两末端经单甲基烯丙基异三聚氰酸环封端的有机聚硅氧烷制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化（加成反应）特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明专利技术涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式（１）所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：（Ｘ互相独立为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ互相独立为甲基或苯基，ｎ为１～５０的整数，以及Ｐ为１～１０的整数）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机聚硅氧烷，其在两末端具有单甲基烯丙基异三聚氰酸环，能 够制造耐热性、机械强度、电气绝缘性等电气特性、耐水蒸汽透过性等气体透过性、透明性 等光学特性、耐化学品性、耐水性优异的硬化物。
技术介绍
在先前，广泛使用应用了加成 硬化反应的硬化性硅橡胶(siliconerubber)组 成物。此种硬化性硅橡胶组成物的耐候性(weather resistance)、耐热性、电气绝缘性 优异，被广泛使用为电气电子零件的衬垫材料(gasketmaterial)、灌封材料(potting material)、涂层材料(coating material)、轧辊材料(roll material)、印模材料 (impression material)等成形材料、电线包覆用材料、以及汽车用零件材料。而且，可有效 发挥其光学特性而活用为光半导体的密封材料或接着剂。然而，此种硬化性硅橡胶组成物具有硅酮所特有的硅氧键(siloxanebond)，因此 由于其离子结合性(ion binding property)而存在如下现象其在高温加湿下进行使用 等极其严格的使用环境下，不能发挥硅酮的例如耐化学品性、耐水性、气体透过性的优异特 性。而且，还存在着如下缺点硬化物的表面有粘性，容易附着粉尘等。特别是含有硅氧键 的聚合物虽然气体透过性优异，可活用为富氧膜(oxygen enrichment membrane)，然而作 为半导体的密封材料而言，其水蒸汽透过性存在问题。本专利技术是鉴于上述事实而成的，本专利技术者进行了锐意研究，结果发现含有异三聚 氰酸环的有机聚硅氧烷可制造上述特性优异的硬化物。含有异三聚氰酸环的聚合体、聚合物、密封剂已知有各种化合物。已知有使 含有Si-H的聚硅氧烷与二烯丙基单缩水甘油基异三聚氰酸酯进行加成反应而得的含 有异三聚氰酸基的聚硅氧烷进行环氧基的开环反应硬化而成的化合物(日本专利特开 2008-143954号公报)、使含有异三聚氰酸环的聚硅氧烷与含有Si-H的聚硅氧烷进行加 成反应硬化而成的化合物(日本专利特开2008-150506号公报)、使三烯丙基异三聚氰 酸酯(triallylisocyanurate)与含有Si-H的聚硅氧烷进行加成反应硬化而成的化合物 (日本专利特开平9-291214号公报)、使含有异三聚氰酸环和Si-H的聚硅氧烷与含有烯 基的化合物进行加成反应硬化而成的化合物(日本专利第4073223号公报、日本专利特开 2006-291044号公报、日本专利特开2007-9041号公报)。然而，日本专利特开2008-143954号公报和日本专利特开2008-150506号公报的含有异三聚氰酸环的聚合体在主剂中含有硅氧键，因此虽然有柔软性但与交联剂的相溶性差。而且，日本专利特开2008-143954号公报和日本专利特开2008-150506号公报的 含有异三聚氰酸环的聚合体由于烯基的存在位置不确定，因此难以进行加成反应而硬化， 不能有效发挥硅氢化(加成反应)的特征(迅速的硬化反应)。日本专利特开平9-291214 号公报、日本专利第4073223号公报、日本专利特开2006-291044号公报、日本专利特开2007-9041号公报的含有异三聚氰酸的聚合体的交联密度高、刚直而缺乏柔软性。这些化合物是含有异三聚氰酸环的聚硅氧烷与含有Si-H的聚硅氧烷进行加成反 应而形成的硬化物，而并非柔软性、硬化特性、相溶性优异，且光学特性、耐水蒸汽透过性优 异的硬化物。由此可见，上述现有的硬化性硅橡胶组成物在产品结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思 来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有 适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创 设一种新的能够制造柔软性、硬化特性、相溶性优异，且光学特性、耐水蒸汽透过性优异的 硬化物的化合物，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化 (加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目 的，依据本专利技术的一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如式(1)所示，在两末端具有烯丙 基异三聚氰酸环结构 (X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，η为 1 50的整数，以及P为1 10的整数)。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 两末端经单甲基烯丙基异三聚氰酸环封端的有机聚硅氧烷至少具有下列优点本专利技术的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷在两末端具有烯基，因此能够与具有 SiH基的化合物反应，制造有机硅酮骨架的机械特性、耐热性、电气绝缘性、耐化学品性、耐 水性、气体透过性、光学特性优异的硬化物。该硬化物是可适用于必需透明性的LED用透镜 或LED用密封材料等光学材料或者特别是半导体的密封材料中的材料。综上所述，本专利技术涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式(1)所示， 在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构 (X互相独立为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立为甲基或苯基，η为1 50 的整数，以及P为1 10的整数)。本专利技术由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅 氢化(加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明 图1是实施例中调制的化合物I的NMR光谱图。图2是实施例中调制的化合物I的GPC光谱图。具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目 的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说 明之用，并非用来对本专利技术加以限制。本专利技术的有机聚硅氧烷是上述式(1)所示的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷， 其特征在于在该聚合体的两末端具有二烯丙基异三聚氰酸环。在式⑴中，R分别独立地为甲基或苯基，自组成物的硬化特性、柔软性和合成的 容易性方面考虑优选为甲基，优选所有R的50摩尔百分比以上为甲基。X分别独立地为不含不饱和键的一价有机基。X例如是烷基、芳基，其中优选碳数 为1 4的烷基，更优选甲基。η为1 50的整数，优选为1 30的整数。P为1 30的整数，优选为1 10的整数。该有机聚硅氧烷的重量平均分子量为500 10000，优选为600 5000。该有机聚硅氧烷在25°C下的粘度为0. 5Pa · S IOOOPa · S、优选为IPa · S IOOPa · S。本专利技术的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷可以通过使下述式(2)所示的二烯 丙基异三聚氰酸酯与下述式(3)所示的末端经氢硅氧基(hydrogensiloxy)封端的有机聚 硅氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如式（１）所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：　　＊＊＊　（１）　　式（１）中，Ｘ互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ互相独立地为甲基或苯基，ｎ为１～５０的整数，以及Ｐ为１～１０的整数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中隼人，盐原利夫，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]