【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于测试生产完成以后的半导体器件等器件的电气特性的分类处理器，尤其涉及用于进行预烧测试的预烧测试器的分类处理器，该预烧测试是在器件装运前所要进行的耐热测试，从而使得该器件在用于产品期间因生热造成器件缺陷的发生几率降至最低。
技术介绍
通常，诸如半导体器件这样的器件(设备)的产品可靠性是通过使用测试器对成品器件进行各种电性能测试来加以保证，并且根据测试结果只对好的产品予以发货。为了最大程度的减少器件在实际使用的环境中因生热而导致的缺陷，需要对器件进行测试，预烧测试(burn-in test)就是其中之一。用于预烧测试器的分类处理器是一个用于自动完成一系列工作的装置，这些工作包括从测试板(test board)卸下在预烧测试器已进行测试的器件，根据测试结果在运输托盘进行分类，以及将待测试的新器件装载在测试板上。由本申请的申请人提交的韩国专利申请第2000-0065749(2000年11月15日公布)号披露了一种用于预烧测试器的分类处理器，该装置尺寸紧凑，使得分类部分进行的托盘交换变得更为容易，同时缩短了测试时间。图1显示了该用于预烧测试器的分类处理器...
【技术保护点】
一种用于预烧测试器的分类处理器，包括：一个预烧板装载部件，用于装载多个预烧板，每个所述的预烧板用于装载需要进行预烧测试的器件；一个第一装载部件，位于机体的一侧，用于连续地将装有新的待测器件的第一装载堆垛器上的托盘转移至第一装 载位置；一个第一卸载部件，位于所述第一装载部件的一侧并与其平行，用于连续地将空托盘转移至第一装载位置一侧的第一卸载位置，以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第一卸载堆垛器上；一个第二装载部件，与所述第一装载部件和第一卸载部件 相对并相距一定距离，用于连续地将装有新的待测器件的托盘从第二装载堆垛...
【技术特征摘要】
KR 2003-9-18 10-2003-00648361.一种用于预烧测试器的分类处理器，包括一个预烧板装载部件，用于装载多个预烧板，每个所述的预烧板用于装载需要进行预烧测试的器件；一个第一装载部件，位于机体的一侧，用于连续地将装有新的待测器件的第一装载堆垛器上的托盘转移至第一装载位置；一个第一卸载部件，位于所述第一装载部件的一侧并与其平行，用于连续地将空托盘转移至第一装载位置一侧的第一卸载位置，以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第一卸载堆垛器上；一个第二装载部件，与所述第一装载部件和第一卸载部件相对并相距一定距离，用于连续地将装有新的待测器件的托盘从第二装载堆垛器转移至与第一装载位置相对并成一直线的第二装载位置上；一个第二卸载部件，位于所述第二装载部件一侧并与其平行，用于连续地将空托盘转移至第二装载位置一侧的第二卸载位置，以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第二卸载堆垛器上；一个分类部件，用于将装有缺陷器件的托盘堆垛；一个工作站，与第一装载位置和第一卸载位置成一直线，并位于两者之间，用于放置从所述预烧板装载部件转移过来的预烧板；一个预烧板转移工作台，位于机体下方，用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移动预烧板；一个第一DC测试部件，与所述工作站和第一装载及卸载位置成一直线，并位于它们之间，用于对来自第一装载部件的器件进行DC测试；一个第一缓冲部件，位于所述第一DC测试部件的一侧，用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第一装载部件的新器件；一个第二DC测试部件，与所述工作站和第二装载及卸载位置成一直线，并位于它们之间，用于对来自第二装载部件的器件进行DC测试；一个第二缓冲部件，位于所述第二DC测试部件的一侧，用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第二装载部件的新器件；一个X-轴主轴，穿过所述第一装载、卸载位置，工作站以及第二装载、卸载位置，并位于它们之上；一个可沿所述X轴主轴移动的第一装载/卸载拣选器，用于将器件从第一装载位置的托盘转移至DC测试部件，并将器件装载在第一DC测试部件，并且将器件从第一缓冲部件转移至第一卸载位置的托盘，并将器件装载在第一卸载位置；一个可沿X轴主轴移动的第二装载/卸载拣选器，用于将器件从第二装载位置的托盘转移至第二DC测试部件，并将器件装载在第一DC测试部件，并且将器件从第二缓冲部件转移至第二卸载位置的托盘，并将器件装载在第二卸载位置；一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第一插入/拆卸拣选器，用于将器件在工作站的预烧板、第一DC测试部件以及第一缓冲部件之间进行转移；一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进...
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