【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于测试模块式IC的处理器，尤其涉及模块式IC测试处理器中热偏差补偿的装置，其中冷却流体直接喷射在测试插口中的正在被测试的模块式IC上，校正由模块式IC自身产生的热引起的温度偏差，以便使该模块式IC在准确的温度下进行测试。
技术介绍
通常，模块式集成电路(modular IC)具有结合(焊接)在一基板上的多个IC芯片和其它器件以构成一独立的电路，由于模块式IC在安装在计算机母板上的各种元件之间具有很重要的功能，所以在制造完成后，发货之前，模块式IC需要经过各种测试来检查缺陷。图1显示了一个用于自动装载/卸载和测试模块式IC的典型的模块式IC测试处理器，包括用于把多个模块式IC安装在一测试输送器C上的一个托盘上的装载部分1，用于把安装有模块式IC的多个输送器C一个接一个的传送到一单独的传送器上(图上没有显示)并且把模块式IC加热/冷却到预设定温度的预热室2，用于把输送器C上的在预热室2中加热和传送的模块式IC安装到与一外部测试设备相连接的测试插口7上，并进行测试的测试室3，用于通过相对地加热/冷却输送器C来冷却或加热在测试室3中测试和传送的模块式I...
【技术保护点】
一种模块式ＩＣ测试处理器的温度补偿装置，其特征在于，包括：一对支撑构件，每个支撑构件包括一个在所述支撑构件的顶部部件和底部部件之间的一个流体流道；多个中空的喷射部件，每个喷射部件具有多对喷射孔；其中，每个流体流道与所 述喷射部件的至少一端相连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2002-12-31 10-2002-00877971.一种模块式IC测试处理器的温度补偿装置，其特征在于，包括一对支撑构件，每个支撑构件包括一个在所述支撑构件的顶部部件和底部部件之间的一个流体流道；多个中空的喷射部件，每个喷射部件具有多对喷射孔；其中，每个流体流道与所述喷射部件的至少一端相连通。2.根据权利要求1所述的温度补偿装置，其特征在于，所述流体流道由被隔板分开的两层或两层以上的流体流道组成。3.根据权利要求2所述的温度补偿装置，其特征在于，所述流体流道被上部隔板和下部隔板分隔为下部流道、中间流道和上部流道。4.根据权利要求3所述的温度补偿装置，其特征在于，在所述下部流道的一端有一个流体入口，所述上部流道与喷射部件的端部相通，所述中间流道在所述下部流道和上部流道之间。5.根据权利要求4所述的温度补偿装置，其特征在于，所述多对喷射孔沿所述喷射部件的长度方向按固定间隔排布。6.根据权利要求5所述的温度补偿装置，其特征在于.所述喷射孔在所述喷射部件的圆周上相邻成对地形成。7.根据权利要求3至6中任一项所述的温度补偿装置，其特征在于，在所述上部隔板和下部隔板上以固定间隔交错分布有多个连通孔。8.根据权利要求7所述的温度补偿装置，其特征在于，所述支撑部件的顶部部件包括一下部支撑构件(116)，和一上部支撑构件(117)，所述下部支撑构件和上部支撑构件上具有相对的孔(116a、117a)，用于插入所述喷射部件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴赞毫，黄炫周，徐载奉，朴龙根，宋镐根，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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