由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具有一内嵌加热层，其建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。或者，一内嵌加热式陶瓷载体基板位于第一集成电路芯片与晶体片之间，以建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。封盖与基板结合，以覆盖晶体封装与金属盖。

Thermostatic crystal oscillator composed of embedded heating ceramic packaging

The invention discloses a constant temperature controlled crystal oscillator composed of an embedded heating ceramic package, which comprises a substrate, a crystal package, a crystal sheet, a metal cover, a first integrated circuit chip and a cover. The crystal package is placed on the substrate. The central bottom of the crystal package is provided with the first integrated circuit chip. The crystal sheet is installed in the crystal package and is sealed by the metal cover. The crystal package has an embedded heating layer, which establishes a symmetrical heat field relative to the first integrated circuit chip and the crystal chip. Or, a heated ceramic carrier substrate is located between the first integrated circuit chip and the crystal wafer, so as to establish a symmetrical thermal field relative to the first integrated circuit chip and the crystal wafer. The cover is combined with the substrate to cover the crystal package and the metal cover.

【技术实现步骤摘要】
由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器
本专利技术关于一种晶体振荡器，且特别关于一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，其中内嵌加热式陶瓷封装建立一对称式热场，以达到良好的热均匀性。
技术介绍
如图1所示，恒温控制晶体振荡器的主要部分为陶瓷载体基板10，其位于整个恒温槽的中央区域。在陶瓷载体基板10的上方与下方，分别有一简易晶体封装12与一集成电路芯片14。集成电路芯片14包含一加热器16、一温度传感器18、一振荡电路与一温控电路。集成电路芯片14以一保护填充材(overcoatingfilling)15涂布。晶体片20设于简易晶体封装12的空腔中，并以一金属盖22密封。在晶体片20与集成电路芯片14组合后，主要的陶瓷载体基板10、简易晶体封装12与集成电路芯片14藉由连接焊锡26于一印刷电路板基板24上，并与一外部封盖28结合，以形成一密封腔体空间。在恒温控制晶体振荡器中，加热器16整合在集成电路芯片14中，并用于保持特定的工作温度。至于另一个关键组件，即温度传感器18亦整合于集成电路芯片14中。集成电路芯片14的下方表面的加热器16，经由焊锡26，陶瓷载体基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，包含：一基板，其中央顶部设有一第一空腔；一内嵌加热式晶体陶瓷封装，具有一第一内嵌加热层，该内嵌加热式晶体陶瓷封装透过焊锡设于该基板上，且位于该第一空腔的上方，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的顶部设有一第二空腔，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的中央底部位于该第一空腔的上方；一晶体片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，并位于该第二空腔中；一金属盖，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，以密封该第二空腔；一第一集成电路芯片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装的该中央底部上，该第一集成电路芯片具有一第一温度传感器，且该第一内嵌加热层建立相对该第一集成电路芯片与该晶体...

【技术特征摘要】
2016.11.03 US 15/342,5541.一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，包含：一基板，其中央顶部设有一第一空腔；一内嵌加热式晶体陶瓷封装，具有一第一内嵌加热层，该内嵌加热式晶体陶瓷封装透过焊锡设于该基板上，且位于该第一空腔的上方，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的顶部设有一第二空腔，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的中央底部位于该第一空腔的上方；一晶体片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，并位于该第二空腔中；一金属盖，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，以密封该第二空腔；一第一集成电路芯片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装的该中央底部上，该第一集成电路芯片具有一第一温度传感器，且该第一内嵌加热层建立相对该第一集成电路芯片与该晶体片的一对称式热场，且该第一集成电路芯片与该晶体片相对该第一内嵌加热层为结构式对称，该第一集成电路芯片透过第一导线连接该内嵌加热式晶体陶瓷封装，该第一集成电路芯片与该第一导线以一填充材涂布；以及一封盖，覆盖该内嵌加热式晶体陶瓷封装与该金属盖，并与该基板结合以形成一腔体。2.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，该第一集成电路芯片、该第一导线与该填充材皆位于该第一空腔中。3.根据权利要求2所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，该基板为印刷电路板。4.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的该中央底部更设有一第三空腔，且该第一集成电路芯片、该第一导线与该填充材皆位于该第三空腔中。5.根据权利要求4所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，该基板为印刷电路板。6.根据权利要求2所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，更包含一第二温度传感器，且该基板的该中央顶部更设有一第四空腔，其连通该第一空腔，并设于该第一空腔的上方，该第四空腔大于该第一空腔，该内嵌加热式晶体陶瓷封装与该金属盖设于该第四空腔中，该基板为内嵌加热式陶瓷基板，其具有位于该第一空腔的下方的一第二内嵌加热层，该第二温度传感器设于该内嵌加热式陶瓷基板上，并位于该第一空腔中，该封盖密封该第一空腔与该第四空腔，以形成该腔体，且该封盖为金属盖。7.根据权利要求6所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，该内嵌加热式陶瓷基板更具有至少一第三内嵌加热层，其围绕该第一空腔，并位于该第二内嵌加热层的上方。8.根据权利要求7所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，更包含一第二集成电路芯片，其设于该内嵌加热式陶瓷基板上，并位于该第一空腔中，该第二温度传感器整合于该第二集成电路芯片中，该第二集成电路芯片透过第二导线连接该内嵌加热式陶瓷基板，该第二集成电路芯片与该第二导线以底层填料涂布。9.根据权利要求2所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，更包含一第二温度传感器，且该基板的该中央顶部更设有一第四空腔，其连通该第一空腔，并设于该第一空腔的上方，该第四空腔大于该第一空腔，该内嵌加热式晶体陶瓷封装与该金属盖设于该第四空腔中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢万霖，陈佳伟，许哲隆，高笙翔，翁辰亚，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71