一种用于TO封装芯片的金线键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置，包括设备固定块、TO载具、加热块和压板，所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架，TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。本实用新型专利技术提供的用于TO封装芯片的金线键合装置，能够适用于封装TO带管脚的产品。装TO带管脚的产品。装TO带管脚的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO封装芯片的金线键合装置


[0001]本技术属于半导体制造
，具体涉及一种用于TO封装芯片的金线键合装置。

技术介绍

[0002]半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。
[0003]半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO封装、COB封装、BOX蝶形封装等；其中，TO封装贴芯片工艺中，一般使用手动贴装或自动贴装，自动贴装的过程中涉及到TO芯片金线键合载具的装置，使其能够实现自动封装TO的功能；而现有的TO封装芯片的金线键合装置，如图1所示，包括设置在轨道支架1上的平面载具2，平面载具2用于置放芯片3，且在平面载具2的下方设置有用于芯片3加热的加热块4，平面载具2的上方还设有镂空盖板5，用于将芯片3 裸露，并通过打线机焊头6进行打线封装，鉴于加热块4为平面结构，无法封装TO带管脚的产品。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于TO封装芯片的金线键合装置，以克服现有技术中存在的不足。
[0005]为实现前述目的，本技术实施例采用的技术方案包括：
[0006]本技术实施例提供一种用于TO封装芯片的金线键合装置，其包括：
[0007]设备固定块，且所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架；
[0008]TO载具，所述TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；
[0009]加热块，所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；
[0010]压板，所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。
[0011]进一步地，所述的用于TO封装芯片的金线键合装置还包括打线机焊头，所述打线机焊头设置于所述压板上方，且所述打线机焊头还与驱动机构传动连接，所述驱动机构至少用于驱动打线机焊头沿所述轨道支架长度方向或宽度方向的延伸方向自由移动，从而对置于所述加热块上的每个TO芯片进行打线封装。
[0012]进一步地，所述活动连接件包括螺纹连接件。
[0013]更进一步地，所述设备固定块上设有用于配合螺纹连接件连接的安装孔。
[0014]进一步地，所述轨道支架的上端内侧开有与TO载具配合的置放槽。
[0015]更进一步地，所述TO载具包括设于置放槽中，且横截面呈凸型的载具本体。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]本技术的用于TO封装芯片的金线键合装置，是基于现有TO封装芯片的金线键合装置改造的，对TO载具和加热块分别进行开凹槽和收容腔，将TO的管脚装入TO载具中，再将装好TO的TO载具传送到加热块中，并压上压板，即可以实现稳定快速的键合工作。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是
技术介绍
中现有TO封装芯片的金线键合装置的结构示意图。
[0020]图2是本申请一实施方式中用于TO封装芯片的金线键合装置的侧视图。
[0021]图3是本申请一实施方式中用于TO封装芯片的金线键合装置的俯视图。
[0022]附图标记说明：1、轨道支架，11、置放槽，2、平面载具，3、芯片，31、TO管座， 32、TO管脚，4、加热块，5、镂空盖板，6、打线机焊头，7、设备固定块，71、安装孔，72、固定螺丝，8、TO载具，81、载具本体，9、加热块，91、圆形收容腔，92、加热棒， 10、压板，101、压板支架，102、圆形通孔。
具体实施方式
[0023]通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本技术。本文中揭示本技术的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本技术的示范性，本技术可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本技术的代表性基础。
[0024]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，开发出本技术的用于TO封装贴芯片的金线键合装置，是基于现有TO封装芯片的金线键合装置改造的，对TO载具和加热块分别进行开凹槽和收容腔，便于带管脚的TO置放。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0025]本技术实施例的一个方面提供了一种用于TO封装芯片的金线键合装置，其包括：
[0026]设备固定块，且所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架；
[0027]TO载具，所述TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；
[0028]加热块，所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；
[0029]压板，所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。
[0030]在一些优选实施例中，所述的用于TO封装芯片的金线键合装置还包括打线机焊头，所述打线机焊头设置于所述压板上方，且所述打线机焊头还与驱动机构传动连接，所述驱动机构至少用于驱动打线机焊头沿所述轨道支架长度方向或宽度方向的延伸方向自由移动，从而对置于所述加热块上的每个TO芯片进行打线封装。
[0031]在一些更为优选的实施例中，所述加热棒设置在相邻两排收容腔之间的的加热块上。
[0032]在一些优选实施例中，所述活动连接件包括螺纹连接件，比如固定螺丝。
[0033]在一些优选实施例中，所述设备固定块上设有用于配合螺纹连接件连接的安装孔。
[0034]在一些优选实施例中，所述轨道支架的上端内侧开有与TO载具配合的置放槽。
[0035]在一些优选实施例中，所述TO载具包括设于置放槽中，且横截面呈凸型的载具本体。
[0036]在一些优选实施例中，所述凹槽包括三角形凹槽和/或五边形凹槽。
[0037]在一些优选实施例中，所述收容腔包括圆形容腔。
[0038]在一些优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于，包括：设备固定块，且所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架；TO载具，所述TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；加热块，所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；压板，所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。2.根据权利要求1所述的用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于，还包括打线机焊头，所述打线机焊头设置于所述压板上方，且所述打线机焊头还与驱动机构传动连接，所述驱动机构至少用于驱动打线机焊头沿所述轨道支架长度方向或宽度方向的延伸方向自由移动，从而对置于所述加热块上的每个TO芯片进行打线封装。3.根据权利要求1所述的用于TO封装芯片的金线键合装置，其特征在于：所述加热棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐冬真，黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：