武汉华工激光工程有限责任公司专利技术

武汉华工激光工程有限责任公司共有599项专利

  • 本发明公开了一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法。该方法通过在层叠放置的待焊的上层工件表面打孔,形成微孔时附带的激光冲击和材料回填,使得上层材料在微孔区域的部分材料蒸发,剩余部分材料透过上层工件和压合间隙向下传递至下层工件,从而使上层工件...
  • 本申请提供一种三维建模设备,涉及三维扫描技术领域,包括光源以及多个相机,多个相机设置于光源两侧,光源向被扫描物体照射扫描光束,其中,光源与被扫描物体相对移动;多个相机中的每个相机用于获取扫描光束照射在被扫描物体上形成的多个扫描线的图像,...
  • 本实用新型提供了一种标准校正板及校正系统,涉及振镜校正技术领域。该标准校正板用于振镜扫描系统中振镜的校正,振镜扫描系统包括振镜扫描聚焦模块、分光镜和激光发出装置,振镜扫描系统能在标刻平面上进行标刻,标准校正板上设置有校正平面,校正平面用...
  • 本实用新型提供了一种打标装置,涉及打标设备技术领域。该打标装置包括激光打标头、机架以及均设置于机架的上料组件、下料组件和驱动组件;上料组件和下料组件均与驱动组件的输出端传动连接,且在驱动组件的驱动下,上料组件和下料组件能够沿相反方向做升...
  • 本实用新型公开一种自动化注塑线用激光标刻系统,包括注塑机下料装置、激光标刻装置和下料皮带线,所述激光标刻装置和注塑机下料装置联动,所述注塑机下料装置包括下料机械手,所述激光标刻装置位于注塑机下料装置下方且在下料机械手有效工作范围内,所述...
  • 一种激光功率实时在线监测装置与方法,包括:信号采集电路、放大电路、钳位稳压电路、单片机处理器、上位机;信号采集电路与放大电路连接,将激光功率信号转换成电压信号,并将所述电压信号发送给放大电路;放大电路与钳位稳压电路连接,接收并放大电压信...
  • 本实用新型提供了一种激光功率反馈调节模块及激光加工设备,包括渐变透过率镜片、采样镜片、光电探头、控制器、上位机以及电机,渐变透过率镜片和采样镜片沿激光光路依次设置,渐变透过率镜片竖直设置在电机的输出轴上,光电探头位于所述采样镜片一侧,光...
  • 本发明公开了一种通过灰度图像测量锡球高度的方法,通过主动三维传感器获取PCB板表面的高度数据,再将获取的高度数据转化为灰度值,得到灰度图像;再利用阈值分割的方法从所述灰度图像中提取锡球的区域;然后确定锡球的质心坐标,并根据锡球的质心坐标...
  • 本发明公开一种激光玻璃焊接控制系统,包括主控装置、运动控制装置、运动平台、拍摄装置、测距装置、激光焊接装置和外光路系统,所述主控装置与运动控制装置、拍摄装置和测距装置连接,所述运动控制装置与激光焊接装置和运动平台连接,所述运动控制装置用...
  • 本实用新型涉及一种车灯表面涂层去除装置,包括操作台,所述操作台上设置有3D振镜激光机以及用于夹持车灯零件的零件夹具,所述零件夹具布置于所述3D振镜激光机下方。相较于现有的采用XYZ电动模组带动激光头移动的加工模式,本实用新型采用3D振镜...
  • 本发明公开一种透明脆性材料零锥度通孔工艺方法,包括:设置螺旋加工图档;设置激光器参数;调整激光光束的倾斜角度,将激光聚焦到待加工样品表面;对待加工样品进行分段加工。本发明采用相同内半径、不同外半径的螺旋线同圆心交错叠加形成加工路径,提高...
  • 本实用新型公开一种基于皮秒激光器的打标机,包括机架,所述机架上设有光学传输系统、机械控制系统、成像系统、吸尘系统、温度控制系统和主控系统,所述光学传输系统、机械控制系统、成像系统、吸尘系统、温度控制系统和主控系统电连接,其中,所述机械控...
  • 本实用新型属于激光打标技术领域,具体提供了一种双头皮秒激光打标机,包括皮秒激光器、偏振分光光具座以及两组激光出射模块,激光出射模块包括Z轴调节模块、激光扫描振镜以及聚焦透镜;偏振分光光具座位于皮秒激光器的激光光路上,激光扫描振镜位于偏振...
  • 本实用新型公开一种大弧度深内壁环形打标的3D激光打标装置,包括激光器、调焦镜组、振镜、机械装置、定位装置和控制系统,其中,工件安装于所述机械装置上,所述机械装置与控制系统连接,用于控制工件的转动;所述定位装置与控制系统连接,用于对打标位...
  • 本实用新型公开一种激光加工陶瓷异形槽的装置,包括控制装置、激光装置和运动装置,控制装置分别与激光装置和运动装置电性连接,运动装置设置于激光装置发射的激光照射处,运动装置包括旋转夹具和三维平台,三维平台上固定有支撑架体,若干个旋转夹具安装...
  • 本发明公开一种用于玻璃无锥度精密深孔阵列的加工系统,沿着光路传播路径,所述加工系统依次包括:激光器、扩束镜、动态光束整形系统、振镜、加工物镜、玻璃工件,所述玻璃工件安装在工装夹具上;所述加工系统还包括辅助系统,用于在激光打孔过程中对孔中...
  • 本发明提供了一种多光斑同步测量分析方法及装置,该方法包括以下步骤:S1、获取包含多个光斑的原始图像P0并在窗口显示;S2、将用户在图像P0中选取的仅包含一个光斑的ROI区域的图像P1作为匹配模板,通过IMAQ Resample函数,将图...
  • 本发明公开一种光束指向稳定性监测与反馈装置,包括光源和检测校正器件,所述光源用于提供指示光和加工激光,所述检测校正器件用于检测校正指示光的光斑位置,所述光源和检测校正器件通过若干分光镜集成在激光加工光路中。本发明还公开一种方法,通过实时...
  • 本申请提供一种三维建模方法、装置、设备及可读取存储介质,涉及三维扫描技术领域,该方法包括:控制光源向被扫描物体照射扫描光束,光源与被扫描物体相对移动;控制设置于光源两侧的相机分别获取扫描光束照射在被扫描物体上形成的多个扫描线的图像,根据...
  • 本发明提供了一种铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板,涉及铁氧体直孔加工技术领域。该铁氧体直孔的加工系统沿激光照射方向线路依次包括激光器、扩束镜、折返镜、旋切钻孔光学装置和用于放置铁氧体的样品台,其中,旋切钻孔光学装置可实现...