温控振荡装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包含第一石英基板、第二石英基板与第三石英基板。加热器设于石英晶体封装或集成电路上，集成电路与石英晶体封装之间并未设有基座。体封装之间并未设有基座。体封装之间并未设有基座。

【技术实现步骤摘要】
温控振荡装置


[0001]本专利技术涉及一种振荡装置，且特别涉及一种温控振荡装置。

技术介绍

[0002]随着系统整合的趋势，于现今各式电子系统中都设有时脉元件，而将时脉元件融合感测元件整合至电子系统中，此为迄今半导体封装技术的其中一项主流。基于利用石英晶体压电元件作为振荡器，是目前精确性与稳定性最佳的一种选择，故现今所采取的作法多系将时脉元件由石英晶体所提供。根据国际电工委员会(IEC)将石英晶体压电元件振荡器分为四类：石英时脉晶体振荡器(simple packaged crystal oscillator,SPXO)、电压控制石英晶体振荡器(voltage controlled crystal oscillator,VCXO)、温度补偿石英晶体振荡器(temperature compensated crystal oscillator,TCXO)、以及恒温槽控制石英晶体振荡器(oven controlled crystal oscillator,OCXO)，而随着电子产业的蓬勃发展，电子产品趋向多功能、高性能、以及轻巧化的研发方向，现有的封装技术为了满足半导体晶片高积集度以及微型化的封装要求，以往的封装技术已不敷使用。
[0003]一般而言，随着半导体压电装置的微型化，现有技术主要系利用将石英晶体与积体集成电路分别以陶瓷材料的封装体进行封装后，再接续执行后续电气连接的动作，而其中，考量到石英晶体下倾导致接触下底座的问题产生，现有的封装结构多会在其封装结构的下底座表面开设有凹槽(cavity)，并利用所述的凹槽容设石英晶体。在凹槽中，石英晶体通过粘胶粘附陶瓷基座。然而，因为粘胶的老化，导致石英晶体的性能变差。此外，陶瓷封装结构包括多个堆叠陶瓷层，这些陶瓷层难以彼此对准。假使陶瓷层无法精准对准，则石英晶体的性能将变差，且整个陶瓷封装无法微型化。为了精准对准这些陶瓷层，必须提高制作成本。
[0004]因此，本专利技术是在针对上述的困扰，提出一种温控振荡装置，以解决现有所产生的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的提供一种温控振荡装置，其避免因为粘胶老化而降低石英晶体的性能，并达到微型化与节省制作成本的目的。
[0006]在本专利技术的一实施例中，一种温控振荡装置包括一支撑基座、一固定胶、一集成电路、至少一个传导媒介、一温度传感器、一石英晶体封装与一加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上，传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上，石英晶体封装包括一第一石英基板、一第二石英基板与一第三石英基板。第一石英基板设于传导媒介上，第二石英基板具有一周边区与一谐振区，其中周边区环绕并连接谐振区，谐振区的厚度小于周边区的厚度。第三石英基板设于第二石英基板的周边区。加热器设于石英晶体封装或集成电路上，其中集成电路与石英晶体封装之间并未设有基座。
[0007]在本专利技术的一实施例中，传导媒介包括导热胶，集成电路上设有第一导电接垫，传
导媒介与第一导电接垫设于集成电路的不同区域，第三石英基板上设有第二导电接垫，第二导电接垫与第一导电接垫通过导电线彼此电性连接。
[0008]在本专利技术的一实施例中，传导媒介包括导电接垫。
[0009]在本专利技术的一实施例中，温控振荡装置还包括接合端，其设于支撑基座的底部。
[0010]在本专利技术的一实施例中，温控振荡装置还包括一盖体，其设于支撑基座上，其中盖体遮蔽并保护固定胶、传导媒介、集成电路、石英晶体封装、温度传感器与加热器。
[0011]在本专利技术的一实施例中，石英晶体封装还包括一第四石英基板，第四石英基板设于第一石英基板与传导媒介之间。
[0012]在本专利技术的一实施例中，加热器设于第三石英基板上。
[0013]在本专利技术的一实施例中，加热器嵌于石英晶体封装中。
[0014]在本专利技术的一实施例中，温控振荡装置还包括与石英晶体封装整合的被动元件。
[0015]在本专利技术的一实施例中，加热器嵌于第一石英基板与传导媒介之间，或嵌于传导媒介与集成电路之间。
[0016]在本专利技术的一实施例中，温控振荡装置还包括一封装胶体，其覆盖支撑基座、固定胶、集成电路、传导媒介、石英晶体封装、温度传感器与加热器。
[0017]在本专利技术的一实施例中，支撑基座为石英基座。
[0018]在本专利技术的一实施例中，支撑基座为导线架。
[0019]在本专利技术的一实施例中，温控振荡装置还包括一封装胶体，其设于支撑基座上，封装胶体覆盖固定胶、集成电路、传导媒介、石英晶体封装、温度传感器与加热器。
[0020]基于上述，温控振荡装置堆叠石英晶体封装于集成电路上，其中石英晶体封装包括三个堆叠的石英基板。因此温控振荡装置能避免因为粘胶老化而降低石英晶体的性能，并达到微型化与节省制作成本的目的。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的第一实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0022]图2为本专利技术的第二实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0023]图3为本专利技术的第三实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0024]图4为本专利技术的第四实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0025]图5至图9为本专利技术的不同实施例的石英晶体封装、集成电路、至少一个传导媒介与加热器的结构示意图。
[0026]图10为本专利技术的第五实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0027]图11为本专利技术的第六实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0028]图12为本专利技术的第七实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0029]图13为本专利技术的第八实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0030]图14为本专利技术的第九实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0031]图15为本专利技术的第十实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0032]图16为本专利技术的第十一实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0033]图17为本专利技术的第十二实施例的温控振荡装置的结构示意图。
[0034]附图标记说明：1
‑
温控振荡装置；10
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支撑基座；11
‑
固定胶；12
‑
集成电路；13
‑
传导
媒介；14
‑
温度传感器；15
‑
石英晶体封装；150
‑
第一石英基板；151
‑
第二石英基板；1510
‑
周边区；1511
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谐振区；152
‑
第三石英基板；153
‑
第四石英基板；16
‑
加热器；17
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第一导电接垫；18
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第二导电接垫；19
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第三导电接垫；20
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接合端；21
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被动元件；22
‑
盖体；23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控振荡装置，其特征在于，包括：一支撑基座；一固定胶，设于所述支撑基座上；一集成电路，设于所述固定胶上；至少一个传导媒介与一温度传感器，设于所述集成电路上；一石英晶体封装，设于所述至少一个传导媒介上，其中所述石英晶体封装包括：一第一石英基板，设于所述至少一个传导媒介上；一第二石英基板，具有一周边区与一谐振区，其中所述周边区环绕并连接所述谐振区，所述谐振区的厚度小于所述周边区的厚度；以及一第三石英基板，设于所述第二石英基板的所述周边区；以及一加热器，设于所述石英晶体封装或所述集成电路上，其中所述集成电路与所述石英晶体封装之间并未设有基座。2.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：所述至少一个传导媒介包括导热胶，所述集成电路上设有第一导电接垫，所述至少一个传导媒介与所述第一导电接垫设于所述集成电路的不同区域，所述第三石英基板上设有第二导电接垫，所述第二导电接垫与所述第一导电接垫通过导电线彼此电性连接。3.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：所述至少一个传导媒介包括导电接垫。4.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：还包括接合端，其设于所述支撑基座的底部。5.如权利要求1所述的温控振荡装置，其特征在于：还包括一盖体，其设于所述支撑基座上，其中所述盖体遮蔽并保护所述固定胶、所述至少一个传导媒介、所述集成电路、所述石...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢万霖，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：