一种用于芯片封装的晶粒转移机构制造技术

一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台，在所述工作台的一侧设有放置待封装晶粒的第一承载部，所述工作台的另一侧设有放置PCB的第二承载部，在所述工作台的上方设有用于取放晶粒的晶粒取放组件，所述工作台的下方设有工作台移动组件，工作台移动组件控制工作台的运动，使晶粒取放机构将晶粒从第一承载部转移至第二承载部；本方案采用工作台移动的方式，晶粒取放组件只需将晶粒取出，工作台移动组件控制工作台将PCB相应位置移动至晶粒下方，晶粒取放机构将晶粒放置即可，取消了晶粒的运输过程，对晶粒取到了有效的保护，并且转移效率快。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的晶粒转移机构
本技术涉及半导体制造
，具体为一种用于芯片封装的晶粒转移机构。
技术介绍
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。封装的流程大致如下：切割→黏贴→焊接→模封，最终制成CPU，切割是把晶圆切割成一粒粒长方形的晶粒，然后把晶粒黏贴在PCB上，接着把晶粒的接角焊接到PCB上，最后进行封装。由于现有的晶粒转移机构多采用先将晶粒提取然后对晶粒进行转移至PCB上，晶粒在移动过程中容易造成损坏或者掉落的现象，影响产品品质，并且晶粒的转移效率慢。
技术实现思路
本技术提供一种用于芯片封装的晶粒转移机构，用于解决现有的用于芯片封装的晶粒转移机构晶粒在移动过程中容易造成损坏或者掉落的现象，影响产品品质，并且晶粒的转移效率慢。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台，在所述工作台的一侧设有放置待封装晶粒的第一承载部，所述工作台的另一侧设有放置PCB的第二承载部，在所述工作台的上方设有用于取放晶粒的晶粒取放组件，所述工作台的下方设有工作台移动组件，工作台移动组件控制工作台的运动，使晶粒取放机构将晶粒从第一承载部转移至第二承载部。采用上述技术方案，本方案采用工作台移动的方式，晶粒取放组件只需将晶粒取出，工作台移动组件控制工作台将PCB相应位置移动至晶粒下方，晶粒取放机构将晶粒放置即可，取消了晶粒的运输过程，对晶粒取到了有效的保护，并且转移效率快。进一步的，所述晶粒取放组件包括升降部、晶粒吸嘴和真空泵，所述升降部与所述晶粒吸嘴连接，真空泵与晶粒吸嘴通过管道连接。采用上述技术方案，真空泵控制晶粒吸嘴的吸气放气实现对晶粒的取放操作，取放效率高，且不损害晶粒。进一步的，所述升降部包括气缸，在气缸的一侧形成有滑动部，所述滑动部与气缸输出端连接，所述滑动部的底部与晶粒吸嘴连接。采用上述技术方案，升降部的结构设计简单，采用气缸控制晶粒吸嘴的升降，升降频率快。进一步的，在所述晶粒吸嘴的底部设有橡胶圈。采用上述技术方案，更有效的对晶粒进行保护。进一步的，工作台移动组件包括在X轴方向上布置的底座，所述底座设有可滑动的第一滑座，第一滑座在X方向上滑动，第一滑座在Y轴方向上布置，在所述第一滑座上设有可滑动的第二滑座，所述第二滑座在Y轴方向上滑动，所述第二滑座与所述工作台连接。采用上述技术方案,工作台移动组件对工作台在X轴及Y轴方向上的移动，能够使晶粒取放机构的晶粒准确对准PCB相对应的位置进行黏贴。进一步的，所述第一承载部与所述第二承载部可拆卸设置于工作台上，在所述第一承载部的周边设有限位块对第一承载部进行限位固定，所述第二承载部与所述工作台通过紧固件连接。采用上述技术方案，可拆卸设置的第一承载部与第二承载部可对已经完成匹配的第一承载部或第二承载部及时更换，提高工作效率。进一步的，所述第一承载部内陷形成圆形凹槽，晶粒容纳于圆形凹槽处。采用上述技术方案，晶圆为圆形，圆形凹槽能够与晶圆吻合，切割好的晶圆可以直接放置在第一承载部。进一步的，所述第二承载部形成有多个间隔均匀布置的矩形凹槽，多个矩形凹槽用于放置多块PCB。采用上述技术方案，第二承载部的一次安装即可对多个PCB进行晶粒的装配，提高工作效率。与现有技术相比，本技术至少具有以下的有益效果：1、本技术将工作台的移动代替的现有技术中晶粒取放组件的移动，取消了晶粒的运输过程，有效避免了在运输过程中对晶粒的损坏。2、升降部的结构设计简单，采用气缸控制晶粒吸嘴的升降，升降频率快。3、工作台移动组件对工作台在X轴及Y轴方向上的移动，能够使晶粒取放机构的晶粒准确对准PCB相对应的位置进行黏贴。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的结构示意图。图2是本技术实施例中晶粒取放组件的结构示意图。图3是本技术实施例中工作台移动组件的结构示意图。图4是图3中内部结构示意图。其中，1、工作台；2、第一承载部；21、圆形凹槽；22、限位块；3、第二承载部；31、矩形凹槽；4、晶粒取放组件；41、晶粒吸嘴；411、橡胶圈；42、真空泵；43、气缸；431、气缸输出端；44、滑动部；5、工作台移动组件；51、底座；52、第一滑座；53、第二滑座；54、电机；55、滚珠丝杆；6、晶粒；7、PCB。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。本技术公开了一种用于芯片封装的晶粒转移机构，旨在解决现有的现有的晶粒转移机构多采用先将晶粒提取然后对晶粒进行转移至PCB上，晶粒在移动过程中容易造成损坏或者掉落的现象，影响产品品质，并且晶粒的转移效率慢。参照图1至图4，用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台1，在工作台1的一侧设有放置待封装晶粒6的第一承载部2，工作台1的另一侧设有放置PCB7的第二承载部3，在工作台1的上方设有用于取放晶粒6的晶粒取放组件4，工作台1的下方设有工作台移动组件5，工作台移动组件5控制工作台1的运动，使晶粒取放机构4将晶粒6从第一承载部2转移至第二承载部3，具体的，将已切割好的晶粒6放置在第一承载部2，将第一承载2部放置在工作台1进行固定，将PCB7放置在第二承载部3，并将第二承载部3放置在工作台1进行固定，晶粒取放机构4将晶粒6取出，工作台移动组件5将第二承载部3移动至晶粒取放机构4相对应的位置，晶粒取放机构4将晶粒6黏贴至PCB7上，以此往复运动。参照图2，晶粒取放组件4包括升降部、晶粒吸嘴41和真空泵42，升降部与所述晶粒吸嘴41连接，真空泵42与晶粒吸嘴41通过管道(图中未标注)连接，真空泵42控制晶粒吸嘴41的吸气放气实现对晶粒6的取放操作，取放效率高，且不损害晶粒6。参照图2，升降部包括气缸43，在气缸43的一侧形成有滑动部44，滑动部44与气缸输出端431连接，滑动部44的底部与晶粒吸嘴41连接，升降部的结构设计简单，采用气缸43控制晶粒6吸嘴的升降，升降频率快，具体的，气缸43将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台，其特征在于，在所述工作台的一侧设有放置待封装晶粒的第一承载部，所述工作台的另一侧设有放置PCB的第二承载部，在所述工作台的上方设有用于取放晶粒的晶粒取放组件，所述工作台的下方设有工作台移动组件，工作台移动组件控制工作台的运动，使晶粒取放机构将晶粒从第一承载部转移至第二承载部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台，其特征在于，在所述工作台的一侧设有放置待封装晶粒的第一承载部，所述工作台的另一侧设有放置PCB的第二承载部，在所述工作台的上方设有用于取放晶粒的晶粒取放组件，所述工作台的下方设有工作台移动组件，工作台移动组件控制工作台的运动，使晶粒取放机构将晶粒从第一承载部转移至第二承载部。


2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于，所述晶粒取放组件包括升降部、晶粒吸嘴和真空泵，所述升降部与所述晶粒吸嘴连接，真空泵与晶粒吸嘴通过管道连接。


3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于，所述升降部包括气缸，在气缸的一侧形成有滑动部，所述滑动部与气缸输出端连接，所述滑动部的底部与晶粒吸嘴连接。


4.根据权利要求2所述的用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于，在所述晶粒吸嘴的底部设有橡胶圈。

【专利技术属性】
技术研发人员：李昕昱，
申请(专利权)人：昕昱科技发展深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44