温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种模块式ＩＣ测试处理器的温度补偿装置，包括：一对提供给一挤压装置的彼此平行、相对的支撑构件，该支撑构件具有一个在内部形成的用于冷却流体流动的冷却流体流道；和多个冷却流体的喷射部件，该喷射部件用于在两个邻近的挤压装置的推杆之间向模...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。