晶体振子封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种晶体振子封装结构，其包括封装基座、谐振晶体片与顶盖。封装基座的顶部具有凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片包括边框区、U形连接区、谐振区与第一连接臂。U形连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，U形连接区的凹口与互相垂直的两个内侧壁朝向谐振区，第一连接臂连接U形连接区与边框区之间，边框区设于封装基座的侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、U形连接区、谐振区与第一连接臂。本发明专利技术形成U形连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。并稳定谐振频率。并稳定谐振频率。

【技术实现步骤摘要】
晶体振子封装结构


[0001]本专利技术关于一种封装结构，且特别关于一种晶体振子封装结构。

技术介绍

[0002]石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、时脉控制、定时功能与过滤噪声等功能，此外，石英元件也能做为振动及压力等传感器，以及重要的光学元件；因此，对于电子产品而言，石英元件扮演着举足轻重的地位。
[0003]图1为现有技术的石英振动器的示意图。请参阅图1，石英振动器1由石英振动器元件10和作为覆盖石英振动器元件10的第一壳体11和第二壳体12构成。石英振动器元件10由石英基板构成。在石英振动器元件10的上、下表面形成有激振电极13、14，且石英振动器元件10具有主振动部与包围主振动部的支撑部。第一壳体11和第二壳体12例如由诸如蓝板玻璃(blue plate glass)的通用玻璃制成。第一壳体11和第二壳体12在其外围分别具有外围形成的突起。第一壳体11和第二壳体12在突出部处结合到支撑部，从而将石英振动器元件10夹在其间。由于支撑部占石英振动器元件10的面积比例较高，导致外界机械性震动或瞬间冲击传递至主振动部，导致石英振动器1的振动频率不稳定。
[0004]因此，本专利技术在针对上述的困扰，提出一种晶体振子封装结构，以解决现有技术所产生的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种晶体振子封装结构，其避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
[0006]在本专利技术的一实施例中，提供一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片包括一边框区、至少一个U形连接区、一谐振区与至少一个第一连接臂。U形连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，U形连接区的凹口(notch)与互相垂直的两个内侧壁朝向谐振区，第一连接臂连接U形连接区与边框区之间，边框区设于封装基座的侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、U形连接区、谐振区与第一连接臂。
[0007]在本专利技术的一实施例中，晶体振子封装结构还包括一第一电极层、一第二电极层、一第一密封环、一第二密封环与多个导电接垫。第一电极层设于第一连接臂、U形连接区与谐振区的底面，第一电极层电性连接谐振区。第二电极层设于第一连接臂、U形连接区与谐振区的顶面，第二电极层电性连接谐振区。第一密封环设于封装基座的侧壁与边框区之间，第二密封环设于边框区与顶盖之间，所有导电接垫设于封装基座的底面。
[0008]在本专利技术的一实施例中，U形连接区包括一第二连接臂、一第三连接臂与一第四连接臂。第二连接臂具有第一端与第二端，第二连接臂的第一端连接谐振区的边缘。第三连接臂具有第三端与第四端，第三连接臂的第三端连接第二连接臂的第二端，第三连接臂垂直连接第二连接臂。第四连接臂具有第五端与第六端，第四连接臂的第五端连接第三连接臂
的第四端，第四连接臂的第六端连接第一连接臂，第四连接臂垂直连接第三连接臂与第一连接臂。凹口位于第二连接臂与第四连接臂之间，第三连接臂与第四连接臂具有朝向谐振区的内侧壁，第四连接臂与谐振区重叠一区域，此区域位于一第一直线与一第二直线之间，第一直线平行第二直线，第一直线重叠谐振区的边缘，第二直线重叠第一连接臂远离第四连接臂的侧边。
[0009]在本专利技术的一实施例中，谐振区为长方形，第四连接臂平行长方形的长边，第一直线重叠长方形靠近第三连接臂的短边，第一直线与第二直线之间的最短距离为D1，长边的长度为L，D1＝L
×
C1，0<C1<1。
[0010]在本专利技术的一实施例中，谐振区为长方形，第四连接臂平行长方形的短边，第一直线重叠长方形靠近第三连接臂的长边，第一直线与第二直线之间的最短距离为D2，短边的长度为W，D2＝W
×
C2，0<C2<1。
[0011]在本专利技术的一实施例中，谐振区为椭圆形，第四连接臂平行椭圆形的长轴，第一直线重叠椭圆形最靠近第三连接臂的位置，第一直线与第二直线之间的最短距离为D1，长轴的长度为L，D1＝L
×
C1，0<C1<1。
[0012]在本专利技术的一实施例中，谐振区为椭圆形，第四连接臂平行椭圆形的短轴，第一直线重叠椭圆形最靠近第三连接臂的位置，第一直线与第二直线之间的最短距离为D2，短轴的长度为W，D2＝W
×
C2，0<C2<1。
[0013]在本专利技术的一实施例中，谐振区为圆形，第四连接臂平行圆形的直径，第一直线重叠圆形最靠近第三连接臂的位置，第一直线与第二直线之间的最短距离为D，直径的长度为R，D＝R
×
C，0<C<1。
[0014]在本专利技术的一实施例中，至少一个U形连接区包括两个U形连接区，至少一个第一连接臂包括两个第一连接臂，两个第一连接臂分别连接两个U形连接区，两个U形连接区以谐振区为中心对称设置。
[0015]在本专利技术的一实施例中，边框区、第一连接臂、U形连接区与谐振区为一体成型。
[0016]基于上述，晶体振子封装结构形成U形连接区在边框区与谐振区之间，且U形连接区的凹口与互相垂直的两个内侧壁朝向谐振区，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振区，并稳定谐振频率。
附图说明
[0017]图1为现有技术的石英振动器的示意图。
[0018]图2为本专利技术的晶体振子封装结构的一实施例的结构分解图。
[0019]图3为本专利技术的晶体振子封装结构的一实施例的结构剖视图。
[0020]图4至图10为本专利技术的谐振晶体片的各种实施例的结构俯视图。
[0021]附图标记说明：1
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石英振动器；10
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石英振动器元件；11
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第一壳体；12
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第二壳体；13
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激振电极；14
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激振电极；2
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晶体振子封装结构；20
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封装基座；200
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凹槽；21
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谐振晶体片；210
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边框区；211
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U形连接区；2111
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第二连接臂；2112
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第三连接臂；2113
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第四连接臂；212
‑
谐振区；213
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第一连接臂；22
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顶盖；23
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第一电极层；24
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第二电极层；25
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第一密封环；26
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第二密封环；27
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导电接垫。
具体实施方式
[0022]本专利技术的实施例将通过下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振子封装结构，其特征在于，包括：一封装基座，其顶部具有一凹槽，所述封装基座的侧壁环绕所述凹槽；一谐振晶体片，包括一边框区、至少一个U形连接区、一谐振区与至少一个第一连接臂，其中所述至少一个U形连接区连接所述谐振区的边缘与所述边框区之间，所述至少一个U形连接区的凹口与互相垂直的两个内侧壁朝向所述谐振区，所述至少一个第一连接臂连接所述至少一个U形连接区与所述边框区之间，所述边框区设于所述封装基座的所述侧壁上；以及一顶盖，设于所述边框区上，以遮蔽所述凹槽、所述至少一个U形连接区、所述谐振区与所述至少一个第一连接臂。2.如权利要求1所述的晶体振子封装结构，其特征在于，还包括：一第一电极层，设于所述至少一个第一连接臂、所述至少一个U形连接区与所述谐振区的底面，所述第一电极层电性连接所述谐振区；一第二电极层，设于所述至少一个第一连接臂、所述至少一个U形连接区与所述谐振区的顶面，所述第二电极层电性连接所述谐振区；一第一密封环，设于所述封装基座的所述侧壁与所述边框区之间；一第二密封环，设于所述边框区与所述顶盖之间；以及多个导电接垫，设于所述封装基座的底面。3.如权利要求1所述的晶体振子封装结构，其特征在于，所述至少一个U形连接区包括：一第二连接臂，具有第一端与第二端，所述第一端连接所述谐振区的所述边缘；一第三连接臂，具有第三端与第四端，所述第三端连接所述第二端，所述第三连接臂垂直连接所述第二连接臂；以及一第四连接臂，具有第五端与第六端，所述第五端连接所述第四端，所述第六端连接所述第一连接臂，所述第四连接臂垂直连接所述第三连接臂与所述第一连接臂，所述凹口位于所述第二连接臂与所述第四连接臂之间，所述第三连接臂与所述第四连接臂具有朝向所述谐振区的内侧壁，所述第四连接臂与所述谐振区重叠一区域，所述区域位于一第一直线与一第二直线之间，所述第一直线平行所述第二直线，所述第一直线重叠所述谐振区的所述边缘，所述第二直线重叠所述第一连接臂远离所述第四连接臂的侧边。4.如权利要求3所述的晶体振子封装结构，其特征在于，所述谐振区为长方形，所述第四连接臂平行所述长方形的长边，所述第一直线重叠所述长方形靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭子修，郑莉慧，罗韋晨，林宗德，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：