一种石英振荡芯片，包括壳体及石英振荡片。石英振荡片设置于壳体内。石英振荡片包括扁平基板、两电极以及两导电银胶，两电极分别设置于扁平基板的相对的两主要表面。扁平基板具有至少一凹口，凹口设于扁平基板的侧面，且沿垂直侧面、朝向扁平基板的内部的...

本发明提供一种谐振装置，包括一晶体晶片、两金属电极以及两沟槽部。晶体晶片具有相对的一第一表面与一第二表面，且包括一第一区、一第二区与一第三区，第二区环绕第一区，第三区环绕第二区，第二区位于第一区与第三区之间。两金属电极分别设置于第一表面...

本发明公开一种振荡装置，其位于具有环境温度的环境中。振荡装置包括加热器、振荡器与温控电路。振荡器产生第一时脉信号，第一时脉信号的频率温度相依于环境温度。温控电路直接电性连接加热器，其中温控电路感测环境温度，以产生输入电压，并提供输入电压...

本发明提供一种无电镀方法，包括以下步骤。提供待镀物，其中待镀物为金属材质。对待镀物进行清洁工艺，以将待镀物的表面上的杂质去除。对待镀物的表面进行等离子处理工艺，以使待镀物的表面的金属离子化。将经等离子处理工艺的待镀物浸入化学镀液中以形成...

本发明公开一种具有内部蚀穿的振子晶体结构及其所形成的振子晶体的晶圆级封装结构，晶圆级封装结构包括一封装底座、一振子晶体以及一上盖体。该振子晶体的内部结构中形成有蚀穿区域，其自振子晶体的上、下表面之间形成贯穿，通过该蚀穿区域使晶片主振区与...

本发明提供一种振荡子芯片及其制造方法。振荡子芯片的制造方法包括以下步骤。提供石英晶片，石英晶片具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。对石英晶片进行第一蚀刻工艺，以形成多个凹陷平台部，且多个凹陷平台部具有第一厚度。单一化石英晶片以形成多...

本发明提供一种封装结构，包括第一层、第二层以及第三层。第二层包括外框、谐振器与芯片。第二层设置于第一层与第三层之间。外框、第一层与第三层构成矩形容置部。谐振器与芯片位于矩形容置部内。芯片位于谐振器的一侧，且芯片通过其上的多个导电件电性连...

本发明提供一种谐振器，包括振动板、第一电极及第二电极。振动板具有相对的第一表面与第二表面，第一电极配置于第一表面上，且第二电极配置于第二表面上。第一电极与第二电极的至少其中之一具有多个开口，这些开口成对地分布，每一对开口相对于所属电极的...

本发明提供一种频率生成装置及其操作方法。频率生成装置包括振荡器电路以及处理器电路。振荡器电路用以生成时钟信号，以及依据控制电压调整时钟信号的时钟频率。处理器电路耦接振荡器电路，用以生成控制电压。处理器电路从振荡器电路读取振荡器电路的频率...

本发明提供一种悬吊型谐振器，包括振动结构、第一电极及第二电极。振动结构包括振动区、框部及连接部。振动区包括平板部及增厚部，平板部具有相对的第一表面与第二表面，增厚部环绕平板部的中央部分，且平板部的边缘部分夹设于增厚部中，其中增厚部的厚度...

本发明公开一种振荡装置，其包括一加热器、一热电冷却器、一频率源、一温控电路与一压控振荡电路。在环境温度位于低温范围中时，温控电路驱动加热器的温度至目标温度，以调整频率源的操作频率。在环境温度位于高温范围中时，温控电路驱动热电冷却器的温度...

本发明提供一种晶体振荡器与振荡装置。所述晶体振荡器包括谐振器、低导热胶、集成电路晶片和加热组件。在所述谐振器中有石英晶体被气密封装。所述低导热胶包覆所述谐振器以抑制所述谐振器内的温度变化。所述集成电路晶片设置于所述谐振器下方，而所述加热...

本发明提供一种谐振器，包括振动结构、第一电极及第二电极。振动结构包括振动区、凸出部、开口及框部。振动区具有相对的第一表面与第二表面，凸出部环绕振动区。开口设于振动区的一侧，且位于振动区与凸出部之间。开口具有靠近振动区的第一边与远离振动区...

本发明提供一种压电振动元件的制造方法至少包括以下步骤。提供石英晶圆。全面地分别形成第一金属材料层与第二金属材料层于石英晶圆的第一表面与第二表面上。全面地分别形成第一光阻材料层与第二光阻材料层于第一金属材料层与第二金属材料层上。仅对第一光...

本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。环包围芯...

本发明公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包...

本发明公开一种振荡装置，其包括一第一石英晶体谐振器、一驱动电路、一第一缓冲器、一衰减器、一第二石英晶体谐振器与一第二缓冲器。第一石英晶体谐振器与第二石英晶体谐振器分别具有第一谐振频率与第二谐振频率。驱动电路驱动第一石英晶体谐振器产生具有...

本发明公开一种温控及温度补偿的振荡装置及其方法。在环境温度位于第一温度与高于第一温度的第二温度之间的第一范围中时，提供电压给频率源，以降低由于环境温度的变化而造成的频率源的频率变化。在环境温度位于第三温度与高于第三温度的第四温度之间的第...

本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第...

本发明公开一种晶体振子封装结构，其包括封装基座、谐振晶体片与顶盖。封装基座的顶部具有凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片包括边框区、U形连接区、谐振区与第一连接臂。U形连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，U形连接区的凹口与互相垂直的...