【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于测试半导体器件的半导体测试处理器，尤其涉及半导体测试处理器中放置半导体器件的装置，用于当半导体器件放置在放置部件(也称作基座元件)上时，使半导体器件准确、确定的放置在放置表面上，例如，在半导体器件被转移至半导体测试处理器所需要的工作位置前，用于对半导体器件进行定位调整的器件校正传送装置(aligning shuttle)。
技术介绍
通常，半导体器件，如存储器或非存储器、以及安装在电路板上形成电路的含有半导体器件的模块，在它们的生产完成之后，在发货之前，要通过使用半导体测试处理器对半导体器件和模块进行测试。许多半导体测试处理器被设计为不仅可以进行室温下的一般性能测试，而且也可以进行高温测试和低温测试，其中，通过使用密闭室中的电加热器和液氮喷射系统形成高温或低温的极端状态，并且对半导体器件或模块进行测试，从而判断即使在极端温度条件下半导体器件或模块可否正常操作。图1～3显示了半导体测试处理器(以下简称“处理器”)的典型系统，如图1所示，该系统配置有在处理器的前部的用于堆垛用户托盘的装载堆垛器10，每个托盘上都具有待测试的多个半导体器件；以及在装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试处理器中放置半导体器件的装置，所述装置包括一个板；多个在所述板上的放置部件，其中每个放置部件被用于接收半导体器件；至少一个压紧装置，所述压紧装置靠近每个放置部件设置并且用于将半导体器件压入放置部件；传动装置，用于使至少一个压紧装置将半导体器件压入放置部件，并且其中所述传动装置还用于使压紧装置与半导体器件脱离，以便使半导体器件可以从放置部件中取出。2.根据权利要求1所述的装置，其中，每个放置部件包括一个通孔，用于在放置部件和置于放置部件中的半导体器件的表面之间形成真空，从而使半导体器件可以依靠真空被固定在放置部件中。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述的放置部件还包括多个球插入孔，用于接收BGA型半导体器件的球。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述的放置部件还包括位于所述放置部件上侧的凹口，所述凹口的尺寸小于半导体器件的尺寸，并且所述凹口被设置为完全被所放置的半导体器件覆盖。5.根据权利要求1所述的装置，其中，至少一个压紧装置可在第一个位置和第二个位置之间移动，在第一个位置，所述压紧装置将半导体器件压入放置部件，在第二个位置，所述压紧装置将半导体器件从放置部件释放。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述压紧装置可以围绕一个轴转动，这样所述压紧装置可以在第一个位置和第二个位置之间移动，并且其中所述压紧装置的传动装置可使得压紧装置在第一个位置和第二个位置之间转动。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述压紧装置的传动装置包括一个致动元件和一个偏压元件，其中可以在所述致动元件上施加一个力，使所述压紧装置克服偏压元件的作用力转动至第二个位置，其中当没有作用力施加到致动元件时，偏压元件使压紧装置转动至第一个位置。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述压紧装置有一个伸长孔，所述致动元件有一个销，所述销部分地插入孔中并且延伸穿过所述压紧装置的伸长孔，这样当所述致动元件在第一和第二位置之间移动时，所述销沿着所述伸长孔移动，从而转动压紧装置。9.根据权利要求1所述的装置，其中，两个压紧装置被设置在靠近每个放置部件的...
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