提供一种粘合促进剂，其由通式（１）所表示的含仲胺基团的硅化合物与如下面通式（２）所表示的环氧化合物（Ｂ）反应制得，在所述式中，Ｒ１是烷基，Ｒ２是单价烃基，ａ是１、２、或３；Ｒ３相同或不同，为氢原子或烷基，且Ｒ４是通式（３）或（４）...

本发明涉及用于生产大尺寸合成石英玻璃基板的方法。该方法通过测量合成石英玻璃基板原料的前表面和后表面的平面度和平行度，所述合成石英玻璃基板原料的对角线长度至少为１０００ｍｍ，并基于测量的平面度和平行度的数据部分地去除基板原料的凸起部分和厚...

本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式（１）所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少２个末端氢硅氧基：（Ｘ互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ互相独立地为甲基或苯基，ｎ为１～５０的整数，ｍ为０～５的整数，以及Ｐ为１～１０的整...

本发明的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化（加成反应）特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式（１）所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：（Ｘ互相...

提供了半导体芯片的制备方法。该方法防止了在处理该晶片的过程中对芯片保护膜的损伤，由此提高了生产收率、切割过程中的切割性质，并降低了该晶片的弯曲。该方法包括将保护膜形成片材结合到半导体晶片上以使得该保护膜与该半导体晶片的后表面接触，该保护...

本发明的目的是提供一种负型光阻组合物、使用其的图案形成方法、其检查方法及调制方法，该负型光阻组合物至少含有：（Ａ）碱可溶性且可由于酸的作用而变为碱不溶性的基础树脂及／或碱可溶性且可由于酸的作用与交联剂反应而变为碱不溶性的基础树脂与交联剂...

本发明公开一种定子，它具有驱散内部产生的热量的机构且适于用在高功率的轴向间隙式旋转机中。该定子包括线圈保持件和固定于该线圈保持件上的多个线圈，其中该线圈保持件包含根据ＡＳＴＭ?Ｅ１５３０测量的导热率不小于５Ｗ／ｍＫ和根据ＡＳＴＭ?Ｅ３４...

提供一种生产吸收减少量的油并具有优良质地的用于油炸的面团组合物的方法。具体地，提供：至少包含谷类作物粉末和在加热期间能变成胶状的水溶性纤维素醚的水溶液的用于油炸的面团组合物；和通过将所述面团组合物油炸获得的油炸面团组合物。此外，提供生产...

提供一种生产馅料的方法，所述馅料在馅料被包裹后进行的加热期间改进保水能力，并且其具有优良的质地，还提供通过使用所述馅料生产的带馅食品。具体地，提供一种带馅食品用馅料，所述馅料包含至少一种或多种热加工过的馅料成分和在加热期间能变成胶状的水...

本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括（Ａ）第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，（Ｂ）第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，（Ｃ）...

本发明公开了一种加工半导体用人造石英玻璃基板的方法，其中使小型旋转式加工工具的抛光部件接触人造石英玻璃基板的表面，接触面积为１～５００ｍｍ２，并且旋转的同时在基板表面上扫描移动，从而抛光基板表面。当利用这种方法制造人造石英玻璃，如ＩＣ等...

本发明提供一种防尘薄膜组件，其在使用中没有从通气孔或过滤元件产生尘屑的疑虑，可靠度很高。本发明的防尘薄膜组件在通气孔的周缘部实施Ｃ或Ｒ倒角加工，而且将其直径设置成从内面侧向外面侧以逐渐增大的方式扩大的构造。再者，将通气孔内壁的表面粗糙度...