【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请要求申请日为2001年12月17日、申请号为P2001-80155的韩国申请的优先权,其内容结合于此供参考。处理机是用来测试半导体器件的一种装置。该处理机使用半导体器件传送系统自动把装在一盘上的半导体器件传送到另一作业线、把半导体器件装载到一测试地点的测试插座上进行所需测试,然后把已测试半导体器件分类成各种级别卸载该盘上的半导体器件。该处理机反复执行上述步骤进行测试。附图说明图1示出一普通半导体器件测试处理机的布置。如图1所示,一处理机本体1的前部有一装载装置2和一卸载装置3,装载装置2上堆有其上有待测试半导体器件的盘,卸载装置3包括多个盘用来接受按照测试结果分成正品和次品的已测试半导体器件。此外,装载装置2的后方装有一均热板7。该均热板7内部有一加热装置(图中未示出)和一冷却装置(图中未示出)把待测试半导体器件加热或冷却到预定温度以进行温度测试。此外,卸载装置3后方装有一拒斥多堆垛器(rejectmulti-stacker)5,其上装有多个接受按测试结果被归为次品的半导体器件的盘。在一位于处理机本体1最后部的测试地点10中,装有一与一外部测试装置电连接的测试 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种识别处理机中一传送半导体器件的器件传送系统的工作位置的装置,其特征在于,所述装置包括一可作水平运动、把一激光光束向下射到其上装有一个或多个盘和成套部件的一底板上、生成相应输出信号的激光传感器;一在接收到所述激光传感器的所述输出信号时确定所述盘和成套部件与所述底板的相对位置的控制装置;以及一向所确定位置移动、传送所述盘和成套部件上的半导体器件的传送装置,其中,所述激光传感器固定在所述传送装置的一边上。2.一种使用根据权利要求1所述的装置识别一半导体器件测试处理机中所述器件传送系统的工作位置的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤第一步,把一待测试半导体器件的种类和盘和成套部件的基本信息输入所述控制装置中;第二步,把所述传送装置和所述激光传感器移动到所述盘一顶点旁一位置后在水平和垂直方向X和Y上移动所述传送装置,激光传感器进行扫描;第三步,所述激光传感器在垂直方向Y上扫描时得出所述盘一转角处一点的第一位置值P1y;所述激光传感器在水平方向X上扫描时得出所述盘一转角处一点的第二位置值P2x;第四步,把所述传送装置和所述激光传感器移动到所述盘对角线方向上另一顶点旁另一位置后所述激光传感器在水平和垂直方向X和Y上扫描;第五步,当所述激光传感器在所述第四步中在垂直方向Y上扫描时得出所述盘一转角处一点的第三位置值P3y和当所述激光传感器在所述第四步中在水平方向X上扫描时得出所述盘一转角处一点的第四位置值P4x;第六步,所述控制装置使用所述第一至第四位置值和所述盘的所述基本信息计算所述传送装置在所述盘第一行列(1,1)和最后行列(n2,n1)上的半导体器件的中心的坐标和水平和垂直间距的坐标;第七步,把所述传送装置移动到所述成套部...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。