吸震式晶体振子封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明专利技术形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。并稳定谐振频率。并稳定谐振频率。

【技术实现步骤摘要】
吸震式晶体振子封装结构


[0001]本专利技术关于一种封装结构，且特别关于一种吸震式晶体振子封装结构。

技术介绍

[0002]石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、定时功能与过滤噪声等功能，此外，石英元件也能做为振动及压力等传感器，以及重要的光学元件；因此，对于电子产品而言，石英元件扮演着举足轻重的地位。
[0003]图1为现有技术的石英振动器的示意图。请参阅图1，石英振动器1由石英振动器元件10和作为覆盖石英振动器元件10的第一壳体11和第二壳体12构成。石英振动器元件10由石英基板构成。在石英振动器元件10的上、下表面形成有激振电极13、14，且石英振动器元件10具有主振动部与包围主振动部的支撑部。第一壳体11和第二壳体12例如由诸如蓝板玻璃(blue plate glass)的通用玻璃制成。第一壳体11和第二壳体12在其外围分别具有外围形成的突起。第一壳体11和第二壳体12在突出部处结合到支撑部，从而将石英振动器元件10夹在其间。由于支撑部占石英振动器元件10的面积比例较高，导致外界机械性震动或瞬间冲击传递至主振动部，导致石英振动器1的振动频率不稳定。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种吸震式晶体振子封装结构，其避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
[0005]在本专利技术的一实施例中，提供一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式(serpentine)连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。
[0006]在本专利技术的一实施例中，吸震式晶体振子封装结构还包括一第一电极层、一第二电极层、一第一密封环、一第二密封环与多个导电接垫。第一电极层设于蜿蜒式连接区与谐振区的底面，第一电极层电性连接谐振区。第二电极层设于蜿蜒式连接区与谐振区的顶面，第二电极层电性连接谐振区。第一密封环设于封装基座的侧壁与边框区之间，第二密封环设于边框区与顶盖之间。所有导电接垫设于封装基座的底面。
[0007]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区包括一第一连接臂、一第二连接臂与一第三连接臂。第一连接臂具有第一端与第二端，第一端连接谐振区的边缘。第二连接臂具有第三端与第四端，第三端连接第二端，第二连接臂垂直连接第一连接臂。第三连接臂具有第五端与第六端，第五端连接第四端，第六端连接边框区，第三连接臂垂直连接第二连接臂。
[0008]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区还包括一第四连接臂与一第五连接臂。第四连接臂具有第七端与第八端，第七端连接第六端，第四连接臂垂直连接第三连接臂。第五连接臂具有第九端与第十端，第九端连接第八端，第十端连接边框区，第五连接臂垂直连接
第四连接臂。
[0009]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区还包括一第六连接臂与一第七连接臂。第六连接臂具有第十一端与第十二端，第十一端连接第十端，第六连接臂垂直连接第五连接臂。第七连接臂具有第十三端与第十四端，第十三端连接第十二端，第十四端连接边框区，第七连接臂垂直连接第六连接臂。
[0010]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区包括多个蜿蜒式连接区，所有蜿蜒式连接区均匀连接于谐振区的边缘与边框区之间。
[0011]在本专利技术的一实施例中，谐振区呈长方形。
[0012]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区连接于长方形的长边时，蜿蜒式连接区与边框区的连接位置及蜿蜒式连接区与谐振区的边缘的连接位置之间的距离为D1，长方形的宽度为W，D1＝C1
×
W，C1＝0.8～1.2。
[0013]在本专利技术的一实施例中，蜿蜒式连接区连接于长方形的短边时，蜿蜒式连接区与边框区的连接位置及蜿蜒式连接区与谐振区的边缘的连接位置之间的距离为D2，长方形的长度为L，D2＝C2
×
L，C2＝0.8～1.2。
[0014]在本专利技术的一实施例中，边框区、蜿蜒式连接区与谐振区为一体成型者。
[0015]基于上述，吸震式晶体振子封装结构形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
附图说明
[0016]图1为现有技术的石英振动器的示意图。
[0017]图2为本专利技术的吸震式晶体振子封装结构的一实施例的结构分解图。
[0018]图3为本专利技术的吸震式晶体振子封装结构的一实施例的结构剖视图。
[0019]图4至图18为本专利技术的谐振晶体片与第一电极层的各种实施例的结构俯视图。
[0020]附图标记说明：1
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石英振动器；10
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石英振动器元件；11
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第一壳体；12
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第二壳体；13
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激振电极；14
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激振电极；2
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吸震式晶体振子封装结构；20
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封装基座；200
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凹槽；21
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谐振晶体片；210
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边框区；211
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蜿蜒式连接区；2111
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第一连接臂；2112
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第二连接臂；2113
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第三连接臂；2114
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第四连接臂；2115
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第五连接臂；2116
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第六连接臂；2117
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第七连接臂；212
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谐振区；22
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顶盖；23
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第一电极层；24
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第二电极层；25
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第一密封环；26
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第二密封环；27
‑
导电接垫。
具体实施方式
[0021]本专利技术的实施例将通过下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中的元件，为所属
中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本专利技术的内容而进行多种的改变与修改。
[0022]当一个元件被称为『在
…
上』时，它可泛指所述元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在于两者之中。相反地，当一个元件被称为『直接在』另一元件，它是不能有其他元件存在于两者的中间。如本文所用，词汇『及/或』包括了列出的关联项目中的一个或多
个的任何组合。
[0023]于下文中关于“一个实施例”或“一实施例”的描述指关于至少一实施例内所相关连的一特定元件、结构或特征。因此，于下文中多处所出现的“一个实施例”或“一实施例”的多个描述并非针对同一实施例。再者，于一或多个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸震式晶体振子封装结构，其特征在于，包括：一封装基座，其顶部具有一凹槽，所述封装基座的侧壁环绕所述凹槽；一谐振晶体片，具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，其中所述至少一个蜿蜒式连接区连接所述谐振区的边缘与所述边框区之间，所述边框区设于所述侧壁上；以及一顶盖，设于所述边框区上，以遮蔽所述凹槽、所述至少一个蜿蜒式连接区与所述谐振区。2.如权利要求1所述的吸震式晶体振子封装结构，其特征在于，还包括：一第一电极层，设于所述至少一个蜿蜒式连接区与所述谐振区的底面，所述第一电极层电性连接所述谐振区；一第二电极层，设于所述至少一个蜿蜒式连接区与所述谐振区的顶面，所述第二电极层电性连接所述谐振区；一第一密封环，设于所述封装基座的所述侧壁与所述边框区之间；一第二密封环，设于所述边框区与所述顶盖之间；以及多个导电接垫，设于所述封装基座的底面。3.如权利要求1所述的吸震式晶体振子封装结构，其特征在于，所述至少一个蜿蜒式连接区包括：一第一连接臂，具有第一端与第二端，所述第一端连接所述谐振区的所述边缘；一第二连接臂，具有第三端与第四端，所述第三端连接所述第二端，所述第二连接臂垂直连接所述第一连接臂；以及一第三连接臂，具有第五端与第六端，所述第五端连接所述第四端，所述第六端连接所述边框区，所述第三连接臂垂直连接所述第二连接臂。4.如权利要求3所述的吸震式晶体振子封装结构，其特征在于，所述至少一个蜿蜒式连接区还包括：一第四连接臂，具有第七端与第八端，所述第七端连接所述第六端，所述第四连接臂垂直连接所述第三连接臂；以及一第五连接臂，具有第九端与第十端，所述第九端连接所述第八端，所述第十端连接所述边框...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭子修，罗韋晨，林宗德，
申请(专利权)人：台湾晶技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：