印刷电路板及其制作方法技术

一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明专利技术还提供一种印刷电路板。本发明专利技术在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及光纤埋入式。
技术介绍
印刷电路板(PCB )是连接电子元件的基础部件。PCB是由多层印刷电路电路板基质板作为电气绝缘及机械支撑，导线层用于向位于PCB上的电子部件 供电或电子部件之间的电信号互连。随着新一代信息设备向着超宽带、高速、大容量、以及低功耗的发展， 电信号互连的缺点逐渐显现出来，比如在传输高速信号时，信号会产生抖动、 延时、串扰、时钟偏斜、抗干扰性差等缺点，故要进一步提高信号的传输带 宽，必须突破电传输的"电子"瓶颈。光作为信息载体，具有极高带宽，且具有信号失真小、无串话、无时钟 歪斜、能耗低、传输距离长、互联密度高、抗干扰能力强等优点，带宽高密 度的光纤网络背板等光互联技术已经在多机光互联中获得了应用。传统的PCB 板上应用光纤是在PCB板表面光纤跳线连接，但是采用这种技术形成的PCB 板占用空间体积大，不利于高密度光互连。现有技术还公开了另 一种将光纤集成在PCB上的技术。参照图l加以说明， 印刷电路板200上依次由印刷电路板基质板220、 210、 208、 206、 204、 214构 成，印刷电路板基质板210、 208、 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：　根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；　制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；　在第一堆叠层中形成至少一个第一开口，所述第一开口的尺寸与待置入的光通道结构件外围尺寸相对应；　将不同尺寸光通道结构件对应置入第一堆叠层中的第一开口内；　在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；　重复上述步骤，包括在第二堆叠层上形成至少一个第二开口、将不同尺寸的光通道结构件对应置入第二堆叠层中的所有第二开口内以及在第二堆叠层上形成第三堆叠层步骤；　……　直至在第ｎ堆叠层上形成...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文录，张慧，邬宁彪，曾芳仔，刘杰，王鸿林，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]