一种外圆切割的光学装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种外圆切割的光学装置，包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。本发明专利技术装置具有结构简单、方便调节、成本低、加工方便、无硬件损耗等优点；激光束经由本装置出射后为具有一定倾角的激光束，在振镜的扫描驱动下，可以对材料进行高效率高精度且无锥度的外圆切割；通过调节光学系统f1与f2的比例或调节大孔径聚焦镜内各透镜的间隔，可以控制激光光束的出射角度和出瞳位置，能适应多种加工需求。

【技术实现步骤摘要】
一种外圆切割的光学装置
本专利技术涉及激光精密加工
，具体为一种外圆切割的光学装置。
技术介绍
外圆切割是一种针对脆硬材料的传统切割方法，具有操作简单的优点。但是由于锯片较薄且刚性差，加工过程中会受到径向压力而导致锯片产生变形和侧向摆动，因此切割件存有平行度差，表面不平整的缺陷，会增加材料的损耗。因此在已授权的专利技术专利(CN102554377A)中就提出了一种使用非接触式电火花对单晶硅棒进行外圆切割的方案，该方案可以实现单晶硅棒外圆切割加工一次成型且晶体表面几乎没有加工应力损伤残留。但是该方案对材料有严格的要求限制，而且还需要其他的特定加工条件以及复杂的加工工序，因而并不适用于实际工程化应用。激光加工作为一种新型的加工方式，具有无接触、易控制、速度快、加工变形小等优点，将其应用于切割还具有无刀具损耗、无需更换刀具、噪声低，振动小的优势，相较于其他的切割方法具有更好的切割质量，因而在近年来发展迅速，广泛应用于各类行业。但是采用常规的激光加工方法对材料进行切割时会有热积累效应而导致热影响区较大，而且切割面存在一定的锥角。目前已授权本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外圆切割的光学装置，其特征在于：包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。/n

【技术特征摘要】
1.一种外圆切割的光学装置，其特征在于：包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。


2.如权利要求1所述的一种外圆切割的光学装置，其特征在于：所述光学系统适用于从UV-IR的激光波段。


3.如权利要求1所述的一种外圆切割的光学装置，其特征在于：所述光学系统包括两个透镜，每个透镜的焦距范围在50～1000mm之间，且焦距比例在5:1～1:2之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪辉，温彬，陈航，程伟，孙威，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42