【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造工艺，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
钎焊是三大焊接方法(熔焊、压焊、钎焊)的一种。钎焊是采用比焊件(工件)金属熔点低的金属钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料、低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件金属，填充接头间隙并与母材金属相互扩散实现连接焊件的一种方法。真空钎焊技术是一种近无余量的加工制造技术，它可以连接各种复杂、精密的零部件，并使焊件质量和制造成本显著降低。因此，真空钎焊技术在各行业中得到了广泛的应用。 在真空钎焊技术中，母材狭缝是由钎焊接触面加工后的平面度决定的，所以钎焊前要保证钎焊接触面的形位公差。在钎焊过程中钎缝是沿着板面的沟槽边缘而形成的。也就是说要确保钎焊质量一定要控制好焊接面的平面度，但是这种大板面零件要确保批产精度的一致性，存在相当大的难度和风险，所以就要在钎缝形成的位置增加工艺溢流槽来保证钎焊的质量。针对于采用搭接焊缝形式的铝合金大板面的真空钎焊，对于冷却所用的零件，其焊接面上的错综复杂沟槽为冷却用的流道，由于其结构特点焊接面布满错综复杂的沟槽，整个板面的钎焊接触面积分配并非均匀，当熔态的钎料在母材狭缝中...
【技术保护点】
一种真空钎焊方法，其特征在于包括：第一步骤：在板面上，以与板面沟槽等距的方式围绕板面沟槽布置钎焊溢流槽；第二步骤：在板面上安放钎料；第三步骤：对钎料进行加热以执行工件与板面的焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾建中，刘国平，李建荣，王鸿林，于春涛，唐亚彬，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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