一种基于宏指令队列的CPU访存序列仿真模型，包括：指令缓冲模块，其包括与CPU内部的Cache不命中请求悬挂缓冲个数数量相同的指令缓冲，发出的指令利用冗余域携带有所在指令缓冲的缓冲号，以便根据响应原样返回的该指令缓冲号进行正确性检查；二...

一种基于嵌入式加速核心的独立显卡架构包括加速部件、互连总线和传输部件。显示控制器用于将显示存储器中像素数据输出至显示装置；图形处理器用于对图形类任务进行加速；视频加速器用于对视频和图像数据进行编解码操作。IO配置总线用于转发外部访问各部...

一种用于具有多个处理器核心的处理器系统的同步器包括：同步向量表、同步处理部件、断连分析处理部件、以及死锁检查部件。同步向量表由多个条目组成，分别用于接收并对应保存来自多个处理器核心的当前待同步位图请求信息。同步处理部件用于通过查询同步向...

一种软件单元与部件与相结合的源代码变更影响分析与测试方法。单元级源代码变更影响分析和测试包括：构造程序单元流图；创建线性独立的测试路径集；查找修改的代码在流图中的节点并确定为变更点；使用路径选择器在线性独立测试路径集中选取包含了变更点的...

本发明实施例公开了一种编译器及软件管理存储器的重用优化方法，用于对软件管理存储器进行重用优化，实现软件管理存储器的空间重用分配。本发明实施例中的编译器包括：分析模块，用于根据待写入软件管理存储器的变量的排布方式增加关键字，将关键字及变量...

本发明提供的一种并行源代码生成、编译及驱动执行的测试方法包括：测试流程控制模块、生成用例并行源代码模块以及运行和监控用例并行作业模块；其中，所述生成用例并行源代码模块用于在所述测试流程控制模块的驱动下，分析和解析测试用例配置得到并行源代...

本发明提供了一种Cache一致性协议验证方法以及多核处理器系统。根据本发明的Cache一致性协议验证方法包括：在监视器内设置多个队列，每个队列包括多个单元，用于记录尚未处理完毕的所有一次请求；将所有地址相关的请求按照其进入一致性处理部件...

本发明提供了一种多路受控电压源的直流压降仿真方法。使用多个理想电流源代替多路受控电压源的多个电源模块，使用不带内阻的理想电压源代替负载芯片，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块供电路径的直流压降。将供电路径直流压降、电源模...

本发明提供了一种封装芯片金相制样方法以及金相样品模具。将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片。将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口。利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。将第二塑料膜裁剪...

本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的多边形双线结构；...

本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压...

本发明提供的一种装夹装置包括：真空吸盘、布置在所述真空吸盘的工件放置表面的密封垫圈、用于固定所述真空吸盘上布置的工件的压板、附接在所述真空吸盘上的接头、与所述接头相连的压力开关、以及与所述压力开关相连的真空泵。所述压力开关与所述真空泵之...

本发明提供了一种基于空间坐标的集群网络自动配置及管理方法。将各个节点组卡的控制接口以硬连线方式进行连接，以形成集群网络；通过采用固定编码格式的位置信息编码进行层次的网络地址配置，其中位置信息编码长度是由集群网络中的节点的系统规模及层次配...

本发明提供了一种印制板CAD布局方法。根据本发明的印制板CAD布局方法包括：第一步骤：建立待布局印制板的板框，并加载待布局印制板的线网；第二步骤：对待布局印制板进行布局分析，以便对待布局印制板进行功能模块划分，从而将待布局印制板的布局划...

根据本发明的真空钎焊方法包括：第一步骤：在板面上，以与板面沟槽等距的方式围绕板面沟槽布置钎焊溢流槽；第二步骤：在板面上安放钎料；第三步骤：对钎料进行加热以执行工件与板面的焊接。所述真空钎焊方法用于铝合金板面的真空钎焊。在所述第一步骤中，...

本发明提供了一种PCIE设备之间的PIPE接口直接连接方法和系统。根据本发明的PCIE设备之间的PIPE接口直接连接方法包括：将第一PCIE设备和第二PCIE设备通过PIPE直连控制模块连接；其中所述第一PCIE设备和所述第二PCIE设...

不同电压标准LVCMOS信号直接互连方法包括：将第一芯片的具有第一电压标准的输出信号依次通过第一缓冲电路、第一分压电阻器、传输线路、第二缓冲电路，输入至第二芯片的具有第二电压标准的LVCMOS接口，第一电压标准小于第二电压标准；将第二分...

本发明提供了一种基于指令块的指令发射控制方法及装置、以及处理器。判断处于指令准备发射状态的指令的指令类型。若判定所述处于指令准备发射状态的指令的指令类型是栏栅指令，则进一步判断发射条件；若判定还有更先执行序的指令不能发射，则使得作为栏栅...

本发明提供芯片互连背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括：第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插件板...

本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多...