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信越化学工业株式会社专利技术
信越化学工业株式会社共有3967项专利
外刃切割砂轮及其制造方法技术
外刃切割砂轮,包含硬质合金的环形薄圆片基底,该环形薄圆片基底的外径为80-200mm,内径为30-80mm,厚度为0.1-1.0mm,及位于该基底的外周缘的刃部,刃部包含与杨氏模量为0.7-4.0×10↑[11]Pa的金属结合材料结合的...
热压合用硅橡胶片材制造技术
本发明提供一种热压合用硅橡胶片材,其特征在于,其是将包含下述(A)~(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材,其在23℃下的切断时伸长率为50~120%,由A型硬度计测定的硬度为65~75,而且热传导率为0.5~1...
掩模相关基板的洗净方法、洗净方法及洗净液供给装置制造方法及图纸
本发明涉及一种掩模相关基板的洗净方法,当根据纯水来洗净从被硫酸离子污染后的掩模用基板、空白掩模、掩模及这些物品的制造中间体中选择出来的掩模相关基板时,对在该洗净中所使用的纯水预先将溶解气体脱气。本发明还涉及一种洗净液供给装置和一种洗净方...
固化性有机硅树脂组合物、固化物及遮光性有机硅粘接片制造技术
本发明提供固化性有机硅树脂组合物、该组合物固化得到的固化物、以及由该组合物制成的遮光性有机硅粘接片,所述组合物在室温下为固体,易于处理,所述固化物对液晶电极起到保护和遮光的作用,可防止驱动IC的错误运作,且机械特性、可弯曲性良好,表面粘...
硅氧积层基板及其制法、硅氧树脂组成物以及LED装置制造方法及图纸
一种硅氧积层基板,其具有玻璃布、以及填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物,且此组成物包含(A)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机聚硅氧烷、(B)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂...
含Si膜的沉积方法,绝缘体膜,和半导体器件技术
提供通过等离子体CVD,沉积含Si膜的方法,和这一方法使用硅烷化合物作为膜源。该硅烷化合物具有氢原子或烷氧基作为反应性基团,且在分子内具有至少两个硅原子。至少两个硅原子通过插入饱和烃基键合。除了烷氧基内包括的碳原子以外的碳原子数[C]对...
室温可硫化有机基聚硅氧烷组合物的生产方法和用该方法获得的组合物涂布的基础材料技术
生产室温可硫化的有机基聚硅氧烷组合物的方法,所述组合物包括(A)100重量份一个分子内具有与硅原子相连的至少两个羟基和/或可水解基团的二有机基聚硅氧烷,(B)0.2-10重量份分子内具有硅原子的环氧烷化合物,(C)0.5-100重量份二...
基材连接方法和3-D半导体器件技术
通过在基材的接合表面之间布置接合层的前体涂层,并加热该前体涂层,形成接合层,从而将各自具有接合表面的一对基材连接在一起。在连接步骤之前,提供在接合表面上的基材透气层。甚至当热固化时放出显著大量气体的材料用作前体涂层时,可借助坚固的接合,...
高温粘结组合物,基材的粘结方法,和3-D半导体器件技术
提供一种高温粘结组合物,它包括硅基础聚合物作为热固性粘合剂。由含硅烷化合物的缩合物前体的脱水缩合获得硅基础聚合物,其中所述硅烷化合物具有通过由脂族烃基、杂环或芳烃基组成的交联键连接的至少一对硅原子,和具有至少三个羟基和/或可水解基团。相...
粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜制造技术
本发明涉及粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜。本发明涉及粘合剂组合物,其包含:(A)重均分子量在50,000至1,500,000的(甲基)丙烯酸树脂,该树脂含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团;(B)...
热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物和由其模制的预制包装体制造技术
一种理想的作为高亮度LED或太阳能电池预制包装体的热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物。该组合物包含(A)热固性硅氧烷树脂;(B)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合物,或通过三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的反应而得到的预聚物;(C)无机填料;和(D)...
非水电解质二次电池、负电极、负电极材料、和Si-O-AI复合物的制备制造技术
本发明涉及非水电解质二次电池、负电极、负电极材料、和Si-O-Al复合物的制备。本发明提供了包含硅、氧化硅和氧化铝的Si-O-Al复合物,其表现出如下的粉末XRD谱图,其中在28.3°处的硅信号强度是21°附近的信号强度的1至9倍。使用...
氢供给设备制造技术
本发明提供一种氢供给设备,将常温制造的氢或者在常温下储藏的氢,转换成低温储藏的氢提供给使用氢的设备时,把低温氢返还成常温之后,经过促进从仲氢向正氢转换的设备,成为常态氢之后提供给使用氢的设备。
石英玻璃的制造方法及石英玻璃的制造装置制造方法及图纸
本发明公开一种石英玻璃的制造方法,是使用1个以上的燃烧器,在向该燃烧器供给氧和氢生成的氢氧火焰中导入硅化合物,堆积由于火焰水解反应生成的二氧化硅,形成多孔质母材,将该多孔质母材加热及烧结,形成透明玻璃的石英玻璃的制造方法,其特征为:对燃...
用于封装光学半导体元件的树脂组合物制造技术
本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物,其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C):(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R↑[1]SiO↓[3/2])单元、两个或更多个(R↑[2...
白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体制造技术
一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物,其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物的热导率为1-10W/mK。该组合物适合用于在光电子部件(典型...
白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体制造技术
一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物,其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80%。该组合物适...
经全氟聚醚改性的聚硅氮烷以及使用其的表面处理剂制造技术
本发明涉及一种经全氟聚醚改性的聚硅氮烷,其仅由式(1)F(C↓[x]F↓[2x]O)↓[m]C↓[y]F↓[2y]-Q-Si(NH)↓[1.5](式中,Q为2价有机基团,m为1以上整数,x和y分别为1~3的整数)表示的单元组成,本发明的...
油状表面粘附性室温固化型有机基聚硅氧烷组合物和密封剂制造技术
油状表面粘附性室温固化型有机基聚硅氧烷组合物包括:(A)用特定通式表示的至少一种有机基聚硅氧烷;(B)其表面用脂肪酸和/或石蜡处理剂处理的重质碳酸钙;(C)吸油碳粉;(D)用特定通式表示的硅烷或部分水解物;(E)固化催化剂;和(F)在其...
灰色调掩模坯、灰色调掩模及制品加工标识或制品信息标识的形成方法技术
灰色调掩模坯,其在透明基板上,由具有互不相同的蚀刻特性的膜形成半透光膜和遮光膜,半透光膜及遮光膜在曝光光的波长下的反射率均小于等于30%,形成在比曝光光的波长长的波长侧的规定波长下的半透光膜和遮光膜的反射率差,使其大于在曝光光的波长下的...
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