一种激光打标设备制造技术

本发明专利技术公开一种激光打标设备，涉及激光打标技术领域。该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置。双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料，双激光打标器被构造为对物料同时打标。下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料，读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测。该激光打标设备满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打标设备
本专利技术涉及激光打标
，具体而言，涉及一种激光打标设备。
技术介绍
半导体行业中，电子芯片等半导体材料需要在金属面上进行密集型微小二维码激光加工，用以进行生产追溯。且同片PCB板上金属半导体数量较多，对其加工效率和自动化上下料管控要求高，而普通打标设备无法满足其工作效率的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光打标设备，该激光打标设备工作效率高。本专利技术的实施例是这样实现的：一种激光打标设备，该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置；上料机构被构造为用于装载物料以及向双激光打标机构输送物料；双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料，双激光打标器被构造为对物料同时打标；下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料，读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测，收集装置以及回收装置被构造为用于承接下料运输轨道装配体运输的物料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打标设备，其特征在于：所述激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，所述上料机构、所述双激光打标机构以及所述下料机构在所述基板上依次设置；所述上料机构被构造为用于装载物料以及向所述双激光打标机构输送物料；所述双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，所述打标轨道装配体被构造为用于承接所述上料机构输送的所述物料以及用于向所述下料机构输送物料，所述双激光打标器被构造为对所述物料同时打标；所述下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，所述下料运输轨道装配体被构造为承接所述打标轨道装配体运输的所述物料，所述读码相机被构造为对所述物料上的标码进...

【技术特征摘要】
1.一种激光打标设备，其特征在于：所述激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，所述上料机构、所述双激光打标机构以及所述下料机构在所述基板上依次设置；所述上料机构被构造为用于装载物料以及向所述双激光打标机构输送物料；所述双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，所述打标轨道装配体被构造为用于承接所述上料机构输送的所述物料以及用于向所述下料机构输送物料，所述双激光打标器被构造为对所述物料同时打标；所述下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，所述下料运输轨道装配体被构造为承接所述打标轨道装配体运输的所述物料，所述读码相机被构造为对所述物料上的标码进行评级检测，所述收集装置以及所述回收装置被构造为用于承接所述下料运输轨道装配体运输的所述物料。2.根据权利要求1所述的激光打标设备，其特征在于：所述双激光打标器中的两个激光打标头在打标过程中所覆盖的区域为整个打标工作区域，两个所述激光打标头分别打标出不同的图案；所述双激光打标机构还包括定位相机。3.根据权利要求1所述的激光打标设备，其特征在于：所述打标轨道装配体包括打标底板、打标侧板、输送结构、顶升结构以及压料结构；所述输送结构设置于所述打标底板上并沿所述上料机构至所述下料机构的方向上输送所述物料，所述顶升结构设置于所述打标底板上，所述压料结构设置于所述打标侧板上，所述顶升结构以及所述压料结构被构造为用于夹持固定所述物料。4.根据权利要求3所述的激光打标设备，其特征在于：所述双激光打标机构包括第一直行电机平台和第二直行电机平台；所述第一直行电机平台与所述第二直行电机平台传动连接，所述第一直行电机平台驱动所述第二直行电机平台沿所述上料机构至所述下料机构的方向上作往复运动；所述第二直行电机平台与所述打标底板传动连接，所述第二直行电机平台驱动所述打标底板沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上作往...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，陈竣，史裕帮，龚正，蔡娇艳，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42