本发明公开了一种辐射器件。该器件包括改进光输出均匀性的光腔，该光腔包括顶表面、底表面、以及侧壁。光转阵列包括至少一个形成在第一侧壁上的光源。该器件还包括反射涂层，该反射涂层至少形成在底表面上。该顶表面允许光传播，并且包括光转换层。

一种电路包括：第一驱动器、第二驱动器、以及远程读出放大器。将第一驱动器配置为生成第一数据线上的第一数据信号。将第二驱动器配置为生成控制信号线上的控制信号。控制信号的RC延迟小于第一数据线的RC延迟。将远程读出放大器配置为接收第一数据信号...

本发明涉及多个闪存的同时操作。一种器件，包括：地址存储器件；第一电路，包括第一闪存，第一电路配置为相继接收第一地址和第二地址，并且将第一地址存储在地址存储器件中，第一电路带有第一组控制输入端，使得第一电路在第一闪存的单元上实施操作，操作...

公开了包括用于互补金属氧化物半导体(CMOS)和/或微机电系统(MEMS)器件的旁路结构的装置以及这种装置的制造方法。示例性装置包括：第一衬底；第二衬底，包括MEMS器件；绝缘体，设置在第一衬底和第二衬底之间；以及电旁路结构，设置在接触...

发光二极管(LED)封装系统包括将LED配置在基板表面之上。成型材料覆盖发光二极管。含磷材料置于LED之上且通过成型材料与LED隔开。本发明还公开了发光二极管封装系统及其制造方法。

本发明公开了一种，制造发光二极管器件的方法，具体公开了一种制造多个发光二极管(LED)的方法，该方法包括：提供多个LED管芯；将多个LED管芯接合到载体基板；形成经过图案化的掩模层，经过图案化的掩模层在载体基板上包括多个开口，其中，多个...

本发明涉及一种读放大器和一种电路，该电路包括：第一节点、第二节点、读放大器、至少一个第一晶体管、至少一个第二晶体管、以及第一控制电路和第二控制电路中的一个或者两者结合。将第一控制电路配置为生成用于至少一个第一晶体管的至少一个第一栅极的第...

一种半导体存储器，包括被配置为基于时钟信号生成时间码的延迟锁定环(DLL)。多个存储器件与DLL相连接。多个存储器件中的每一个都被配置为生成内部控制信号，该内部的控制信号用于基于从DLL中接收的时间码来操作存储器阵列。本发明还提供了一种...

本发明揭露一种极紫外光光罩及其制造方法、与基材的图案化方法。本发明所述的实施例提供利用极紫外光微影机台来形成半导体先进技术节点的图案的机制。利用光罩曝写机，来形成一或多个极紫外光前光罩，以利于用极紫外光扫描曝光机来制备极紫外光光罩。接着...

一种涉及测试集成电路的自适应测试序列方法包括：彼此相同并且包括集成电路的第一器件和第二器件。根据第一器件的第一测试序列实施第一器件的测试，其中，第一测试序列包括多个排序测试项，并且其中，第一测试序列包括测试项。在测试具有与第一器件相同的...

本发明提供用于解决垂直双位故障的行冗余的方案，具体地，公开了一种电路，包括被配置为存储第一行地址的故障地址寄存器，连接到故障地址寄存器的行地址修改器，其中，行地址修改器被配置为修改从故障地址寄存器接收到的第一行地址，从而生成第二行地址。...

本发明涉及电平移位器设计，其中涉及一种电平移位器接收输入电压信号，并且产生输出电压信号。该电平移位器包括第一反相器，配置为在第一电压V1和第二电压V2之间的电位差下工作。来自该反相器的输出通过电容器电容连接到锁存器电路的输入端。该电容器...

本发明公开了一种具有至少三个传输零点的器件和其中的带通滤波器，具体公开了一种带通滤波器，包括：第一电容器、第二电容器、第三电容器、以及至少两个谐振器。第一电容器和第二电容器彼此并联，并且第一电容和第二电容中的每个包括输入端。第三电容器连...

一种集成电路包括布置在衬底上的双极型晶体管。该双极型晶体管包括布置在至少一个含锗层周围的基极电极。发射极电极布置在至少一个含锗层上。至少一个隔离结构布置在发射极电极和至少一个含锗层之间。至少一个隔离结构的顶面布置在发射极电极的顶面和至少...

防止超厚金属上钝化层的破裂。器件包括顶部金属层；在顶部金属层上方并且具有第一厚度的UTM线；在UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层。第二厚度与第一厚度的比值小于约0.33。

本发明提供了一种制造集成电路的方法，并且更具体地制造具有金属合金的半导体器件的方法。半导体器件的示例结构包括具有第一触点的第一硅衬底，该第一触点包括在该衬底和第一金属层之间的硅化物层；具有第二触点的第二硅衬底，该第二触点包括第二金属层；...

本发明提供了一种载体基板、一种包括了载体基板的器件、以及一种将载体基板接合到芯片的方法。一种示例性器件包括载体基板，该载体基板具有芯片区域和外围区域，芯片接合到载体基板的芯片区域。载体基板包括加强结构，该加强结构嵌入在外围区域中。本发明...

一种便携式静电吸盘载具包括：支持架，具有电介质顶面；和双极电极，位于电介质顶面的下方。双极电极包括：正电极和与正电极电绝缘的负电极。以交替方式将正电极和负电极分布在与电介质顶面基本平行的平面内。本发明还提供了一种使用静电力的基板组件载具。

本发明提供了一种焊盘寿命对化学机械抛光影响的自适应端点方法。该方法包括：为化学机械抛光(CMP)系统中的抛光焊盘限定焊盘寿命的多个时间区域；根据焊盘寿命的多个时间区域将阶梯系数分配给抛光焊盘；根据焊盘寿命影响分别限定多个时间区域的多个端...

一种电子束写入系统以及电子束写入方法，该方法包括：配置一介质在一电子束写入装置中，以使得上述介质通过一平台的协助，且曝光于一电子束源之下；以及通过使用上述电子束源的多个独立控制电子束，写入一图形至上述介质中，其中上述图形包括多个书写带，...