一种用于TO封装芯片的金线键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置，包括设备固定块、TO载具、加热块和压板，所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架，TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。本实用新型专利技术提供的用于TO封装芯片的金线键合装置，能够适用于封装TO带管脚的产品。装TO带管脚的产品。装TO带管脚的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO封装芯片的金线键合装置


[0001]本技术属于半导体制造
，具体涉及一种用于TO封装芯片的金线键合装置。

技术介绍

[0002]半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。
[0003]半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO封装、COB封装、BOX蝶形封装等；其中，TO封装贴芯片工艺中，一般使用手动贴装或自动贴装，自动贴装的过程中涉及到TO芯片金线键合载具的装置，使其能够实现自动封装TO的功能；而现有的TO封装芯片的金线键合装置，如图1所示，包括设置在轨道支架1上的平面载具2，平面载具2用于置放芯片3，且在平面载具2的下方设置有用于芯片3加热的加热块4，平面载具2的上方还设有镂空盖板5，用于将芯片3 裸露，并通过打线机焊头6进行打线封装，鉴于加热块4为平面结构，无法封装TO带管脚的产品。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于，包括：设备固定块，且所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架；TO载具，所述TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；加热块，所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；压板，所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。2.根据权利要求1所述的用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于，还包括打线机焊头，所述打线机焊头设置于所述压板上方，且所述打线机焊头还与驱动机构传动连接，所述驱动机构至少用于驱动打线机焊头沿所述轨道支架长度方向或宽度方向的延伸方向自由移动，从而对置于所述加热块上的每个TO芯片进行打线封装。3.根据权利要求1所述的用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于：所述加热棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐冬真，黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：