一种大视场振镜同轴视觉成像装置及方法，装置包括光源、场镜、振镜系统、光阑部件、分光镜、摄像镜头、图像传感器和激光器组件，所述光源用于照射待加工工件表面，工件表面反射的成像系统光束依次经场镜、振镜系统、光阑部件和分光镜入射到摄像镜头，并通...

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于匀化装置的激光输出系统及计算方法。一种基于匀化装置的激光输出系统，包括激光器、扩束镜、反射镜和聚焦镜，还包括光学镜组和匀化装置，所述激光器发出的激光束经扩束镜扩束，并经45°设置的反射镜反射后...

本实用新型属于激光焊接机技术领域，具体设计一种滑轨式双工位工作台，机柜上固定有平行设置的两个线性模组，各线性模组上均滑动连接有线性模组滑块；各线性模组的一侧均对应设置有滑轨，各滑轨上均滑动连接有滑轨滑块；各线性模组滑块与对应的滑轨滑块连...

本发明提供了一种激光加工方法，涉及激光表面标记的技术领域，包括利用酒精清洁玻璃背板的玻璃表面和油墨层的表面，将玻璃背板的玻璃表面和油墨层的表面进行风干；设定背板图案、激光加工参数；激光加工参数包括：激光的波长为355nm～532nm，脉...

本实用新型涉及激光打标技术领域，提供了一种多工位激光打标设备，包括机体，所述机体上设有多个工位；所述设备还包括用于对多个所述工位上的物料进行激光打标的激光打标机构、用于对各工位依次上料的上料机构以及用于将各所述工位上打标完成后的物料搬离...

本申请提供一种激光加工装置，用于解决现有技术中对结构陶瓷的加工精度不够的问题。所述激光加工装置包括：主控装置、激光装置和运动装置；所述主控装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处；所述...

本发明提供了一种玻璃的激光加工方法，包括如下步骤：选取相应的激光切割头，调节激光光路确认激光切割玻璃样品焦点；根据玻璃样品种类及厚度选取合适的激光切割参数；通过软件生成切割图档，通过直线电机运动使玻璃样品延图档路径移动进行激光切割，从而...

本实用新型提供了一种光学元件像差检测装置及系统，用于解决光学元件的像差状态的有效测试的问题。所述装置包括：光源发射器、调制组件以及光斑检测分析仪，所述调制组件包括待测光学元件，所述光源发射器，用于发射无像差的平行光；所述调制组件，用于接...

本发明属于激光加工技术领域，具体提供了一种贝塞尔光束的激光加工优化方法及系统，通过引入相位板的方法，对锥形透镜产生的贝塞尔光束进行整形，可以成功抑制贝塞尔光束的旁瓣，进而优化了聚焦之后的贝塞尔光斑，使得激光对玻璃和蓝宝石的加工效果得到提...

本发明提供了一种基于内同轴的对焦装置及基于内同轴的对焦方法，属于激光加工技术领域。该装置包括光源、振镜聚焦系统、分光镜、激光器、摄像镜头和传感器。光源用于向工件输出光束，光束照射到工件表面后形成光束状态，光束状态的影像信息经过振镜聚焦系...

本发明属于激光切割领域，具体涉及一种利用贝赛尔光束切割磨砂脆性材料的激光加工方法，在磨砂脆性材料待切割区域的上表面上加不易挥发性透光液体，再将盖上光玻璃盖，排除光玻璃与磨砂脆性材料间的气泡，然后将磨砂脆性材料放置于加工平台上；调节光学聚...

本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种多路振镜独立加工分光光路装置，包括用于反射且透射接收后的激光束的多个分光组件，透射过每一所述分光组件后的激光束形成第一光路，每一所述分光组件反射所述第一光路中的激光束形成第二光路；每一分光组件均包括...

本实用新型涉及打孔机结构技术领域，具体地指一种LCP柔性电路板的激光钻孔装置。包括水平基板、工作台、横梁和激光组件；工作台与水平基板之间布置有Y向运动模块；激光组件与横梁之间设置有X向运动模块和Z向运动模块，激光组件包括振镜和固定在振镜...

本发明提供了一种带内同轴定位的切割装置，涉及切割技术领域。带内同轴定位的切割装置包括激光器、锥透镜、4f系统、分光镜和带同轴光源镜头CCD成像系统。4f系统包括相互对应设置并位于同一轴线的凸面透镜和消色差聚焦物镜。激光通过锥透镜时产生两...

本发明属于激光表面淬火处理技术领域，具体提供了一种激光选区淬火的工艺方法及装置，激光器与斩光盘同时沿着待加工件的表面移动，且斩光盘安装在激光束的光路上，斩光盘上设有通光孔，通过旋转斩光盘使得激光束间歇性通过通光孔并照射在工件表面，通过改...

本发明提供了一种激光功率监测方法及装置，方法包括：获得用户打开指令；显示对话框，获得用户通过对话框输入的待连接设备的串口信息；在检测到用户的连接指令后，与待连接设备建立连接；其中，串口信息包括端口和波特率；若连接成功，显示监测界面，获得...

本发明公开了一种激光器焊接头能量反馈装置，包括与激光焊接头焊接的反馈卡连接板，所述反馈卡连接板上与焊接头内反射镜的相对位置开有槽孔，所述槽孔内设置有光能衰减片，所述反馈卡连接板的背面设置有PCB屏蔽板，所述PCB屏蔽板与反馈卡连接板之间...

本实用新型涉及一种激光加工装置，包括工作台、激光器、振镜、激光头和至少一套冷气枪，所述激光器与所述振镜通过激光光路连接且均安装于所述工作台上，所述振镜与所述激光头连接，各所述冷气枪的气嘴的喷吹方向均朝向所述激光头的激光作业区。本实用新型...

本发明公开一种激光打标设备，涉及激光打标技术领域。该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置。双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，打标轨道装配体被构造...

本申请提供一种激光加工装置及方法，用于解决现有技术中对结构陶瓷的加工精度不够的问题。所述激光加工装置包括：主控装置、激光装置和运动装置；所述主控装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处...