温控振荡装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包含第一石英基板、第二石英基板与第三石英基板。加热器设于石英晶体封装或集成电路上，集成电路与石英晶体封装之间并未设有基座。体封装之间并未设有基座。体封装之间并未设有基座。

【技术实现步骤摘要】
温控振荡装置


[0001]本专利技术涉及一种振荡装置，且特别涉及一种温控振荡装置。

技术介绍

[0002]随着系统整合的趋势，于现今各式电子系统中都设有时脉元件，而将时脉元件融合感测元件整合至电子系统中，此为迄今半导体封装技术的其中一项主流。基于利用石英晶体压电元件作为振荡器，是目前精确性与稳定性最佳的一种选择，故现今所采取的作法多系将时脉元件由石英晶体所提供。根据国际电工委员会(IEC)将石英晶体压电元件振荡器分为四类：石英时脉晶体振荡器(simple packaged crystal oscillator,SPXO)、电压控制石英晶体振荡器(voltage controlled crystal oscillator,VCXO)、温度补偿石英晶体振荡器(temperature compensated crystal oscillator,TCXO)、以及恒温槽控制石英晶体振荡器(oven controlled crystal oscillator,OCXO)，而随着电子产业的蓬勃发展，电子产品趋向多功能、高性能、以及轻巧化的研发方向，现有的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控振荡装置，其特征在于，包括：一支撑基座；一固定胶，设于所述支撑基座上；一集成电路，设于所述固定胶上；至少一个传导媒介与一温度传感器，设于所述集成电路上；一石英晶体封装，设于所述至少一个传导媒介上，其中所述石英晶体封装包括：一第一石英基板，设于所述至少一个传导媒介上；一第二石英基板，具有一周边区与一谐振区，其中所述周边区环绕并连接所述谐振区，所述谐振区的厚度小于所述周边区的厚度；以及一第三石英基板，设于所述第二石英基板的所述周边区；以及一加热器，设于所述石英晶体封装或所述集成电路上，其中所述集成电路与所述石英晶体封装之间并未设有基座。2.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：所述至少一个传导媒介包括导热胶，所述集成电路上设有第一导电接垫，所述至少一个传导媒介与所述第一导电接垫设于所述集成电路的不同区域，所述第三石英基板上设有第二导电接垫，所述第二导电接垫与所述第一导电接垫通过导电线彼此电性连接。3.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：所述至少一个传导媒介包括导电接垫。4.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：还包括接合端，其设于所述支撑基座的底部。5.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：还包括一盖体，其设于所述支撑基座上，其中所述盖体遮蔽并保护所述固定胶、所述至少一个传导媒介、所述集成电路、所述石...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢万霖，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：