本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过...

本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被...

本发明提供了一种采用镂空陪板压合加固板的方法，包括：第一步骤，用于制作镂空陪板，其中镂空陪板在贴加固板的位置处开窗；第二步骤，用于进行加固板定位、镂空陪板与软板的定位；第三步骤，用于进行加固板压合；第四步骤，用于拆下铆钉，取出镂空陪板。...

本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，...

本发明提供了一种DDR3信号端接结构。存储器控制器DQS差分输入输出缓冲器包括：第一片上端接、以及与第一片上端接相连的第一片输入缓冲和第一片输出缓冲；DDR3存储器DQS差分输入输出缓冲器包括：第二片上端接、以及与第二片上端接相连的第二...

本发明公开了一种数据存储方法和装置，该方法获取待分析数据集，确定该数据集中的各个子数据集的数据类别；并查询预置的数据类别与数据分类规则的对应关系，确定子数据集的数据分类规则，按照子数据集的数据分类规则，将该子数据集划分为第一子数据集和第...

本发明提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并...

本发明提供了一种基于嵌入式处理器存储接口的集群计算系统混合通信方法。将嵌入式处理器集成的网络控制器通过网络收发器连接至第一网络。将并行存储接口通过混合网络通信模块连接至第二网络。当并行接口状态机从与并行存储接口连接的存储总线接收到数据时...

本发明提供了一种应用安全代理方法以及应用安全代理系统。多个安全代理设备同时连接在流量均衡器上；为每个安全代理设备分配一个终端虚拟地址池；终端与安全代理设备通信时，流量均衡器将数据转发到某个存活的安全代理设备；在安全代理设备完成终端的身份...

本发明实施例公开了一种数据库优化方法及装置，用于根据获取的实时业务负载数据，动态调整服务队列中的服务数据库结点，实现数据库业务性能的优化，提高数据库优化效率。本发明实施例方法包括：定期获取分布式数据库结点的实时业务负载信息，将所述实时业...

本发明提供了一种可重构集群的模块化三维构造方法和可重构集群构造结构。将可重构集群所涉及的通用处理器节点、可重构加速器、集群互连网络三大主要部分进行模块化划分，从而形成通用处理器节点模块、可重构加速器基板和互连网络支撑底板三个相互支撑的功...

本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结...

一种存储体结构。在印制板正面并排布置九个正面存储体单元：正面第一存储体单元、正面第二存储体单元、正面第三存储体单元、正面第四存储体单元、正面第五存储体单元、正面第六存储体单元、正面第七存储体单元、正面第八存储体单元、正面第九存储体单元。...

本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；在孔壁沉上一层铜...

本发明提供了一种铜块棕化方法，包括：根据铜块的高度选择合适厚度的作为基材的陪板；根据铜块尺寸在作为基材的陪板上铣切窗口；在铣切好的陪板的一面贴合胶带；将铜块放入铣切好的窗口；在将铜块放入陪板的凹槽后进行棕化处理；在对铜块执行了棕化处理后...

本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠...

本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二...

本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残...

一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带...

本发明提供了一种全交叉网络互连组装结构以及全交叉网络互连组装方法。根据本发明的全交叉网络互连组装结构包括：多个节点板、多个网络板以及无源中板；其中，所述多个节点板安装在所述无源中板的第一侧，所述多个网络板安装在所述无源中板的第二侧；而且...