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台湾晶技股份有限公司专利技术
台湾晶技股份有限公司共有31项专利
红外感测器制造技术
本实用新型提供一种红外感测器,使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜,因此可以省略红外滤波片,以降低成本及体积。此外,该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时,同时活化在该金属盖内侧的吸气剂,因而可以简化该红外感测器的封装程序。外感测器...
吸震式晶体振子封装结构制造技术
本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构,其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽,封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区,蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间,边框区设...
晶体振子封装结构制造技术
本发明公开了一种晶体振子封装结构,其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽,黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区,开口位于边框区与谐振区之间,边框区通...
红外感测器制造技术
本发明提供一种红外感测器,使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜,因此可以省略红外滤波片,以降低成本及体积。此外,该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时,同时活化在该金属盖内侧的吸气剂,因而可以简化该红外感测器的封装程序。
由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器制造技术
本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器,包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上,晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片,晶体片设于晶体封装中,并由金属盖密封。晶体封...
采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器制造方法及图纸
一种采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器,有别于现有技术皆使用于石英晶体封装的外的独立加热源,而提出将加热电阻整合于石英晶体自身的陶瓷封装结构中,以配合温控电路的控制,直接在石英晶体封装内部对石英晶片进行加热,借以缩短热传路径,提高热...
微小化恒温晶体振荡器制造技术
本发明提供一种微小化恒温晶体振荡器,其包括外壳、外电路板、内电路板、加热电阻、石英晶体、振荡电路与温控电路,其中外壳与外电路板构成可供其他元件安装于内的密闭的内部空间,加热电阻、石英晶体与振荡电路位于内电路板与外电路板中间,且石英晶体表...
光感测式芯片封装结构制造技术
本发明提供一种光感测式芯片封装结构,其包含有一基板;一发光芯片;以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测芯片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽,第一凹槽与第二凹槽的开放端方向相异。光线导引槽的一开放端与第一凹槽的...
针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器制造技术
本发明提供一种针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器,至少包括:具有第一凹槽及第二凹槽的平台,复数内部引线,布局在平台内部,晶体振荡集成电路连接内部引线,复数图案化线路布局于第一凹槽,其中图案化线路的电性接点由外向第一凹槽的中心对称集中...
震荡器封装结构及其元件安装方法技术
本发明提出一震荡器封装结构与其元件安装的方法,其是利用流体的毛细现象与表面张力的原理而可同时缩小震荡器的尺寸并保护该压电元件不受污染。本发明所提出的震荡器封装结构,其包含:一平台包含一上表面、一下表面;复数个侧边于该上表面的周围向上延伸...
新颖结构的电视游戏机制造技术
一种新颖结构的电视游戏机,包括有一四方向的方向控制键、一重置键、一选择键,而在上壳体的右侧端,则设置有加速键、AB选择键、一开始键,各键可在使用者按压时使游戏机内的一电路基板送出控制信号。该下壳体与上壳体之间开设有数个预留开口,而在电路...
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