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一种用于半导体器件处理机的载体组件，其中在用于所述半导体器件的载体组件的底座面上形成用于冷却流体流动的凹槽。通过使从测试温度偏差补偿系统喷射到载体组件上的冷却流体基本上分散遍及半导体器件的整个表面，并在被排出前在载体组件内保留一段时间，该凹...
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