【技术实现步骤摘要】
一种快速冷却定型装置
本技术属于冷却设备
,具体涉及一种快速冷却定型装置。
技术介绍
TSV和TGV在半导体微电子领域,在3DIC封装及MEMS封装过程中,由于要使用到多层芯片互联,需要打穿整个芯片的孔来实现电学连接,常用的两种方法为先通孔与后通孔的一个关键工艺装置。目前在国内有了少量的TSV和TGV的生产商,但都处于研发和试生产阶段,无法真正满足实际产品的大量运用,根本弊端是金属灌注只能是低温高流动性的金属,对于导电性能好的金属,由于熔点高而不能有效灌注。由于金属熔点高难于灌注又不能及时冷却,影响产品的产能,且因冷却效率低的情况下,金属在芯片孔洞中难以形成致密性金属柱体,影响芯片多层互联的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速冷却定型装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种快速冷却定型装置,所述冷却定型装置包括封盖、贯穿于所述封盖中心位置处的移动轴、位于所述移动轴一端用于与受体接触的冷却模块、固定安装在所述封盖远离 ...
【技术保护点】
1.一种快速冷却定型装置,其特征在于:所述冷却定型装置包括封盖(1)、贯穿于所述封盖(1)中心位置处的移动轴(5)、位于所述移动轴(5)一端用于与受体接触的冷却模块(4)、固定安装在所述封盖(1)远离所述冷却模块(4)一面用于驱动所述移动轴(5)移动的驱动装置(6)以及固定安装在所述冷却模块(4)外侧的加压模块;/n所述加压模块包括固定在所述封盖(1)上对应所述冷却模块(4)外侧的波纹管(3)以及固定安装在所述波纹管(3)远离所述封盖(1)一端的敞开式加压板(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种快速冷却定型装置,其特征在于:所述冷却定型装置包括封盖(1)、贯穿于所述封盖(1)中心位置处的移动轴(5)、位于所述移动轴(5)一端用于与受体接触的冷却模块(4)、固定安装在所述封盖(1)远离所述冷却模块(4)一面用于驱动所述移动轴(5)移动的驱动装置(6)以及固定安装在所述冷却模块(4)外侧的加压模块;
所述加压模块包括固定在所述封盖(1)上对应所述冷却模块(4)外侧的波纹管(3)以及固定安装在所述波纹管(3)远离所述封盖(1)一端的敞开式加压板(2...
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