本发明提供一种悬吊型谐振器，包括振动结构、第一电极及第二电极。振动结构包括振动区、框部及连接部。振动区包括平板部及增厚部，平板部具有相对的第一表面与第二表面，增厚部环绕平板部的中央部分，且平板部的边缘部分夹设于增厚部中，其中增厚部的厚度...

本发明公开一种振荡装置，其包括一加热器、一热电冷却器、一频率源、一温控电路与一压控振荡电路。在环境温度位于低温范围中时，温控电路驱动加热器的温度至目标温度，以调整频率源的操作频率。在环境温度位于高温范围中时，温控电路驱动热电冷却器的温度...

本发明提供一种晶体振荡器与振荡装置。所述晶体振荡器包括谐振器、低导热胶、集成电路晶片和加热组件。在所述谐振器中有石英晶体被气密封装。所述低导热胶包覆所述谐振器以抑制所述谐振器内的温度变化。所述集成电路晶片设置于所述谐振器下方，而所述加热...

本发明提供一种谐振器，包括振动结构、第一电极及第二电极。振动结构包括振动区、凸出部、开口及框部。振动区具有相对的第一表面与第二表面，凸出部环绕振动区。开口设于振动区的一侧，且位于振动区与凸出部之间。开口具有靠近振动区的第一边与远离振动区...

本发明提供一种压电振动元件的制造方法至少包括以下步骤。提供石英晶圆。全面地分别形成第一金属材料层与第二金属材料层于石英晶圆的第一表面与第二表面上。全面地分别形成第一光阻材料层与第二光阻材料层于第一金属材料层与第二金属材料层上。仅对第一光...

本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。环包围芯...

本发明公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包...

本发明公开一种振荡装置，其包括一第一石英晶体谐振器、一驱动电路、一第一缓冲器、一衰减器、一第二石英晶体谐振器与一第二缓冲器。第一石英晶体谐振器与第二石英晶体谐振器分别具有第一谐振频率与第二谐振频率。驱动电路驱动第一石英晶体谐振器产生具有...

本发明公开一种温控及温度补偿的振荡装置及其方法。在环境温度位于第一温度与高于第一温度的第二温度之间的第一范围中时，提供电压给频率源，以降低由于环境温度的变化而造成的频率源的频率变化。在环境温度位于第三温度与高于第三温度的第四温度之间的第...

本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第...

本发明公开一种晶体振子封装结构，其包括封装基座、谐振晶体片与顶盖。封装基座的顶部具有凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片包括边框区、U形连接区、谐振区与第一连接臂。U形连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，U形连接区的凹口与互相垂直的...

本实用新型提供一种红外感测器，使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜，因此可以省略红外滤波片，以降低成本及体积。此外，该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时，同时活化在该金属盖内侧的吸气剂，因而可以简化该红外感测器的封装程序。外感测器...

本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设...

本发明公开了一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，开口位于边框区与谐振区之间，边框区通...

本发明提供一种红外感测器，使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜，因此可以省略红外滤波片，以降低成本及体积。此外，该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时，同时活化在该金属盖内侧的吸气剂，因而可以简化该红外感测器的封装程序。

本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封...

一种采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器，有别于现有技术皆使用于石英晶体封装的外的独立加热源，而提出将加热电阻整合于石英晶体自身的陶瓷封装结构中，以配合温控电路的控制，直接在石英晶体封装内部对石英晶片进行加热，借以缩短热传路径，提高热...

本发明提供一种微小化恒温晶体振荡器，其包括外壳、外电路板、内电路板、加热电阻、石英晶体、振荡电路与温控电路，其中外壳与外电路板构成可供其他元件安装于内的密闭的内部空间，加热电阻、石英晶体与振荡电路位于内电路板与外电路板中间，且石英晶体表...

本发明提供一种光感测式芯片封装结构，其包含有一基板；一发光芯片；以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测芯片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，第一凹槽与第二凹槽的开放端方向相异。光线导引槽的一开放端与第一凹槽的...

本发明提供一种针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器，至少包括：具有第一凹槽及第二凹槽的平台，复数内部引线，布局在平台内部，晶体振荡集成电路连接内部引线，复数图案化线路布局于第一凹槽，其中图案化线路的电性接点由外向第一凹槽的中心对称集中...