封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。环包围芯片与加强部。环包围芯片与加强部。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本专利技术涉及一种具有加强部的封装结构。

技术介绍

[0002]在目前的封装结构中，基座(base)与上盖(lid)之间常藉由接合材料(如金属材料或玻璃料)以平面对平面的方式进行接合，然而，前述接合方式具有表面接合力较弱的问题，因此当有应力产生时基座与上盖容易分离，进而提升封装结构的损坏机率。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种封装结构，可以提升接合力，降低其损坏机率。
[0004]本专利技术的一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的基座具有凹槽以及围绕凹槽的框架。芯片位于凹槽内，且密封环设置于框架上。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的加强部的高度与密封环的高度的比值介于1/4至1/3之间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的加强部的宽度与密封环的宽度的比值介于1/2至1/3之间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的密封环包覆上盖的部分侧壁。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的加强部凸设于上盖或基座上。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的加强部嵌设于上盖或基座内。
[0011]在本专利技术的一实施例中，以俯视观之，上述的加强部为对应密封环的封闭式环形轮廓。
[0012]在本专利技术的一实施例中，以俯视观之，上述的加强部由多段轮廓所构成，且相邻轮廓之间具有间隙，部分密封环位于间隙内。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的加强部与密封环、上盖或基座三者中之任一者为一体成型结构。
[0014]基于上述，本专利技术藉由加强部的设计，增加基座与上盖之接合面的接合表面积与表面接合强度，提升整体结构抵抗应力之能力，因此当有应力产生时基座与上盖较不易分离，进而降低封装结构的损坏机率。
[0015]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
[0016]图1A、图2A、图3、图4、图5、图6是本专利技术一些实施例的封装结构的剖面示意图。
[0017]图1B、图1C是图1A的一些实施例的俯视示意图。
[0018]图2B、图2C是图2A的一些实施例的俯视示意图。
具体实施方式
[0019]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0020]以下将参考图式来全面地描述本专利技术的例示性实施例，但本专利技术还可按照多种不同形式来实施，且不应解释为限于本文所述的实施例。在图式中，为了清楚起见，各区域、部位及层的大小与厚度可不按实际比例绘制。为了方便理解，下述说明中相同的元件将以相同之符号标示来说明。
[0021]本文所使用之方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看所绘图式使用且不意欲暗示绝对定向。
[0022]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。
[0023]图1A、图2A、图3、图4、图5、图6是本专利技术一些实施例的封装结构的剖面示意图。图1B、图1C是图1A的一些实施例的俯视示意图。图2B、图2C是图2A的一些实施例的俯视示意图。应说明的是，为了清楚说明，图2B与图2C省略绘示上盖、胶与芯片。
[0024]请参考图1A、图1B与图1C，本实施例的封装结构100包括基座110、芯片120、密封环130、上盖140以及加强部150，其中芯片120设置于基座110上并与基座110电性连接，密封环130设置于基座110上，上盖140设置于密封环130上且覆盖芯片120。此外，在本实施例中，加强部150设置于上盖140，密封环130使封装结构100具有气密空腔C，且密封环130包围芯片120与加强部150。据此，本实施例藉由加强部150的设计，增加基座110与上盖140之接合面的接合表面积与表面接合强度，提升整体结构抵抗应力之能力，因此当有应力产生时基座110与上盖140较不易分离，进而降低封装结构100的损坏机率。进一步而言，在相同条件下，将具有加强部的封装结构与不具有加强部的封装结构进行测试施加外力100帕(Pa)比较同一位置的应力时，以最大应力位置来看，接合介面产生的应力(剪力)由61帕下降至44帕，证明本实施例藉由加强部150的设计可以有效地提升封装结构100抵抗应力之能力。应说明的是，在其他实施例中会进一步说明加强部设置于基座之态样。
[0025]在本实施例中，加强部150可以是凸设于上盖140上，且加强部150可以是以凸块形式设置，因此加强部150可以进一步阻挡由封装结构100的边缘而来的应力，但本专利技术不限于此，在其他实施例中，加强部150可以具有不同实施态样。在此，加强部150可以是额外设置于上盖140上的元件(材料例如是钨(W)、石英、陶瓷或金属(例如是Kovar Alloy))，但本专利技术不限于此。
[0026]在一些实施例中，加强部150的高度150h与密封环130的高度130h的比值介于1/4至1/3之间(如图1A所示)，且加强部150的宽度150w与密封环130的宽度130w的比值介于1/2至1/3之间(如图1B与图1C所示)，但本专利技术不限于此，前述高度与宽度皆可以视实际设计上的需求进行调整。
[0027]在一些实施例中，基座110的材料包括陶瓷、石英、PCB或金属(例如是Kovar Alloy)，而上盖140的材料包括金属(例如是铁(Fe)、钴(Co)或镍(Ni))、石英、PCB或陶瓷。举
例而言，本实施例的封装结构100系使用陶瓷基座110与金属上盖140之结构，因此上盖140可以是平板状，但本专利技术不限于此，在其他实施例中，基座110与上盖140可以选择其他材料所制成。此外，芯片120例如是石英芯片(quartz blank)或其他适宜的芯片，而密封环130的材料例如是金属材料或玻璃料(glass frit)，其中金属材料例如是金/锡合金(Au/Sn)。
[0028]在一些实施例中，基座110具有凹槽112以及围绕凹槽112的框架114，芯片120位于凹槽112内，且密封环130设置于框架114上。在此，芯片120可以藉由胶(glue)160设置于凹槽112内的接合垫(mount pad)111上，其中胶160例如是银胶，但本专利技术不限于此。
[0029]在一些实施例中，由于密封环130可以藉由加热融化前述材料所形成，因此密封环130可以包覆上盖140的部分侧壁140s，但本专利技术不限于此。
[0030]在一些实施例中，如图1B所示，以俯视观之，加强部150为对应密封环130的封闭式环形轮廓(例如是矩形轮廓)，但本专利技术不限于此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基座；芯片，设置于所述基座上并与所述基座电性连接；密封环，设置于所述基座上；上盖，设置于所述密封环上且覆盖所述芯片；以及加强部，设置于所述基座或所述上盖，其中所述密封环使所述封装结构具有气密空腔，且所述密封环包围所述芯片与所述加强部。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基座具有凹槽以及围绕所述凹槽的框架，所述芯片位于所述凹槽内，且所述密封环设置于所述框架上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部的高度与所述密封环的高度的比值介于1/4至1/3之间。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部的宽度与所述密封环的宽度的比值介于1/2至1/3之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑莉慧，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：