本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种激光锡焊系统，包括激光发生器，还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若...

本实用新型涉及柔性电路板切割技术领域，提供了一种柔性电路板切割系统，包括机体，所述机体上设有工作平台，还包括用于分别锁定待切割的两块柔性电路板的位置的两个限位组件、用于提供切割激光的激光光源单元以及用于驱使两个所述限位组件带着柔性电路板...

本发明公开一种制备黑硅的方法及装置，密闭气体腔上方设激光通光口用于激光射入，设真空抽气口用于抽真空，设气体输入口用于通入

本发明涉及一种光学镜片的多维调节架及光学组件，其包括：俯仰调节机构以及与所述俯仰调节机构连接的XY调节机构；所述俯仰调节机构包括：固定架，其开设有第一弹簧上部安装孔和螺钉安装孔；第一弹簧上部固定件，其架设在所述第一弹簧上部安装孔内；第一...

本发明公开了一种基于自适应光学的毛玻璃切割装置及方法，沿激光光束传播路径依次包括：激光器、扩束镜、自适应光学系统、激光切割头和加工平台，所述加工平台上固定有待切割的毛玻璃工件；所述自适应光学系统包括波前探测器、波前控制器和波前校正器，所...

本发明涉及一种透明脆性材料的横向切割方法及系统，其包括如下步骤：将切割轨迹划分为N个长度相同的轨迹单元，且每一轨迹单元在X向上的投影长度为ΔX、在Z向上的投影长度为ΔZ；产生并输出激光光束，且所述激光光束被整形为横向分布激光，以完成前一...

本实用新型公开一种3D激光加工运动控制系统，包括工业PC机、三维运动模块、测距传感器、视觉定位模块、总线式IO模块和激光器，其中，所述三维运动模块包括电机及驱动电机运行的伺服驱动器，所述伺服驱动器通过EtherCAT总线与工业PC机连接...

本发明公开用于燃料电池双极板自动化焊接的气密性检测工位，包括设置在工位上的第一支撑座和双层框架，所述双层框架的上方设有气缸组件，所述气缸组件的输出端穿过所述双层框架并在所述双层框架内连接有气密板上盖板；所述双层框架内位于所述第一支撑座的...

本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种连续可调大尺寸整形系统，包括光束整形器件、聚焦镜以及可调节所述光束整形器件的衍射角度的连续可调广角变倍角度放大镜组，所述光束整形器件、所述连续可调广角变倍角度放大镜组以及所述聚焦镜沿光路的方向依次布...

本发明涉及一种芯片玻璃封装夹具，其包括：底板，其上表面形成有凸台，下表面开设有与所述凸台空腔连通的螺纹孔；固定板，其与所述凸台的上表面可拆卸的连接；基块，其上表面形成有承台，且所述承台上开设有用于容纳叠放的待焊接的两片芯片玻璃的承载槽；...

本发明的实施例提供了一种激光切割系统，涉及激光切割技术领域。激光切割系统包括光源发射件、光学件、旋转件及固定件，固定件用于固定样品，光源发射件发出的光源经过光学件后照射至旋转件上，旋转件用于旋转光源发射件发出并经过光学件后的光源，使旋转...

本发明涉及一种用于5G连接器的铍铜合金材料的激光切割方法，包括如下步骤：S1，预先设定激光器的两种切割参数，其中第一种切割参数用于切割图案直线部分，第二种切割参数用于切割图案弧形部分，第二种切割参数中的功率和速度分别是第一种切割参数中的...

本发明涉及一种曲面厚玻璃切割及裂片方法，包括如下步骤：S1，采用定位机构将待切割的曲面厚玻璃的位置固定；S2，调制好加工激光的参数并确保用于加工的激光能够垂直射至待切割的曲面厚玻璃上，同时调制好切割过程中的运动参数；S3，采用运动平台按...

本发明涉及一种外圆切割的光学装置，包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工...

本发明涉及一种滤波器孔状结构内壁镀层的去除装置和方法，其包括：激光器，其用于产生并输出激光光束；振镜，其用于对激光器输出的激光光束进行偏转；透镜组以及聚焦镜组，从振镜中射出的激光光束经透镜组改变角度后进入聚焦镜组，所述聚焦镜组对激光光束...

本发明涉及超短脉冲激光玻璃金属焊接技术领域，提供了一种玻璃与金属封装的超快激光焊接方法，包括如下步骤：S1，调整光路，使激光光束垂直于待加工工件的表面；S2，将玻璃样品和金属样品叠放并固定在夹具中，并采用所述夹具调整玻璃样品和金属样品之...

本发明实施例公开了一种激光加工的监测方法、装置及激光加工设备，激光加工的监测方法应用于激光加工设备，激光加工设备包括指示光光源、图像采集器，所述指示光光源发出的指示光的光路和所述图像采集器的光轴均与竖直方向呈夹角，方法包括：控制指示光光...

本实用新型涉及一种线材激光加工装置，包括机柜，机柜上设有加工台、上激光加工机构、下激光加工机构和废料箱；废料箱可活动设置以便运动至加工台正下方接料；或者，废料箱固定安装于加工台正下方，下激光加工机构可活动设置。本实用新型通过两组激光加工...

本实用新型涉及一种用于无线充线圈的激光加工装置，包括机柜，机柜上设有加工台以及位于加工台上方的第一激光加工机构，加工台上布置有加工治具，加工治具具有至少一个用于放置待加工线圈的吸附座，吸附座设计为具有防呆结构的、与待加工线圈的基板形状适...

本实用新型涉及一种废料收集装置，包括废料箱和集料箱，废料箱可在接料位接料并运动至集料箱处卸料，废料箱的箱底板铰接安装于废料箱箱体上，集料箱的箱架上设有用于驱使箱底板相对于其铰接轴摆动的底板驱动结构以及用于将箱底板上的废料吹扫至集料箱内的...