晶体振子封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，开口位于边框区与谐振区之间，边框区通过连接区连接谐振区，边框区通过黏胶设于凹槽中。顶盖设于封装基座的顶部，以封闭凹槽、黏胶与谐振晶体片。本发明专利技术形成开口在边框区与谐振区之间，以避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。振动频率。振动频率。

【技术实现步骤摘要】
晶体振子封装结构


[0001]本专利技术关于一种封装结构，且特别关于一种晶体振子封装结构。

技术介绍

[0002]石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、定时功能与过滤噪声等功能，此外，石英元件也能做为振动及压力等传感器，以及重要的光学元件；因此，对于电子产品而言，石英元件扮演着举足轻重的地位。
[0003]图1a为现有技术的石英振动器的结构剖视图，图1b为现有技术的石英振动器的结构分解图。请参阅图1a与图1b，石英振动器1包括一陶瓷基座10、一石英晶体片11、一顶盖12、黏胶13、第一导电接垫14、第二导电接垫15、第一电极层16与第二电极层17。石英晶体片11通过黏胶13与第一导电接垫14置于陶瓷基座10的凹槽中，第一电极层16与第二电极层17分别设于石英晶体片11的顶面与底面，陶瓷基座10具有导电通孔100，第一导电接垫14通过导电通孔100电性连接第二导电接垫15，顶盖12遮蔽石英晶体片11、黏胶13、第一导电接垫14、第一电极层16与第二电极层17。由于石英晶体片11为完整的矩形晶体片，故其主振动部的振动容易传递至外部，导致石英振动器1的振动频率不稳定。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种晶体振子封装结构，其避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。
[0005]在本专利技术的一实施例中，提供一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，其中开口位于边框区与谐振区之间，边框区通过连接区连接谐振区，边框区通过黏胶设于凹槽中。顶盖设于封装基座的顶部，以封闭凹槽、黏胶与谐振晶体片。
[0006]在本专利技术的一实施例中，黏胶为导电胶。
[0007]在本专利技术的一实施例中，晶体振子封装结构还包括一电极层、至少一个第一导电接垫与多个第二导电接垫。电极层设于边框区、连接区与谐振区上，电极层电性连接谐振区与黏胶。第一导电接垫设于凹槽中，并位于黏胶与封装基座之间，封装基座的底部具有贯穿自身的多个导电通孔，所有导电通孔电性连接第一导电接垫。第二导电接垫设于封装基座的底面，所有第二导电接垫电性连接所有导电通孔。
[0008]在本专利技术的一实施例中，开口所占的面积除以开口、边框区、连接区与谐振区所占的总面积的比例大于0，且此比例小于或等于0.35。
[0009]在本专利技术的一实施例中，至少一个开口包括一封闭式开口与一开放式开口。
[0010]在本专利技术的一实施例中，封闭式开口或开放式开口呈ㄇ字形。
[0011]在本专利技术的一实施例中，至少一个开口包括两个开放式开口。
[0012]在本专利技术的一实施例中，开放式开口包括一第一子开口与一第二子开口，第一子
开口位于边框区的头端与尾端之间，第二子开口由第一子开口、边框区、连接区与谐振区所围绕。
[0013]在本专利技术的一实施例中，谐振晶体片为AT切割型谐振晶体片或SC切割型谐振晶体片。
[0014]在本专利技术的一实施例中，黏胶的数量为偶数，所有黏胶均匀设于凹槽中。
[0015]在本专利技术的一实施例中，谐振区为长方形，长方形的长边与连接区的夹角大于120度，并小于180度。
[0016]基于上述，晶体振子封装结构形成开口在边框区与谐振区之间，以避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。
附图说明
[0017]图1a为现有技术的石英振动器的结构剖视图。
[0018]图1b为现有技术的石英振动器的结构分解图。
[0019]图2为本专利技术的晶体振子封装结构的一实施例的结构立体图。
[0020]图3为本专利技术的晶体振子封装结构的一实施例的结构分解图。
[0021]图4为本专利技术的晶体振子封装结构的一实施例的结构剖视图。
[0022]图5至图10为本专利技术的谐振晶体片与电极层的各种实施例的结构俯视图。
[0023]图11为本专利技术的夹角与谐振阻抗的曲线图。
[0024]附图标记说明：1
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石英振动器；10
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陶瓷基座；100
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导电通孔；11
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石英晶体片；12
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顶盖；13
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黏胶；14
‑
第一导电接垫；15
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第二导电接垫；16
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第一电极层；17
‑
第二电极层；2
‑
晶体振子封装结构；20
‑
封装基座；201
‑
凹槽；202
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导电通孔；21
‑
黏胶；22
‑
谐振晶体片；220
‑
开口；2201
‑
第一子开口；2202
‑
第二子开口；221
‑
边框区；222
‑
连接区；223
‑
谐振区；23
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顶盖；24
‑
电极层；25
‑
第一导电接垫；26
‑
第二导电接垫。
具体实施方式
[0025]本专利技术的实施例将通过下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中的元件，为所属
中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本专利技术的内容而进行多种的改变与修改。
[0026]当一个元件被称为『在
…
上』时，它可泛指所述元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在于两者之中。相反地，当一个元件被称为『直接在』另一元件，它是不能有其他元件存在于两者的中间。如本文所用，词汇『及/或』包括了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。
[0027]于下文中关于“一个实施例”或“一实施例”的描述指关于至少一实施例内所相关连的一特定元件、结构或特征。因此，于下文中多处所出现的“一个实施例”或“一实施例”的多个描述并非针对同一实施例。再者，于一或多个实施例中的特定构件、结构与特征可依照一适当方式而结合。
[0028]揭露特别以下述例子加以描述，这些例子仅用以举例说明而已，因为对于熟习此
技艺者而言，在不脱离本揭示内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭示内容的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。在通篇说明书与申请专利范围中，除非内容清楚指定，否则「一」以及「所述」的意义包括这一类叙述包括「一或至少一」所述元件或成分。此外，如本揭露所用，除非从特定上下文明显可见将多个排除在外，否则单数冠词亦包括多个元件或成分的叙述。而且，应用在此描述中与下述的全部申请专利范围中时，除非内容清楚指定，否则「在其中」的意思可包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振子封装结构，其特征在于，包括：一封装基座，其顶部具有一凹槽；至少一个黏胶，设于所述凹槽中；一谐振晶体片，具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，其中所述至少一个开口位于所述至少一个边框区与所述谐振区之间，所述至少一个边框区通过所述至少一个连接区连接所述谐振区，所述至少一个边框区通过所述至少一个黏胶设于所述凹槽中；以及一顶盖，设于所述封装基座的顶部，以封闭所述凹槽、所述至少一个黏胶与所述谐振晶体片。2.如权利要求1所述的晶体振子封装结构，其特征在于，所述至少一个黏胶为导电胶。3.如权利要求2所述的晶体振子封装结构，其特征在于，还包括：一电极层，设于所述至少一个边框区、所述至少一个连接区与所述谐振区上，所述电极层电性连接所述谐振区与所述至少一个黏胶；至少一个第一导电接垫，设于所述凹槽中，并位于所述至少一个黏胶与所述封装基座之间，所述封装基座的底部具有贯穿自身的多个导电通孔，所述多个导电通孔电性连接所述至少一个第一导电接垫；以及多个第二导电接垫，设于所述封装基座的底面，所述多个第二导电接垫电性连接所述多个导电通孔。4.如权利要求1所述的晶体振子封装结构，其特征在于，所述至少一个开口所占的面积除以所述至少一个开口、所述至少一个边框区、所述至少一个连接区与所述谐振区所占...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭子修，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：