【技术实现步骤摘要】
一种激光加工装置及方法
本申请涉及激光加工的
，涉及一种激光加工装置及方法。
技术介绍
结构陶瓷不仅具有超高的强度、硬度，更有优良的绝缘性、耐高温、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗等特色，因此，在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。目前行业内对于结构陶瓷的加工都是进行机械加工，在针对结构陶瓷的加工精度要求逐渐提高的前提下，机械加工的方式不能满足现在的需要，特别是对结构陶瓷的挖槽和打孔等精细加工的高精度要求十分苛刻，所以传统上的机械加工方式已经不适合此类陶瓷的精细加工。因此，现有技术中存在着对结构陶瓷的加工精度不够的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种激光加工装置及方法，用于解决现有技术中对结构陶瓷的加工精度不够的问题。本申请提供了的一种激光加工装置，所述激光加工装置包括：主控装置、激光装置和运动装置；所述主控装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处；所述主控装置用于发送第一控制信号和第二控制信号至所述激光装置，发送第三控制信号和第四控制...
【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：主控装置、激光装置和运动装置；所述主控装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处；所述主控装置用于发送第一控制信号和第二控制信号至所述激光装置，发送第三控制信号和第四控制信号至所述运动装置；所述激光装置用于接收所述主控装置发送的所述第一控制信号和所述第二控制信号，并根据所述第一控制信号发射激光，根据所述第二控制信号改变激光的水平运动方向；所述运动装置用于接收所述主控装置发送的第三控制信号和第四控制信号，并根据所述第三控制信号转动待加工样品，以及根据所述第四控制信号移动待...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：主控装置、激光装置和运动装置；所述主控装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处；所述主控装置用于发送第一控制信号和第二控制信号至所述激光装置，发送第三控制信号和第四控制信号至所述运动装置；所述激光装置用于接收所述主控装置发送的所述第一控制信号和所述第二控制信号，并根据所述第一控制信号发射激光，根据所述第二控制信号改变激光的水平运动方向；所述运动装置用于接收所述主控装置发送的第三控制信号和第四控制信号，并根据所述第三控制信号转动待加工样品，以及根据所述第四控制信号移动待加工样品，以使所述待加工样品被所述激光加工。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置还包括定位装置；所述定位装置用于拍摄待加工样品的实际位置，并将所述实际位置处理后获得坐标位置信息，将所述坐标位置信息发送给所述主控装置。3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述定位装置包括控制器和镜头；所述控制器分别与所述主控装置和所述镜头电性连接，所述镜头朝向所述激光照射的所述运动装置处；所述镜头用于拍摄待加工样品的实际位置，并将所述实际位置发送给所述控制器；所述控制器接收所述镜头发送的实际位置，将所述实际位置处理后获得坐标位置信息，将所述坐标位置信息发送给所述主控装置。4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光装置包括：激光器和反射镜；所述激光器与所述主控装置电性连接，所述反射镜设置于所述激光装置到所述运动装置的激光线上；所述激光器用于接收所述主控装置发送的所述第一控制信号，并根据所述第一控制信号将激光发射给所述反射镜；所述反射镜用于将所述激光器发射的激光反射，所述激光用于加工所述待加工样品。5.如权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光装置还包括振镜和聚焦镜；所述振镜与所述主控装置电性连接，所述聚焦镜与所述振镜固定连接，所述聚焦镜的一侧设置有所述振镜，所述聚焦镜远离所述振镜的一侧设置有反射镜，所述振镜远离所述聚焦镜的一侧设置有所述激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，刘勇，李念，刘彪，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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