【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种谐振器(resonator)，且特别是涉及一种悬吊型谐振器(suspended resonator)。
技术介绍
1、谐振器是一种利用材料的压电特性及材料的自然共振频率的一种电子元件。共振频率与谐振器芯片的厚度有关，因此在超高频的应用需求中，一般平板谐振器芯片将过薄，例如共振频率为300mhz以上的平板谐振器芯片的厚度小于5微米。过薄的平板谐振器芯片的结构刚性低且强度弱，经机械振动的外力或惯性力条件下将导致芯片变形量过大，而有撞击到上下邻近部件的高风险。
2、因此，随着共振频率的增加，如何改善谐振器芯片过薄而容易撞击到上下邻近部件的问题，将是本领域的研发人员应积极研究的课题。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种悬吊型谐振器，其能够有效避免其振动结构的变形量过大而撞击到邻近部件的问题。
2、本专利技术的一实施例提出一种悬吊型谐振器，包括振动结构、第一电极及第二电极。振动结构包括振动区、框部及连接部。振动区包括平板部及增厚部。平板部具有相对的第一表面与第二表面，并包含中央部分以及边缘部分。增厚部环绕平板部的中央部分，且平板部的边缘部分夹设于增厚部中，其中增厚部的厚度大于平板部的厚度。框部环绕振动区，且与振动区维持间隙。连接部连接增厚部与框部。第一电极配置于第一表面上，且第二电极配置于第二表面上。
3、在本专利技术的实施例的悬吊型谐振器中，由于振动区的增厚部的厚度大于振动区的平板部的厚度，因此可以降低振动区在振动时的变形量，进而有
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1.一种悬吊型谐振器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述连接部包括二个连接段，分别连接于所述振动区的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述二个连接段的连线偏离所述振动区的中央。
4.根据权利要求2所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述增厚部相对于所述第一表面的凸出高度为H，所述振动区在所述二个连接段的排列方向上的长度为L，且所述悬吊型谐振器符合0.01<H/L<0.8。
5.根据权利要求2所述的悬吊型谐振器，其特征在于，每一连接段包括：
6.根据权利要求1所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述振动结构的材质为压电材料。
7.根据权利要求1所述的悬吊型谐振器，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的悬吊型谐振器，其特征在于，还包括多个接垫，配置于所述底座下方，且分别电性连接至所述第一电极与所述第二电极。
9.根据权利要求7所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述连接部的厚度大于所述平板部的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种悬吊型谐振器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述连接部包括二个连接段，分别连接于所述振动区的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述二个连接段的连线偏离所述振动区的中央。
4.根据权利要求2所述的悬吊型谐振器，其特征在于，所述增厚部相对于所述第一表面的凸出高度为h，所述振动区在所述二个连接段的排列方向上的长度为l，且所述悬吊型谐振器符合0.01<h/l<0.8。
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍世勇，彭子修，林宗德，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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