含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷制造技术

本发明专利技术涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式（１）所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少２个末端氢硅氧基：（Ｘ互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ互相独立地为甲基或苯基，ｎ为１～５０的整数，ｍ为０～５的整数，以及Ｐ为１～１０的整数）。本发明专利技术由于是一种在末端具有至少２个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机聚硅氧烷，其在末端具有氢聚硅氧烷部分，能够制造耐热性、 机械强度、电气绝缘性等电气特性、耐水蒸汽透过性等气体透过性、透明性等光学特性、耐 化学品性、耐水性优异的硬化物。
技术介绍
在先前，广泛使用应用了加成硬化反应的硬化性硅橡胶(siliconerubber)组 成物。此种硬化性硅橡胶组成物的耐候性(weather resistance)、耐热性、电气绝缘性 优异，被广泛使用为电气电子零件的衬垫材料(gasketmaterial)、灌封材料(potting material)、涂层材料(coating material)、轧辊材料(roll material)、印模材料 (impression material)等成形材料、电线包覆用材料、以及汽车用零件材料。而且，可有效 发挥其光学特性而活用为光半导体的密封材料或接着剂。然而，此种硬化性硅橡胶组成物具有硅酮所特有的硅氧键(siloxanebond)，因此 由于其离子结合性(ion binding property)而存在如下现象其在高温加湿下进行使用 等极其严格的使用环境下，不能发挥硅酮的例如耐化学品性、耐水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式（１）所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少２个末端氢硅氧基：　　＊＊＊　（１）　　所述式（１）中，Ｘ互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ互相独立地为甲基或苯基，ｎ为１～５０的整数，ｍ为０～５的整数，以及Ｐ为１～１０的整数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中隼人，盐原利夫，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]