用于半导体器件处理机的载体组件和测试托盘制造技术

一种用于半导体器件处理机的载体组件，其中在用于所述半导体器件的载体组件的底座面上形成用于冷却流体流动的凹槽。通过使从测试温度偏差补偿系统喷射到载体组件上的冷却流体基本上分散遍及半导体器件的整个表面，并在被排出前在载体组件内保留一段时间，该凹槽改善了冷却效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被配置以装配到半导体器件处理机的测试托盘上的载体组件。首先，工人将装有待测试的半导体器件或组件化的集成电路的托盘装到处理机的装载堆积机上，接着将半导体器件或组件化集成电路装载到测试托盘上，并传送至测试位置。在该测试位置，半导体器件的导线被电连接至测试插座并进行测试。一旦测试完成，将该半导体器件从该测试托盘上拿走，并基于测试结果将其装载到用户托盘上，从而将半导体器件进行分类。通常，该处理机具有一个系统，该系统不仅用于在室温下进行常规性能测试，而且用于在高温或者低温下进行常规性能测试，以确定半导体器件或组件化的集成电路能否在极端温度条件下正常运行。为了进行这样的测试，可通过在测试位置的封闭室内提供电加热器或者液化气体喷射系统来形成极高温的环境或极低温的环境。然而，使用处理机进行半导体器件的温度测试产生了一个问题。当半导体器件被电连接至测试插座时，其自身产生热量，妨碍在准确的预定温度下进行测试。由于半导体器件变得更小且封装密度增大，因此这是一个在测试环境和实际应用环境中都必须解决的问题。例如，在高温测试中，如果用户将室内温度设定为80℃用于测试，如果半导体器件自身不产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件处理机的载体组件，所述载体组件被配置以装配到半导体器件处理机中的测试托盘上，并被配置以可拆卸地固定半导体器件，所述载体组件包括： 载体，被配置以安放在测试托盘上； 在所述载体顶面上的器件底座部分，被配置以容纳半导体器件； 至少一个夹持部件，被配置以可拆卸地在所述器件底座部分上固定半导体器件； 形成在所述器件底座部分中的穿通孔，被配置以使冷却流体通过此处；以及 形成在所述器件底座部分的表面并和所述穿通孔流体连通的多个导槽，被配置以引导喷射到所述载体的下侧并通过穿通孔的冷却流体越过延伸至所述半导体器件的外围部分的所述半导体器件的部分表面。

【技术特征摘要】
KR 2002-7-24 10-2002-00436811.一种用于半导体器件处理机的载体组件，所述载体组件被配置以装配到半导体器件处理机中的测试托盘上，并被配置以可拆卸地固定半导体器件，所述载体组件包括载体，被配置以安放在测试托盘上；在所述载体顶面上的器件底座部分，被配置以容纳半导体器件；至少一个夹持部件，被配置以可拆卸地在所述器件底座部分上固定半导体器件；形成在所述器件底座部分中的穿通孔，被配置以使冷却流体通过此处；以及形成在所述器件底座部分的表面并和所述穿通孔流体连通的多个导槽，被配置以引导喷射到所述载体的下侧并通过穿通孔的冷却流体越过延伸至所述半导体器件的外围部分的所述半导体器件的部分表面。2.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述导槽被配置以引导冷却流体越过装配在所述器件底座部分上的半导体器件的表面的25％以上。3.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述载体基本上是矩形的。4.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述至少一个夹持部件包括装配到所述器件底座部分的相对两侧并被配置以可拆卸地将所述半导体器件固定在所述器件底座部分上的一对夹持部件。5.根据权利要求1所述的载体组件，其中，还包括形成在所述载体的底部的多个导肋，被配置以将喷射到所述载体的下侧的冷却流体向所述穿通孔引导。6.根据权利要求5所述的载体组件，其中，所述多个导肋从所述载体的底部垂直延伸。7.根据权利要求5所述的载体组件，其中，所述多个导肋相互连接以形成朝所述穿通孔引导冷却流体的封闭的流动通道。8.根据权利要求5所述的载体组件，其中，所述多个导肋与所述载体一起被形成为一个部件。9.根据权利要求5所述的载体组件，其中，所述多个导肋形成具有敞开的底面的六面体，并围绕所述穿通孔。10.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述多个导槽相互连接以形成用于所述冷却流体的连续的流动...

【专利技术属性】
技术研发人员：咸哲镐，朴赞毫，林祐永，徐载奉，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]