一种指令预取方法与预取装置。所述指令预取装置，用于向处理器核心提供指令预取服务，包括：取指控制单元，用于接收处理器核心提供的预取请求，基于所述预取请求在指令缓存单元搜索与所述预取请求对应的指令，或指示指令缓存单元从片外主存中获取与所述预...

一种多核处理器的数据管理方法及装置，所述多核处理器包括处理器核心阵列和处理器核心互连结构，所述处理器核心阵列包括多个处理器核心，所述处理器核心包括具有多个存储单元的核内存储器，所述处理器核心互连结构用于所述处理器核心阵列中任意两处理器核...

一种底层消息接口模拟方法，包括：模拟执行目标机的操作系统；监测所述目标机的操作系统代码中的进程切换，并于监测到所述进程切换后触发注释机制，生成底层消息子过程索引表；对目标机指令流中的每一条指令进行识别处理，并于识别出底层消息子过程调用时...

一种同步装置及方法，所述同步装置包括：接收单元，用于接收来自处理器核的同步请求信号，所述同步请求信号携带至少两个待同步的处理器核的信息；信号生成单元，用于当所述接收单元接收到所述至少两个待同步的处理器核的同步请求信号且其中携带相同的待同...

一种指令处理装置和处理器、指令翻译装置和方法，所述指令处理装置用于处理目标指令，所述目标指令由二进制码表示，用于求逻辑表达式的运算结果，所述目标指令包括所述逻辑表达式的真值表中逻辑表达式的值和操作数，以及目标操作数，所述逻辑表达式的操作...

一种多核处理器及多核处理器组，包括至少一个主核、至少一个从核阵列、第一互连结构和从核互连结构，所述从核阵列包括多个从核，所述从核与主核异构，其中，所述第一互连结构和从核互连结构用于所述主核与所述从核阵列间的通信，所述从核互连结构还用于所...

一种基于阵列结构的处理器核心的通信方法及通信装置。所述基于阵列结构的处理器核心的通信方法包括：发送端处理器核心获取数据发送指令并进行解析；基于所述数据发送指令的解析结果，所述发送端处理器核心从其通用寄存器文件中获取数据，并将所述数据存储...

本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本...

一种刀片装置，包括：至少两块处理器卡，每块处理器卡上包括至少一个ＣＰＵ以及第一接口；接口装置，适于连接处理器卡，包括至少一对第二接口；所述处理器卡通过其第一接口与所述第二接口的连接实现连接至所述接口装置；其中，每对所述第二接口设置于所述...

一种读－修改－写处理系统及方法。所述读－修改－写处理系统通过子命令生成单元，使得任一时刻读－修改－写处理系统可以并行处理多个“读－修改－写”命令。以同类型命令优先通过的方式对所获得的内存操作命令进行仲裁，使得同一类型的命令可以得到优先通...

一种仲裁控制方法、应用该仲裁控制方法的通信方法、仲裁器和应用该仲裁器的通信系统，其中，所述仲裁控制方法包括：对通信请求进行排序，所述排序与所述通信请求的链路距离和提交时间相关；对排序的所述通信请求进行筛选并提交筛选后的通信请求；根据所提...

一种背板信号线布线方法和一种背板系统，其中，所述背板信号线布线方法包括：根据待传输信号对串扰的敏感程度，将信号线分为第一类信号线与第二类信号线，其中，所述第一类信号线中所传输的信号，相较于所述第二类信号线中所传输的信号，对串扰更为敏感；...

一种分支预测方法及装置、处理器。所述分支预测方法包括：在取指的同时，以指令地址中的ｊ位地址数据索引其历史模式，获得对应的ｋ位历史模式数据；将指令的ｊ位地址数据中的ｉ位地址数据和ｋ位历史模式数据进行异或运算获得ｎ位运算结果；以ｎ位运算结果...

本发明提供了一种ＰＣＩｅ测试平台，包括：第一主机；第二主机；测试板，所述测试板包括位于所述测试板上的ＰＣＩｅ插座，与ＰＣＩｅ插座相连的ＰＣＩｅ交换单元，与ＰＣＩｅ交换单元相连的ＰＣＩｅ插槽和ＰＣＩｅ连接器，所述测试板上的ＰＣＩｅ插座和第...

一种数据传输方法、消息引擎、通信节点及网络系统。所述数据传输方法包括：将对应一项数据传输的消息拆分成多个读请求和多个写请求，每ｉ（ｉ＞１）个读请求对应一个写请求；按所述消息的请求顺序发送读请求；在写请求对应的ｉ个读请求的响应都返回后，发...

一种冷却液的质量控制方法，包括：提取出一定量的冷却液作为试样，所述冷却液选用的是添加有金属缓蚀剂的蒸馏水；检测所述试样中的参数数值，所述参数包括ｐＨ值、总硬度、细菌总数、金属离子浓度、卤素离子浓度和电导率中的至少一项；将所述检测得到参数...

一种消息传输方法及装置、消息发送及接收装置。所述消息传输方法包括：基于消息发送／接收模式分别配置消息传输的源节点、目标节点的通信协议；当消息传输的源节点和消息传输网络的通信协议不相同时，将消息拆包解析，以消息传输网络对应的通信协议格式重...

一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对...

一种印刷线路板，具有第一至第Ｎ配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第Ｎ－１层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第Ｎ层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，...

本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在２０Ｗ／ｃｍ↑［２］以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却...