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苏州苏纳光电有限公司专利技术
苏州苏纳光电有限公司共有114项专利
用于实现晶圆移动检测的防位移装置及晶圆检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于实现晶圆移动检测的防位移装置及晶圆检测装置。所述防位移装置包括:相互配合的底座和盖板,所述底座具有一收容槽,所述收容槽内还设置有至少一个支撑部件,所述盖板能够与所述底座固定结合并与所述收容槽围合形成一收容腔;以及...
光电子芯片气密性封装结构制造技术
本实用新型公开了一种光电子芯片气密性封装结构。所述光电子芯片气密性封装结构包括相配合的管座与管帽,以及封装设置于所述管座与管帽之间的光电子芯片,所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜,所述透镜与光电子芯片对应设置,所述管座上设置有贯穿所述...
一种用于TO封装芯片的金线键合装置制造方法及图纸
本实用新型揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置,包括设备固定块、TO载具、加热块和压板,所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架,TO载具配合设置在所述轨道支架上,且所述TO载具上设有多个凹槽,至少用于TO管脚的穿插;所述加热块设置在...
激光器测试系统技术方案
本实用新型公开了一种激光器测试系统,其包括:PIV测试单元、光谱测试单元和激光器安装单元,其中,所述激光器安装单元至少用于固定被测激光器;所述PIV测试单元与被测激光器电连接,并能够向所述被测激光器提供电流而使被测激光器发光;以及,所述...
小批量探测器加电老化测试装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种小批量探测器加电老化测试装置,其包括:相互配合设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板,所述第一印刷电路板上设置有多个第一正极接口和多个第一负极接口,所述第二印刷电路板上设置有多个第二正极接口和多个第二负极接口,每一所述...
一种用于测试硅微透镜芯片耦合效率的装置制造方法及图纸
本实用新型揭示了一种用于测试硅微透镜芯片耦合效率的装置,包括光学测试平台及安装于光学测试平台上的第一底座和第二底座,所述第一底座上固定夹持有光纤,所述第二底座上固定安装有硅微透镜芯片,所述硅微透镜芯片的下方还设置有用于向光纤提供激光的激...
一种用于TO封装贴芯片的载盘装置制造方法及图纸
本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板,所述TO载盘上设有多个收容腔,至少用于容纳TO管脚;所述TO载具配合设置在所述TO载盘上,且所述TO载具上设有多个与收容腔对...
一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置制造方法及图纸
本实用新型揭示了一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。所述用于芯片光刻工艺中的载盘装置包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架,且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上;其中,所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。本实用新型提供...
一种晶圆θ角快速校平机构及系统技术方案
本实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型,并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部,当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时,所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴,同时所述第一...
一种清洁硅基器件的方法技术
本发明公开了一种清洁硅基器件的方法。所述方法包括:提供包含OH
一种DFB芯片的脊钝化方法技术
本发明公开了一种DFB芯片的脊钝化方法。所述方法包括:在基体表面沉积光学介质膜,沉积有光学介质膜的基体表面上具有至少一个脊槽和至少一个脊;在光学介质膜表面上涂覆第一光刻胶,形成第一光刻胶层,填平脊槽,之后对涂覆了第一光刻胶的基体进行固化...
一种机械手传片托盘装置制造方法及图纸
本实用新型揭示了一种机械手传片托盘装置,包括主体支架,所述主体支架具有相互背对的第一面和第二面,其中第一面用于与压板配合,第二面设有用于容置工艺片的定位槽,并且所述主体支架上还开设有与定位槽连通的第二通孔,所述定位槽的直径稍大于或等于工...
一种机械手传片托盘装置制造方法及图纸
本发明揭示了一种机械手传片托盘装置,包括主体支架,所述主体支架具有相互背对的第一面和第二面,其中第一面用于与压板配合,第二面设有用于容置工艺片的定位槽,并且所述主体支架上还开设有与定位槽连通的第二通孔,所述定位槽的直径稍大于或等于工艺片...
光刻胶热熔法制备硅微透镜产品的方法及系统技术方案
本发明公开了一种光刻胶热熔法制备硅微透镜产品的方法及系统。所述方法包括:在基片上均匀涂覆光刻胶,并依次进行光刻、显影处理,从而在基片上形成由光刻胶材料构成的光刻胶胶柱结构;将所述光刻胶胶柱结构倒置于真空环境内,并以支撑装置对其进行支撑;...
能够低温变温测试的测试探针台制造技术
本实用新型公开了一种能够低温变温测试的测试探针台,包括探针台主体、探针组件以及显微镜组件,探针台主体包括探针台底座、设置在探针台底座上方的承载台以及位移调节机构和温度调节机构,承载台与位移调节机构连接,并至少能够沿设定方向运动,以及还包...
用于探测器振动冲击可靠性试验的装置制造方法及图纸
本申请公开了一种用于探测器振动冲击可靠性试验的装置,包括:定向平台,定义于一XYZ坐标系内,包括相垂直的第一定位面和第二定位面;用以承载待测探测器的定位组件,可沿X轴方向或Y轴方向安装于第一定位面上,或可沿Z轴方向安装于第二定位面上。本...
用于电子束蒸发的芯片托盘装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置,其与金属蒸镀设备相对设置,所述芯片托盘装置包括:主体支架与所述主体支架连接的两个以上的承载台,每个所述承载台上可拆卸地设置有一个以上用于安置芯片的片托,所述主体支架经一连接机构与所述金属...
用于芯片推拉力测量的简易测试系统技术方案
本实用新型公开了一种用于芯片推拉力测量的简易测试系统,包括:承载台,其至少用以安置固定待测芯片;运动导向和角度调节机构,其与所述的承载台连接,并至少能够使所述承载台于多个平面方向内运动并能够调节承载台倾斜角度;推拉力测量机构,其至少用于...
光电探测器的测试装置和系统制造方法及图纸
本申请公开了一种光电探测器的测试装置,包括:支撑件,设置有用以固定待测探测器的第一固定件和用以固定标准探测器的第二固定件,所述第一固定件和第二固定件位于第一方向;运动平台,作用于所述支撑件,并可带动所述支撑件在第一方向上移动。本申请还公...
光电子芯片封装结构制造技术
本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构。所述光电子芯片封装结构包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片,所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接,述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜,所述透镜与光电子芯片对应设置。基由本...
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