一种晶圆θ角快速校平机构及系统技术方案

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。本实用新型专利技术提供的晶圆θ角快速校平机构，可以快速校平晶圆的θ角，解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题，缩短了硅微透镜芯片制备的时间，提高芯片制备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆θ角快速校平机构及系统
本技术属于半导体检测
，具体涉及一种晶圆θ角快速校平机构及系统。
技术介绍
近年来，随着人工智能、大数据、物联网、5G等新技术的崛起，下游的光通信产业展现出蓬勃发展的态势。其中，硅微透镜芯片作为光模块中的重要部件，需求也在逐年增长。硅微透镜芯片的性能直接关乎光模块传输光信号的效率，硅微透镜芯片的产能对下游光模块的量产也有很大影响。硅微透镜芯片制备的步骤繁琐，提升任何一步的制备效率都可减少制备硅微透镜芯片的周期，都有利于提升产能，比如，如何提高晶圆的检测效率至关重要。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶圆θ角快速校平机构及系统，以克服现有技术中存在的不足。为实现前述目的，本技术实施例采用的技术方案包括：本技术实施例提供一种晶圆θ角快速校平机构，所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。进一步地，所述第一结构部具有相背对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与所述晶圆的主对准边配合，所述第二侧面设有所述连接机构。进一步地，所述连接机构包括与所述晶圆检测平台上的凸起部配合的台阶状结构。进一步地，所述凸起部设置于晶圆检测平台的边缘处。更进一步地，所述凸起部为一体形成于晶圆检测平台边缘处的条形凸台，所述条形凸台与所述第一结构部平行设置。进一步地，所述晶圆检测平台包括白光干涉仪的测试平台、体视显微镜的目检平台或晶圆筛选装置的筛选平台中的任一种。相应的，所述晶圆θ角快速校平机构由铝合金制备而成。本技术实施例还提供一种晶圆θ角校平系统，其包括晶圆检测设备和前述的晶圆θ角快速校平机构；所述晶圆θ角快速校平机构能够与所述晶圆检测设备的晶圆检测平台配合。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：(1)本技术的晶圆θ角快速校平机构，可以快速校平晶圆的θ角，解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题，缩短了硅微透镜芯片制备的时间，提高芯片制备效率。(2)本技术的晶圆θ角快速校平机构，其由铝合金制备而成，成本低且不易变形，并可长时间使用。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施方式中晶圆θ角快速校平机构的结构示意图。图2是图1中晶圆θ角快速校平机构与晶圆检测平台的连接结构示意图。图3是图1中晶圆θ角快速校平机构与晶圆配合的结构示意图。附图标记说明：1、晶圆检测平台，11、凸起部，2、晶圆θ角快速校平机构，21、第一结构部，22、第二结构部，23、台阶状结构，3、晶圆。具体实施方式通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本技术。本文中揭示本技术的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本技术的示范性，本技术可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本技术的代表性基础。鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，开发出本技术的晶圆θ角快速校平机构，通过凸起部配合台阶状结构，将晶圆θ角快速校平机构固定于晶圆检测平台上，晶圆θ角快速校平机构并通过与晶圆的主对准边和副对准边快速对准，进行θ角的校平。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。本技术实施例的一个方面提供了一种晶圆θ角快速校平机构，所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。在一些优选实施例中，所述第一结构部具有相背对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与所述晶圆的主对准边配合，所述第二侧面设有所述连接机构。在一些优选实施例中，所述连接机构包括与所述晶圆检测平台上的凸起部配合的台阶状结构。在一些优选实施例中，所述凸起部设置于晶圆检测平台的边缘处。在一些较为优选的实施例中，所述凸起部为一体形成于晶圆检测平台边缘处的条形凸台，所述条形凸台与所述第一结构部平行设置。在一些优选实施例中，所述台阶状结构的宽度记为d1，第一结构部的宽度记为d，则d1为d的1/3～1/2。在一些优选实施例中，所述晶圆检测平台可以包括白光干涉仪的测试平台、体视显微镜的目检平台、晶圆筛选装置的筛选平台等中的任一种，但不局限于此。在一些优选实施例中，所述晶圆θ角快速校平机构由铝合金制备而成，成本低且不易变形，并可长时间使用。本技术实施例的另一个方面还提供了一种晶圆θ角校平系统，其包括晶圆检测设备和前述的晶圆θ角快速校平机构；所述晶圆θ角快速校平机构能够与所述晶圆检测设备的晶圆检测平台配合。在一些优选实施例中，所述晶圆检测设备可以包括白光干涉仪、体视显微镜、晶圆筛选装置等中的任一种，但不局限于此。本技术实施例提供的晶圆θ角快速校平机构，可以快速校平晶圆的θ角，解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题，缩短了硅微透镜芯片制备的时间，提高芯片制备效率。如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。实施例参阅图1，本技术的一个实施例中提供的一种晶圆θ角快速校平机构2，整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部21和第二结构部22，如图3所示，当以快速校平机构校平晶圆θ角时，晶圆3的主对准边、副对准边分别与第一结构部21、第二结构部22紧贴，同时第一结构部21还具有与晶圆检测平台1配合的连接机构；具体地，如图1和图2，第一结构部21具有相背对的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于与晶圆3的主对准边配合，第二侧面设有与晶圆检测平台1上条形的凸起部11配合的台阶状结构23，凸起部11一体形成于晶圆检测平台1边缘处，且凸起部11与第一结构部21平行设置；台阶状结构23的宽度记为d1，第一结构部21的宽度记为d，则d1为d的1/3～1/2。其中，晶圆检测平台1可以包括白光干涉仪的测试平台、体视显微镜的目检平台、晶圆筛选装置的筛选平台等中的任一种，通过与晶圆θ角快速校平机构2的配合，可以减少白本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。


2.根据权利要求1所述的晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述第一结构部具有相背对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与所述晶圆的主对准边配合，所述第二侧面设有所述连接机构。


3.根据权利要求2所述的晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述连接机构包括与所述晶圆检测平台上的凸起部配合的台阶状结构。


4.根据权利要求3所述的晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述凸起部设置于晶圆检测平台的边缘处。


5.根据权利要求4所述的晶圆θ角快速校平机构，其特征在于：所述凸起部为一体形成于晶圆检测平台边缘处的条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁凯，黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32