用于测试半导体器件的处理机的测试托盘制造技术

一种用于测试半导体器件的处理机的测试托盘，其能够降低更换载座模块所需花费的成本和时间，并可获得提高的可使用性。测试托盘包括：框架；槽体，安装到框架上同时彼此均匀地隔开，每一个槽体均包括座体，在该座体上容纳有半导体器件；卡锁，安装到框架上，以对于各个座体成对设置，从而使得每一个卡锁对中的卡锁分别在相关的一个槽体的相对侧彼此面对，每一个卡锁可在第一位置和第二位置之间移动，其中，在第一位置卡锁固定容纳于相关槽体的座体中的半导体器件，而在第二位置卡锁释放半导体器件的固定状态；及卡锁操作件，其每一个均安装到框架上，并适合于在第一位置和第二位置之间移动相关的一个卡锁，每一个卡锁操作件与相关的卡锁相分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于测试半导体器件的处理机，更具体地，涉及一种用于测试半导体器件的处理机的测试托盘，其适合于供给半导体器件，并包括用于固定半导体器件的载座模块。
技术介绍
通常，存储器或非存储器半导体器件或模块式IC在制造完成之后、装运之前要经过各种测试，这些半导体器件或模块式IC的每个都包括有适当排列在基片上以形成电路的存储器或非存储器半导体器件。为了自动实现对半导体器件或模块式IC的这种测试，需使用处理机。在该处理机中，人工地将在其中接收有待测试的半导体器件的托盘堆叠在装载堆垛机(stacker)中。然后，在分离的耐热测试托盘中装载半导体器件，该测试托盘然后被传送到测试站或测试台以测试半导体器件。在该测试台，在测试托盘中的半导体器件的各个引线或球状体电连接至设置于测试台中的测试座的接头上，并经受所需的电测试。将在测试完成的测试托盘中的半导体器件从该测试托盘卸载，并然后根据测试结果对其分类。然后将经过分类的半导体器件分别装载到相关的用户托盘中。这样，完成了半导体器件的测试。上述处理机的测试托盘包括多个载座模块，用于以与测试座的间距相一致的间距对准待测试的半导体器件，并固定该对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的处理机的测试托盘，包括：框架；多个槽体，安装到所述框架上，同时彼此隔开，每一个所述槽体均包括座体，所述座体用于容纳半导体器件；多个卡锁，安装到所述框架上，且对于各个所述槽体成对设置，从而使得所 述每一个所述卡锁对中的所述卡锁分别在相关的一个所述槽体的相对侧彼此面对，每一个所述卡锁可以在第一位置和第二位置之间移动，其中，在所述第一位置所述卡锁固定容纳于所述相关的槽体的座体中的半导体器件，而在所述第二位置所述卡锁释放所述半导体器件的固定状态；以及多个卡锁操作件，其中的每一个都安装到所述框架上，并适合于在所述第一位置和所述第二位置...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：咸哲镐，宋镐根，朴龙根，徐载奉，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]