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本实用新型揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置，包括设备固定块、TO载具、加热块和压板，所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架，TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；所述加热块设置在所述...
该专利属于苏州苏纳光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏纳光电有限公司授权不得商用。

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