用于测试半导体器件的处理机的传送器制造技术

本发明专利技术涉及用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中每个拾取器头之间的间距可以根据需要调节为任意间距，而不用替换靠模板。该用于测试半导体器件的处理机的传送器包括基座部件；多个可水平移动地被安装在基座部件上用于固定／松开半导体的拾取器头；可移动地安装在基座部件上的靠模板；多个在靠模板中倾斜形成的靠模槽；连接部件，其中连接部件的每个第一侧与每个拾取器头连接并且第二侧可相对移动连接到每个靠模槽，从而将每个拾取器头与每个靠模槽连接；以及驱动单元，用于往复移动靠模板，从而拾取器头可以被改变到基座部件的任意位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及处理机，更具体地，涉及用于检测半导体器件的处理机的传送器，其中用于吸附并传送半导体的每个拾取器头的间距(pitch)可以被轻易地并可变地调节。通常，模块化IC，包括间接并适当地位于一个衬底上的存储器或非存储器半导体，其在制造时，经过多个步骤之后会被松开。处理机是一种可以自动将诸如半导体的模块化IC传送到处理过程然后进行测试的装置。一般情况下，在处理机使用传送器将装在加载部件的每个用户托盘中的半导体重新安置在测试托盘中之后，处理机将测试托盘传送到测试地点，然后执行测试。接着，根据测试结果，处理机重新将经测试的半导体装在卸载部件的用户托盘中。然而，因为在用户托盘中排列的每个半导体之间的间距与排列在测试托盘中的每个半导体之间的间距不同，所以每个拾取器头之间的距离也应改变。即，在传送器中，每个拾取器头间的间距应改变为在用户托盘中的每个半导体间的间距和/或在测试托盘中的每个半导体间的间距。本专利技术的申请人开发了一种传送器，能够使用简单的结构来准确并快速地调节拾取器头的距离，而又不需要使用复杂的连接。在韩国专利一次公开第10-0248704号(公开日2000年3月15日)中披露了用于调节半导体测试器的每个半导体间距的装置，其中安装了靠模轴(cam shaft，或称凸轮轴)或靠模板(cam plate)，其中靠模板中倾斜地形成有多个靠模槽(cam groove)，并且每个拾取器头的某个部分可以相对移动地连接到靠模轴或靠模板的每个靠模槽。在这种用于调节每个半导体间距的装置中，当通过使用旋转气缸旋转靠模轴或通过气动气缸直线地移动靠模板时，每个拾取器头沿着靠模轴的每个靠模槽相对移动，从而实现对每个拾取器头间的间距的调节。更具体地，在该用于调节每个半导体间距的装置中，有两个间距调节步骤。在第一步骤中，当拾取器头的一端位于靠模轴的第一端或靠模板的靠模槽时，每个拾取器头之间的间距被最小化。在第二步骤中，当通过旋转气缸或气动气缸旋转靠模轴，或靠模板直线移动并且然后拾取器头的一端移动进入靠模槽的第二端时，每个拾取器头之间的间距被最大化。然而，因为用于调节每个半导体间距的常规装置仅包括调节每个拾取器头之间的间距的最大距离和最小距离的两个步骤，所以在半导体的种类和尺寸变化的情况下，靠模轴或靠模板应被替换为对应每个半导体的靠模轴和靠模板。换句化说，当待检测的半导体的种类或尺寸变化时，在用户托盘和测试托盘中的半导体之间的间距也变化。这样，在没有使用适于该半导体的靠模轴或靠模板替换靠模轴或靠模板的情况下，在用户托盘中的半导体间的间距和在测试托盘中的半导体间的间距与拾取器头间的间距不一致，因此不能执行测试。结果是，通常只要待测试半导体的种类和/或尺寸变化，就要用适合于半导体的靠模轴或靠模板来替换靠模轴或靠模板。因此，替换的过程非常复杂和困难，以至花费很多的时间并可能导致工作效率和生产率降低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术专注于用于测试半导体器件的处理机的传送器，其大体上消除了一个或多个由于现有技术的局限性和缺点引起的问题。本专利技术的目的是提供用于测试半导体器件的处理机的传送器，其能够根据需要调节吸附半导体的每个拾取器头间的间距，而不用替换靠模板。本专利技术的其他优点、目的和特征一部分见以下说明，一部分对于本领域普通技术人员来说通过以下说明或在本专利技术的实施过程中可显然看出。从书面说明及其权利要求以及附图特别指出的结构中可清楚看出本专利技术的目的和其他优点。为了实现这些目的和其它的优点并与本专利技术的目的一致，如在此具体体现并广泛描述的，提供了一种用于测试半导体器件的处理机的传送器，该传送器可松开地固定多个半导体并将半导体传送到预设位置，其设置有基座部件；多个用于固定/松开半导体的拾取器头；靠模板，可移动地安装在基座部件上，在其中倾斜形成有多个靠模槽；连接部件，用于将每个拾取器头与每个靠模槽相连，其中其第一侧与每个拾取器头固定，并且其第二侧可相对移动地连接到每个靠模槽；以及驱动单元，用于往复移动靠模板以使每个连接部件交替位于第一任意位置或第二任意位置，然后每个拾取器头可以被改变到第一任意位置或第二任意位置。根据本专利技术的实施例，驱动单元包括安装在基座部件上的电机，能够控制任意位置；动力传输部件，用于将电机的动力转换为靠模板的往复运动；以及导向器，用于引导靠模板的往复运动。根据本专利技术的实施例，在由于处理机中的待检测半导体的种类和尺寸变化而导致每个拾取器头之间的间距应当被调节的情况下，改变驱动靠模板的电机的控制信号而不替换靠模板，因此靠模板的位置可以被任意地改变，从而能够将每个拾取器头的间距调节为任意所需的距离。应当明白前面所述的概要描述和下面对本专利技术的详细描述是典型的和说明的，是旨在对如权利要求所述的本专利技术提供更多的解释。附图说明附图用于进一步理解本专利技术，其作为本申请书一部分包括在本申请书中，其中示出了本专利技术的实施例，这些附图与说明书一起用来解释本专利技术的原理。图中图1示出了根据本专利技术实施例的传送器的结构的前视透视图。图2示出了图1中所示的传送器的后视透视图。图3示出了图1中所示的传送器的主要部件的截面图。图4示出了图1中所示的传送器的平面图。图5示出了图1中所示的传送器的部分结构的局部透视图。图6到图9示出了根据本专利技术的传送器的操作实例的示意图。图10和11示出了根据本专利技术的传送器的另一实施例的前视透视图。具体实施例方式下面将结合附图中描述的实例来描述本专利技术的优选实施例。在任何可能的情况下，在整个附图中相同的参考标号表示相同或类似的部件。参考图1到图5，下面将详细描述根据本专利技术的传送器的实施例。如图1到图4中所示，根据本专利技术的传送器包括基座部件10，可水平移动地安装在处理机的主体(图中未示出)上的X-Y台架机器人(gentry robot，图中未示出)的第一至第三轴上；多个拾取器头20，安装在基座部件10中，用于通过真空压力吸附半导体。拾取器头20布置在基座部件10的前部和后部，每个基座部件包括两行、每行8个拾取器头。基座部件10包括可向上/向下移动地安装在X-Y台架机器人(图中未示出)上的往复滑块11、彼此相对并垂直连接到往复滑块11的两侧端的两侧板12和13、以及彼此之间以预定距离平行安装的两个基座板14和15，其两端都与两侧板12和13相连。在基座板14、15之间可向上/向下移动地安装有靠模板30，以调节每个拾取器头20之间的间距。在靠模板30上，从上部到下部沿发散方向倾斜地形成多个靠模槽32(在实施例中有8个靠模槽)。这里，靠模槽32穿透靠模板30的前表面和后表面而形成。而且，引导每个拾取器头20在水平方向上运动的第一至第四LM导轨41至44以预定的距离水平地安装到每个基座板14、15的上侧和下侧。分别连接到拾取器头20的LM块45、46与LM导轨41至44连接以沿着LM导轨移动。与从第一侧开始以奇数编号的拾取器头20相连的LM块45与LM导轨的第一和第三LM导轨41、43相连，而与从第一侧开始以偶数编号的拾取器头20相连的LM块46与LM导轨的第二和第四LM导轨42、44相连。与每个拾取器头20相连的LM块45、46交替地与LM导轨41至44的上侧和下侧连接的原因是防止LM块45、46的尺寸影响每个拾取器头20之间的最小间距的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的处理机的传送器，所述传送器可松开地固定多个半导体并将所述半导体传送到预设位置，其包括：　　　　基座部件；　　　　多个拾取器头，可水平移动地安装在所述基座部件上，用于固定／松开所述半导体；　　　　靠模板，可移动地安装在所述基座部件上，多个靠模槽倾斜地形成于其中；　　　　连接部件，其中其每个第一端被固定到每个拾取器头，并且其每个第二端被可相对移动地连接到每个靠模槽，从而连接每个拾取器头和每个靠模槽；以及　　　　驱动单元，用于往复移动所述靠模板，使所述拾取器头可以变化到第一任意位置和第二任意位置，每个连接部件交替地位于所述靠模板的每个靠模槽的第一任意位置和／或第二任意位置。

【技术特征摘要】
KR 2004-12-6 10-2004-01017531.一种用于测试半导体器件的处理机的传送器，所述传送器可松开地固定多个半导体并将所述半导体传送到预设位置，其包括基座部件；多个拾取器头，可水平移动地安装在所述基座部件上，用于固定/松开所述半导体；靠模板，可移动地安装在所述基座部件上，多个靠模槽倾斜地形成于其中；连接部件，其中其每个第一端被固定到每个拾取器头，并且其每个第二端被可相对移动地连接到每个靠模槽，从而连接每个拾取器头和每个靠模槽；以及驱动单元，用于往复移动所述靠模板，使所述拾取器头可以变化到第一任意位置和第二任意位置，每个连接部件交替地位于所述靠模板的每个靠模槽的第一任意位置和/或第二任意位置。2.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述靠模板被安装在所述基座部件上，以向上/向下往复移动。3.根据权利要求2所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述驱动单元包括电机，安装在所述基座部件上，能够控制任意位置；动力传输部件，将所述电机的动力转换为所述靠模板的向上/向下运动；以及往复移动导向部件，引导所述靠模板的所述往复运动。4.根据权利要求3所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述动力传输部件包括驱动带轮，与所述电机的轴接合，以接收所述电机的动力；第一带轮，可旋转地安装在所述基座部件上，与位于同一轴上的所述驱动带轮接合，并与所述驱动带轮一起旋转；第二带轮，可旋转地安装，并且沿向上和向下方向与所述第一带轮间隔预设距离；动力传输皮带，将所述第一带轮与所述第二带轮连接；以及连接部件，将所述动力传输皮带与所述靠模板连接。5.根据权利要求4所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述第一带轮、所述第二带轮和所述动力传输皮带成对地安装在每个基座部件的两侧，彼此相对，并且第一带轮对由动力传输轴连接并同步旋转。6.根据权利要求3所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述往复移动导向件包括LM导轨和LM块，所述LM导轨沿向上和向下方向安装在所述靠模板的两侧部分上，所述LM块可移动地安装在所述基座部件上，所述LM导轨可移动地连接到所述LM块上。7.根据权利要求3所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述电机是伺服电机。8.根据权利要求3所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，所述动力传输部件包括安装在所述基座部件中的滚珠螺杆，沿向上和向下方向延伸并由所述电机旋转，以及螺母部件，向上/向下往复移动，并且其第一侧连接到所述靠模板。9.根据权利要求1所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，多个所述拾取器头相对于所述靠模板布置为两行，因此包括第一拾取器头行和第二拾取器头行。10.根据权利要求9所述的用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中，连接到所述第一拾取器头行的每个拾取器头的连接部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：咸哲镐，林祐永，朴龙根，宋镐根，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]