铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板技术方案

本发明专利技术提供了一种铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板，涉及铁氧体直孔加工技术领域。该铁氧体直孔的加工系统沿激光照射方向线路依次包括激光器、扩束镜、折返镜、旋切钻孔光学装置和用于放置铁氧体的样品台，其中，旋切钻孔光学装置可实现激光光束倾斜入射到铁氧体的加工面上，可使得所得到的直孔无锥度，直孔的边缘几乎无热影响和裂纹，内壁光滑无毛刺，大大提升了产品质量。本发明专利技术提供了一种铁氧体直孔的加工方法，该加工方法采用上述铁氧体直孔的加工系统对铁氧体进行直孔加工，鉴于上述铁氧体直孔的加工系统所具有的优势，使得通过该加工方法也具有同样的优势。本发明专利技术还提供了一种铁氧体。

Machining system and method of ferrite straight hole, ferrite and circuit board

【技术实现步骤摘要】
铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板
本专利技术涉及铁氧体直孔加工
，尤其是涉及一种铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板。
技术介绍
铁氧体材料具有很高的导磁率，可以使电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。由于上述特性，铁氧体材料广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上，可以有效防止近场通信(NearFieldCommunication，NFC)信号被金属、电池等所吸收，增加天线的磁场强度，有效增加通信感应距离。在印制电路板中，铁氧体材料是电路装置中的基板，而电路元件会穿过基板中的导通孔，另外铁氧体表面会镀上一层导电材料作为介质层，再将金属材料电镀在金属层上成为导线，称为金属化。如果导通孔表面有熔渣和热影响，介质层容易剥离，从而导致整个电路不能工作。因此要求导通无锥度，孔内部光滑无毛刺，表面无翻渣无热影响。对于铁氧体这类脆性材料采用传统的机械加工方式进行加工容易产生裂纹，而且对于孔直径0.5mm以下的小孔，机械加工效率低，容易损伤钻头，故目前经常会采用激光来加工铁氧体直孔。现有的激光打孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，沿激光照射方向线路依次包括：激光器、扩束镜、折返镜、旋切钻孔光学装置和用于放置铁氧体的样品台。/n

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，沿激光照射方向线路依次包括：激光器、扩束镜、折返镜、旋切钻孔光学装置和用于放置铁氧体的样品台。


2.根据权利要求1所述的铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，旋切钻孔光学装置射出的激光光束与光轴的夹角为锐角。


3.根据权利要求2所述的铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，旋切钻孔光学装置射出的激光光束与光轴的夹角为3-7°，优选为3.2-6.8°，进一步优选为3.5-6.5°。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，所述激光器为皮秒紫外激光器。


5.根据权利要求1-3任意一项所述的铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，所述激光器的功率为1-30W；
优选地，所述激光器的波长为320-363nm；
优选地，所述激光器的脉宽小于15ps。


6.根据权利要求1-3任意一项所述的铁氧体直孔的加工系统，其特征在于，所述样品台的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓丽，王玉莹，赵锟，王雪辉，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42