本发明涉及用于半导体器件测试处理器的传送器组件，其包括：一个传送器组件本体；一个位于传送器组件本体底部的器件底座；至少一对位于器件底座相对侧的第一卡齿，其相对设置并且可以彼此离开或者接近，用以夹持或者释放半导体器件的相对的侧面；至少一对...

一种用于测试半导体器件的处理机的测试托盘，其能够降低更换载座模块所需花费的成本和时间，并可获得提高的可使用性。测试托盘包括：框架；槽体，安装到框架上同时彼此均匀地隔开，每一个槽体均包括座体，在该座体上容纳有半导体器件；卡锁，安装到框架上...

本发明提供了一种高精度定位板、一种测试处理机和一种封装芯片制造方法。高精度定位板包括连接待测试封装芯片的测试插座和主框架，在主框架中，测试插座布置在至少一个第一区域中以形成ａ×ｂ矩阵（其中，ａ和ｂ是大于０的整数），并且测试插座布置在至少...

本发明提供了一种测试处理机、封装芯片装载方法、测试托盘传送方法以及封装芯片制造方法。测试处理机包括：装载单元，包括可沿装载位置上方形成的移动路径移动的装载缓冲器以及在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；腔室系统，其中封装...

一种处理机中的半导体器件传送装置，其特征在于，该传送装置包括： 可活动地装在处理机本体上的长方形架； 分别装在所述两长方形架相邻内表面上的两线性电动机的定子； 两所述线性电动机的可沿所述定子运动的动子； 一固定在...

一种半导体器件测试处理机中的校准装置，其特征在于，该校准装置包括： 互相平行、相对地装在处理机机身上的第一和第二引导件； 分别与所述第一和第二引导件平行地装在其下方的第三和第四引导件； 其两端分别与所述第一和第二引导件...

一种识别处理机中一传送半导体器件的器件传送系统的工作位置的装置，其特征在于，所述装置包括： 一可作水平运动、把一激光光束向下射到其上装有一个或多个盘和成套部件的一底板上、生成相应输出信号的激光传感器； 一在接收到所述激光传感...

一种半导体器件测试处理机中识别器件传送系统的工作高度的装置，所述器件传送系统具有多个能在水平和垂直方向上移动的拾取器，并能依据收到的处理机控制单元的指令，在托盘与成套部件之间传送器件，其特征在于，所述装置包括： 一安装在所述器件传...

本发明提供了一种半导体器件处理机，其中可对由于在测试过程中半导体器件自身产生热量而造成半导体器件的测试温度的偏差进行补偿，允许在准确的温度或准确的温度范围内对半导体器件进行测试。半导体器件处理机包括：至少一个封闭室；加热／冷却装置，被配...

一种用于半导体器件处理机的载体组件，其中在用于所述半导体器件的载体组件的底座面上形成用于冷却流体流动的凹槽。通过使从测试温度偏差补偿系统喷射到载体组件上的冷却流体基本上分散遍及半导体器件的整个表面，并在被排出前在载体组件内保留一段时间，...

本发明涉及一种模块式ＩＣ测试处理器的温度补偿装置，包括：一对提供给一挤压装置的彼此平行、相对的支撑构件，该支撑构件具有一个在内部形成的用于冷却流体流动的冷却流体流道；和多个冷却流体的喷射部件，该喷射部件用于在两个邻近的挤压装置的推杆之间...

一种用于测试半导体器件的处理器，包括运送器单元，用于可拆卸地夹持以及携带多个器件；测试板，具有多个测试插口，用于分别与夹持在运送器单元的器件接触以测试器件；压紧单元，当运送器单元与测试板对齐时，分别压紧运送器单元上的各器件，使其与测试板...

一种半导体测试处理器中放置半导体器件的装置，所述装置包括：　　　　一个板；　　　　多个在所述板上的放置部件，其中每个放置部件被用于接收半导体器件；　　　　至少一个压紧装置，所述压紧装置靠近每个放置部件设置并且用于将半导体器件压入放置部件...

本发明涉及一种用于预烧测试器的分类处理器，包括：两个ＤＣ测试部件和两个卸载缓冲件，分别位于工作站预烧板的相对侧，并与主工作线成一直线；在机体的每一侧的一对装载部件和卸载部件，装载部件用于提供新器件，而卸载部件用于接受已测试的好器件，从而...

本发明涉及用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中每个拾取器头之间的间距可以根据需要调节为任意间距，而不用替换靠模板。该用于测试半导体器件的处理机的传送器包括基座部件；多个可水平移动地被安装在基座部件上用于固定／松开半导体的拾取器头；可...

本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座组件，包括插座板，电连接到外部测试装置，其中设置有多个连接到半导体引线的连接销；插座导板，安装用来覆盖插座板，并形成有开口部分，使得半导体可以进／出，从而将半导体连接到插座板的连接销；以及间隔件，设...

一种用于测试半导体器件的处理机，其可简化交换台内的执行程序，即，将半导体器件装载进／卸载出测试托盘的程序，并可显著增加同时测试的半导体器件的数量。该处理机包括装载台、卸载台、测试托盘、交换台、测试台、器件传送单元、和托盘传送单元。交换台...

本发明提供了一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且该预烧板可在主体的工作空间中移动；卸载单元，...

本发明提供了一种用于封装芯片的包括托盘传送装置的处理机，该托盘传送装置包括：托盘，用于容纳封装芯片；传送件，用于保持托盘的至少一侧，该传送件可围绕其轴线转动，以沿其长边方向移动托盘；以及驱动单元，用于使传送件转动。根据本发明实施例的托盘...

本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至该拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于该基座块，每个喷嘴组件可上下移动，并具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于喷嘴或从喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，封装芯片...