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振荡装置制造方法及图纸

技术编号:40668238 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-18 19:03
本发明专利技术公开一种振荡装置,其包括一加热器、一热电冷却器、一频率源、一温控电路与一压控振荡电路。在环境温度位于低温范围中时,温控电路驱动加热器的温度至目标温度,以调整频率源的操作频率。在环境温度位于高温范围中时,温控电路驱动热电冷却器的温度至目标温度,以调整频率源的操作频率,且压控振荡电路驱动频率源降低由环境温度的变化所造成的频率源的频率变化。或者,加热器或压控振荡电路亦可省略。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有涉及一种电子装置,且特别有涉及一种振荡装置


技术介绍

1、石英谐振器应用于晶体振荡器,并显著具有振荡频率特性随温度变化的特性。为了补偿这种变化以确保高精度稳定的频率特性,已经提出了各种技术。传统上已知的恒温晶体振荡器是这样的技术之一。

2、这种类型的恒温控制晶体振荡器被配置为比较实际温度,此实际温度与通过温度传感器测量的外部空气的温度相关,并且设定温度,以控制热源使得两者的温度之间的差异变窄,从而将容纳在作为外壳的恒温炉中的石英谐振器的温度保持在预定的目标温度。具体来说,恒温晶振通常包括温度传感器;温度设定单元,设定了预定的目标温度;比较器;或晶体管等控制装置;加热器作为热源等等,加上驱动石英谐振器的振荡电路进行模块化,并将所得模块与石英谐振器一起容置在恒温箱内。温度传感器、温度设定单元、比较器和加热器整合在集成电路(ic)中。当实际温度较低时,设定温度较高。但是,设定温度过高会降低ic的性能。

3、因此,本专利技术是在针对上述的困扰,提出一种振荡装置,以解决现有技术所产生的问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是在于提供一种振荡装置,其避免过高的目标温度降低集成电路的性能。

2、在本专利技术的一实施例中,提供一种振荡装置,设于具有环境温度的环境中,振荡装置包括一加热器、一热电冷却器、一频率源、一温控电路与一压控振荡电路。频率源的频率取决于环境温度,温控电路电性连接加热器与热电冷却器。在环境温度位于介于第一温度与高于第一温度的第二温度之间的第一范围中时,温控电路驱动加热器的温度至一目标温度,以调整频率源的操作温度。在环境温度位于介于第三温度与高于第三温度的第四温度之间的第二范围中时,温控电路驱动热电冷却器的温度至目标温度,以调整频率源的操作温度。压控振荡电路电性连接频率源与温控电路。在环境温度位于第二范围中时,压控振荡电路驱动频率源以降低由环境温度的变化造成的频率源的频率变化。第三温度高于第一温度,第四温度高于第二温度。温控电路用以根据环境温度与目标温度产生一控制电压,并传送控制电压至压控振荡电路,以驱动频率源。

3、在本专利技术的一实施例中,温控电路包括至少一个温度传感器、一目标温度设定电路、一第一比较器与一第二比较器。温度传感器电性连接压控振荡电路。在环境温度位于第一范围中时,温度传感器感测环境温度,以产生一第一侦测电压。在环境温度位于第二范围中时,温度传感器感测环境温度,以产生一第二侦测电压与一第三侦测电压。目标温度设定电路电性连接压控振荡电路。在环境温度位于第一范围中时,目标温度设定电路根据环境温度与目标温度产生一第一控制电压。在环境温度位于第二范围中时,目标温度设定电路根据环境温度与目标温度产生一第二控制电压与一第三控制电压。第一比较器电性连接温度传感器、目标温度设定电路与加热器。第一比较器用以接收第一控制电压与第一侦测电压,并根据第一控制电压与第一侦测电压驱动加热器。第二比较器电性连接温度传感器、目标温度设定电路与热电冷却器。第二比较器用以接收第二控制电压与第二侦测电压,并根据第二控制电压与第二侦测电压驱动热电冷却器。压控振荡电路用以接收第三侦测电压与第三控制电压,以驱动频率源。

4、在本专利技术的一实施例中,压控振荡电路包括一第三比较器、一电压产生器与至少一个压控可变电容器。第三比较器电性连接温度传感器与目标温度设定电路。第三比较器用以接收第三控制电压与第三侦测电压,以产生一驱动电压。电压产生器电性连接第三比较器,其中电压产生器用以接收驱动电压,并根据驱动电压产生至少一个操作电压。压控可变电容器电性连接频率源与电压产生器。压控可变电容器用以接收操作电压,以调整自身的电容值,进而降低频率源的频率变化。

5、在本专利技术的一实施例中,振荡装置还包括一基座、一导电布线基板与一盖体。基座的顶部设有一空腔,导电布线基板设于基座上,并覆盖空腔。温控电路与压控振荡电路整合于一集成电路中,集成电路设于导电布线基板上,并位于空腔中,且通过第一导电线电性连接导电布线基板。第一导电线设于空腔中,加热器嵌于导电布线基板中或设于集成电路上。频率源设于导电布线基板上,热电冷却器设于频率源上,且通过第二导电线电性连接导电布线基板。盖体设于基座上,并覆盖导电布线基板、频率源、热电冷却器与第二导电线。

6、在本专利技术的一实施例中,振荡装置还包括一导电布线基板、一绝热胶(heat-insulating adhesive)、一导电布线基座与一盖体。绝热胶设于导电布线基板上,导电布线基座的底部设有一空腔。温控电路与压控振荡电路整合于一集成电路中,集成电路设于导电布线基座上,并位于空腔中,且通过第一导电线电性连接导电布线基座。第一导电线设于空腔中,导电布线基座通过绝热胶设于导电布线基板上,空腔填满绝热胶,绝热胶覆盖集成电路与第一导电线。加热器嵌于导电布线基座中,或设于绝热胶与集成电路之间。频率源设于导电布线基座上,热电冷却器设于频率源上,并通过第二导电线电性连接导电布线基座,导电布线基座通过第三导电线电性连接导电布线基板。盖体设于导电布线基板上,并覆盖导电布线基座、频率源、热电冷却器、绝热胶、第二导电线与第三导电线。

7、在本专利技术的一实施例中,振荡装置还包括一基座、一导电布线基板、一导电布线导热结构、多个热电元件与一导热板。基座的顶部设有一空腔,导电布线基板设于基座上,并覆盖空腔。温控电路与压控振荡电路整合于一集成电路中,集成电路设于导电布线基板上,并位于空腔中,且通过第一导电线电性连接导电布线基板。第一导电线设于空腔中,加热器嵌于导电布线基板中或设于集成电路上,频率源设于导电布线基板上。热电冷却器包括一导电布线导热结构、多个热电元件与一导热板。导电布线导热结构设于基座上,并通过第二导电线电性连接导电布线基板,且覆盖导电布线基板、频率源与第二导电线。多个热电元件设于导电布线导热结构上,导热板设于多个热电元件上。

8、在本专利技术的一实施例中,振荡装置还包括一导电布线基板、一绝热胶与一导电布线基座。绝热胶设于导电布线基板上,导电布线基座的底部设有一空腔。温控电路与压控振荡电路整合于一集成电路中,集成电路设于导电布线基座上,并位于空腔中,且通过第一导电线电性连接导电布线基座。第一导电线设于空腔中,导电布线基座通过绝热胶设于导电布线基板上,空腔填满有绝热胶,绝热胶覆盖集成电路与第一导电线。加热器嵌于导电布线基座中,或设于绝热胶与集成电路之间,频率源设于导电布线基座上。热电冷却器包括一导电布线导热结构、多个热电元件与一导热板。导电布线导热结构设于导电布线基板上,并通过第二导电线电性连接导电布线基座。导电布线基座通过第三导电线电性连接导电布线基板,导电布线导热结构覆盖导电布线基座、频率源、绝热胶、第二导电线与第三导电线。多个热电元件设于导电布线导热结构上,导热板设于多个热电元件上。

9、在本专利技术的一实施例中,振荡装置还包括一导电布线基座、一绝热胶与一导电布线基板。导电布线基座的顶部设有一空腔,绝热胶设于导电布线基座上,并位于空腔中。导电布线基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种振荡装置,设于具有环境温度的环境中,其特征在于,所述振荡装置包括:

2.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,所述温控电路包括:

3.如权利要求2所述的振荡装置,其特征在于,所述压控振荡电路包括:

4.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

5.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

6.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

7.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

8.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

9.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

10.如权利要求2所述的振荡装置,其特征在于,所述至少一个温度传感器包括一第一温度传感器与一第二温度传感器,所述第一温度传感器电性连接所述第一比较器与所述第二比较器,所述第二温度传感器电性连接所述压控振荡电路,在所述环境温度位于所述第一范围中时,所述第一温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第一侦测电压,在所述环境温度位于所述第二范围中时,所述第一温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第二侦测电压,在所述环境温度位于所述第二范围中时,所述第二温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第三侦测电压。

11.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,所述目标温度与所述环境温度具有一阶多项式、高阶多项式或一组一阶和高阶多项式组合的相关性。

12.一种振荡装置,位于具有环境温度的环境中,其特征在于,所述振荡装置包括:

13.如权利要求12所述的振荡装置,其特征在于,所述温控电路包括:

14.如权利要求13所述的振荡装置,其特征在于,所述压控振荡电路包括:

15.如权利要求12所述的振荡装置,其特征在于,所述至少一个温度传感器包括一第一温度传感器与一第二温度传感器,所述第一温度传感器电性连接所述第一比较器,所述第二温度传感器电性连接所述压控振荡电路,在所述环境温度位于所述第二范围中时,所述第一温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第一侦测电压,在所述环境温度位于所述第一范围中时,所述第二温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第二侦测电压。

16.如权利要求12所述的振荡装置,其特征在于,所述目标温度与所述环境温度具有一阶多项式、高阶多项式或一组一阶和高阶多项式组合的相关性。

17.一种振荡装置,位于具有环境温度的环境中,其特征在于,所述振荡装置包括:

18.如权利要求17所述的振荡装置,其特征在于,所述温控电路包括:

19.如权利要求17所述的振荡装置,其特征在于,所述目标温度与所述环境温度具有一阶多项式、高阶多项式或一组一阶和高阶多项式的组合的相关性。

...

【技术特征摘要】

1.一种振荡装置,设于具有环境温度的环境中,其特征在于,所述振荡装置包括:

2.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,所述温控电路包括:

3.如权利要求2所述的振荡装置,其特征在于,所述压控振荡电路包括:

4.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

5.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

6.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

7.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

8.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

9.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,还包括:

10.如权利要求2所述的振荡装置,其特征在于,所述至少一个温度传感器包括一第一温度传感器与一第二温度传感器,所述第一温度传感器电性连接所述第一比较器与所述第二比较器,所述第二温度传感器电性连接所述压控振荡电路,在所述环境温度位于所述第一范围中时,所述第一温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第一侦测电压,在所述环境温度位于所述第二范围中时,所述第一温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第二侦测电压,在所述环境温度位于所述第二范围中时,所述第二温度传感器感测所述环境温度,以产生所述第三侦测电压。

11.如权利要求1所述的振荡装置,其特征在于,所述目标温...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢万霖高笙翔
申请(专利权)人:台湾晶技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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